热成像校准系统相关图片
  • 平行光管热成像校准系统维保,热成像校准系统
  • 平行光管热成像校准系统维保,热成像校准系统
  • 平行光管热成像校准系统维保,热成像校准系统
热成像校准系统基本参数
  • 品牌
  • MIKORN,IMPAC,INFRAMET
  • 型号
  • SAFT、DT、LAFT、JT400,TAIM
  • 测量对象
  • 激光辐射度,辐射度,光度
热成像校准系统企业商机

UHT系列黑体是高温,腔式黑体,温度范围1550℃。黑体的特点在于发射腔的25mm的较大孔径。黑体发射体是使用底端封闭圆筒腔体的概念设计的。可以在0.2μm至超过200μm(可至500μm)的超宽光谱范围内中提供高发射率。这种超宽谱带使得可以将UHT黑体作为UV、可见光、红外波段和THz波段的标准辐射源。UHT黑体可以直接从内部键盘控制,也可以使用标准USB端口从PC远程控制。

25mm的较大孔径;提供从0.2到超过200的高发射率;可以内部键盘控制,也可以使用USB端口从PC远程控制。 科技引航, INFRAMET SIM 热成像光电测试系统,让监控更精确高效!平行光管热成像校准系统维保

平行光管热成像校准系统维保,热成像校准系统

DTR短焦热像仪测试系统是传统DT热像仪测试系统的一个特殊版本。这两个系统都是将一系列的标准靶标投影出去,被测热像仪接收成像。DT系统使用了较长焦距和大孔径的离轴反射式光管,而DTR系统则使用较短焦距和小孔径的透射式光管。因此,相同的红外靶标由DTR系统投射后,被测热像仪接收的图像比由DT系统透射出的要更大。从数学上讲,DTR系统可以投射出比典型DT系统空间频率要低几倍的4杆靶图像。

DTR测试系统在测试过程中,被测热像仪的奈奎斯特空间频率(等于1/2IFOV)可低至0.02lp/mrad(热像仪的探测器像元尺寸17um,物镜焦距0.68mm),可满足市场上大多数大视场热像仪的测量需求。另外DTR测试系统提供2个不同焦距和视场的光管供选择,可根据被测热像仪的分辨率和视场来选择适用的光管。通常DTR测试系统提供测试长波热像仪的配置,可选配测量中波热像仪。 平行光管热成像校准系统维保高效热成像,基数参数精确调校,夜间监控,一目了然!

平行光管热成像校准系统维保,热成像校准系统

TCB系列黑体是差分面源黑体,旨在模拟低温和适宜的常温目标。使用热电元件控制散热器温度。黑体散热器的觉对温度通常从0℃至100℃可调节,但范围可扩展到-40℃至180℃。黑体发射面(从50x50mm到500x500mm),也可以拓展到更大的发射器,高达1000x1000mm的尺寸。

用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的单独模块提供。Inframet可以提供高达500x500mm的发射面的TCB黑体(型号TCB-2oD)。但是,应该注意的是,典型的小黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2oD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多,需要更大的功率,升温更慢,更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。

ST测试系统使用一系列不同的靶标来投影标准靶标图形到被测试的短波红外相机,短波红外相机生成畸变的靶标图像由计算机采集并由人眼主观或者软件来计算得到短波红外相机的重要参数。ST测试系统包括了反射式平行光管,带宽光源,中温黑体,旋转靶轮,一组靶标,一组滤波片,PC,图像采集卡以及测试软件组成。

特征:一、支持模拟三种不同的情况:1)反射多色辐射结构(系统采用SAL光源);2)发射辐射配置(系统采用MTB中温黑体);3)单色光源配置(SAL光源配置带通滤波器)。二、支持测试光学口径不大于100mm短波红外相机;三、支持模拟很暗的夜晚环境以及很亮的白天环境;四、支持模拟目标的温度可达600oC;五、模块:CDT1000平行光管,SAL光源,MTB-2D中温黑体,MRW-8旋转靶轮,一组靶标,1550nm带通滤波片,图像采集卡,MTB控制程序,SAL控制程序,TAS-S程序; 智能校准,热成像更稳定,基数参数调整,守护安全每一刻!

平行光管热成像校准系统维保,热成像校准系统

靶标是用于测试光电成像系统时创建参考图像的模块。Inframet提供的靶标可分为两类:1)无源靶标,2)有源靶标。无源靶标需要由黑体或标定光源产生均匀光束照射,生成参考图像模式的图像。这些靶标通常是大型测试系统位于平行光管焦平面的小模块。无源靶标的工作不需要电力供应。这些标准的小尺寸靶标作为Inframet制造的大型模块化测试系统(如DT,TAIM,TVT,MS)的一部分。有源靶标是通过其自身的热辐射或由人造光源发出的反射光创建参考图案。这些目标通常是大型的单独模块(尺寸从500mm到3000mm),需要电才能正常工作。被测光电成像仪可直接看到有源靶标。这些靶标用于测试融合成像仪的融合算法或作为热像仪/VIS-NIR相机分辨率靶标的流行解决方案。FUT系列靶标是有源靶标,通常用于测试融合成像系统或热像仪。智能校准,热成像基数参数准确无误,安全监控更值得信赖!平行光管热成像校准系统维保

Inframet DT 热成像光电测试系统智能校准,热成像更精确,基数参数调整,让细节无所遁形!平行光管热成像校准系统维保

TCB是由黑体发射器集成控制器电路构建的电脑化的黑体。TCB黑体作为单一模块交付使用。 用户只需连接两根标准电缆(电源和RS232电缆),就可以从PC控制黑体。该解决方案提高了TCB黑体更高的可靠性,对电磁干扰的抵抗力,并简化了其操作。

优良的温度分辨率;时间稳定性;温度均匀性和温度不确定性。

黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2OD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多,需要更大的功率,升温更慢,更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。 平行光管热成像校准系统维保

与热成像校准系统相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责