深冷空分制氮装置适用于有极大氮气需求的大规模工业应用。一般会建造深冷空分制氮场合是专业的气体供应厂家,大量生产后分装成杜瓦罐及钢瓶罐;或者是使用量极大(3000Nm3/h)以上的工厂使用。中小规模的蛋器使用深冷制氮就显得较为不适用。3000Nm3/h以下使用量的场合,一般依照纯度不同,建议使用变压吸附式的制氮机,或者膜式的制氮机。需求氮气纯度在97%以上的话推荐使用变压吸附PSA式,需求氮气纯度97%以下的部份则推荐使用膜式氮气发生器。日本东宇机电致力于提供氮气发生器,期待您的光临!日本SMT用氮气发生器推荐
空气中有78%是氮气,因此氮气设备的应用中,氮气的纯度是多少,就是非常重要的指标。如何知道氮气纯度的检测方法,主要以含氧分析仪检测气体内含有的氧浓度后,反推氮气纯度为主。目前氮气发生器中采用的侦测氧浓度的分析仪主要有两种原理:电化学及氧化锆。氧化锆是具有离子导电性质的陶瓷固体,氧化锆传感器式氧分析仪主要优点是精确度较高,可监测微量氧浓度,定期校准即可,但是价格较高。电化学的优点是价格较低,但是原电池的特性关系,属于耗材,无论使否有使用,原电池都会退化,每年需更换一次。东宇回焊炉用氮气发生器原理日本东宇机电致力于提供氮气发生器,欢迎您的来电!
SMT的回焊炉加氮气较主要是避免空气中的氧气与金属接触产生氧化的反应,降低氧气可能造成的氧化反应造成焊接表面的污染的物质并且提高焊接的润湿性。氮气环境下,焊锡的表面张力比在空气中小,锡膏的流动性与润湿性较好,可减少过炉氧化,提升焊接能力、增强焊锡性、减少空洞率等等。但是添加氮气也有可能造成墓碑效应、灯芯效应等等。因此,不是每一种电路板或零件都适合采用氮气回流焊。需要了解自己的零件或电路板的特性以及吃锡效果、墓碑效应、灯芯效应等,是否造成不量率的过多提高。
激光切割主要使用的辅助气体有氧气、氮气两种切割方式。在氧气切割时,氧气参与燃烧,断面可能会较粗糙,且氧化反应增大的热影响区,切割质量相对氮气切割会较差,可能出现切缝宽、断面斜纹、表面粗糙度差及焊渣等质问题。氮气切割中,氮气的惰气可避免过多的氧化反应,熔点区域温度相对氧切割较低; 加上氮气的冷却保护作用,反应较平稳均匀,切割断面较为光滑,表面粗糙度低,而且无氧化层。氧气切割主要应用于碳钢。氮气切割适合铝、黄铜、不锈钢等。激光切割因为是高温反应,需要极高的氮气纯度99.999%以上,目前国内技术需要加碳或加氢纯化; 日本东宇的制氮机可不经过纯化器,即可直接达到符合使用要求的99.999%高纯氮气。日本东宇机电为您提供氮气发生器,有需求可以来电购买氮气发生器!
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