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光电测试系统基本参数
  • 品牌
  • MIKORN,IMPAC,INFRAMET
  • 型号
  • LAFT;DT;SIM,热成像光电测试系统
  • 产地
  • 上海
光电测试系统企业商机

Inframet MTB面源黑体有优异的温度分辨率,时间稳定性,很高的温度均匀性和优异的温度精度。 所有这些功能使MTB系列黑体作为国家标准实验室或工业实验室温度标准的理想选择。

主要特性

高分辨率的温度调节(0.01ºC,优于市场上其他的黑体,通常这些黑体分辨率为0.1ºC);非常好的时间稳定性(0.1ºC,优于市场上提供的其他黑体,通常为0.5ºC);良好的温度均匀性(1ºC@125ºC,市场上其他黑体通常为3ºC@300x300mm);所有的MTB黑体都由PC使用先进的温度稳定算法进行控制。 精确参数,光电测试领航机器人技术发展。准直仪光电测试系统方案

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TCB系列黑体是差分面源黑体,旨在模拟低温和适宜的常温目标。使用热电元件控制散热器温度。黑体散热器的温度通常从0℃至100℃可调节,但范围可扩展到-40℃至180℃。黑体发射面(从50x50mm到500x500mm),也可以拓展到更大的发射器,高达1000x1000mm的尺寸。

用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的单独模块提供。

Inframet可以提供高达500x500mm的发射面的TCB黑体(型号TCB-2oD)。但是,应该注意的是,典型的小黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2OD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多,需要更大的功率,升温更慢,更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。 广西光电测试系统案例光电测量,保障乐器制造音准与品质。

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TFEV测温仪测试系统用于检测发热筛查用测温仪。TFEV测试的概念是基于IEC80601-2-59标准中规定的“人体发热筛检测温仪的基本安全性和基本性能的特殊要求”。TFEV是一个模块化系统,可以工作在两种模式:A)手动可调节尺寸的高精度黑体B)电动图像投影系统,能够投射一些参考目标的图像,其温度和大小可变。黑体是模拟人体的不同部位(通常是眼内角或前额),用于测试热敏相机。黑体通常置于被测人体所在平面位置,和测温仪的外部黑体(被测系统的一部分)在实际工作中应该也在该平面上。TFEV是由一系列模块组成的模块化系统:2.黑体适配装置4.MRW-8电动靶轮6.靶轮用一组6个四杆靶标(MRTD测量)8.笔记本电脑10.MB1机械件12.TCB控制程序TYFEV的重点是TCB-4D黑体。它是超高精度面源黑体,可以非常准确地模拟人体的相同发射率。

OPO望远瞄准测试系统是一套用于测试光学瞄准系统的模块化多功能测试系统,OPO测试系统支持一系列重要参数的测试:分辨率,MTF(轴上,离轴),放大率,畸变,视场,透过率,渐晕,出瞳距离,出瞳直径,屈光度范围,视差等。被测望远瞄准系统可以由这些参数来表征其性能。OPO测试系统对于望远瞄准系统的生产商,采购商或者维修站来说都是比较好的测试工具。OPO系统是人工由操作计算机系统的概念建立的,该系统可以对被测望远镜瞄准具生成的参考图像进行分析。简单的手工操作设计理念,模块化设计,可靠性高,使用寿命长。inframetORl 光学镜头测试系统INFRAMET 测试系统,提升船舶制造精度与安全性。

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TCB面源黑体用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的单独模块提供。Inframet可以提供高达500x500mm的发射面的TCB黑体(型号TCB-2oD)。

但是,应该注意的是,典型的小黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2oD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多,需要更大的功率,升温更慢,更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。 Inframet OPO 望远瞄准测试系统,提升电子产品生产线质量控制。广西光电测试系统案例

高效测试,光电技术为农业智能化护航。准直仪光电测试系统方案

FUT靶标为棋盘型靶标,采用大面积、均匀温度的辐射源,经表面加工后在高发射率背景下实现低发射率。FUT靶标尺寸较大,能够完全填充被测融合成像系统的视野。利用热像仪和可见光/近红外成像传感器对FUT靶标进行图像采集,为有效的图像融合提供了必要的数据。FUT靶标是一种均匀加热的靶标,通常不能够进行调节高温度。操作较为简单,插上电源加热十几分钟稳定后就可进行使用。

测试功能:FUT靶标可以用于以下测试:•对准误差(热通道光轴相对于可见光通道光轴的角度)•旋转误差(热通道图像与可见通道图像之间的角度)•热成像通道图像相对于可见成像通道图像的二维空间位移图(与另一通道中的同一像素相比,像素的位移量和位移方向的信息)•热像仪分辨率测试 准直仪光电测试系统方案

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