RPS基本参数
  • 品牌
  • 晟鼎精密
  • 型号
  • SPR-08
  • 用途
  • 工业用
  • 清洗方式
  • 远程等离子
  • 外形尺寸
  • 467*241*270
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 晟鼎
  • 制程气体
  • NF3、O₂、CF4
  • 点火气体/流量/压力
  • 氩气(Ar)/1-6AR sIm/1-8 torr
  • 制程气体流量
  • 8NF3sLm
  • 工作气压
  • 1-10torr
  • 离化率
  • ≥95%
  • 进水温度
  • 30℃
RPS企业商机

RPS远程等离子源在航空航天领域的应用:航空航天组件常使用高温合金或复合材料,其制造过程需要高精度清洁。RPS远程等离子源能够去除油脂、氧化物或其他污染物,确保涂层或粘接的可靠性。在涡轮叶片涂层沉积前,使用RPS远程等离子源进行表面处理,可以提升涂层的附着力和耐久性。其低损伤特性保护了精密部件,避免了疲劳寿命的降低。随着航空航天标准日益严格,RPS远程等离子源成为确保组件性能的关键技术。金属部件的腐蚀常始于表面污染物或缺陷。RPS远程等离子源可用于清洁和活化金属表面,提升防护涂层(如油漆或电镀)的附着力。其均匀的处理确保了整个表面的一致性,避免了局部腐蚀。在汽车或海洋工程中,采用RPS远程等离子源预处理部件,可以明显 延长其使用寿命。此外,其环保过程减少了化学清洗剂的使用,降低了环境 impact。远程等离子体源(Remote Plasma Source,RPS)作为一种先进的表面处理技术,正逐渐展现其独特的价值。北京半导体设备RPS客服电话

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RPS远程等离子源如何应对高深宽比结构的清洗挑战:在半导体制造中,高深宽比结构(如深孔或沟槽)的清洗极为困难,传统方法难以渗透。RPS远程等离子源通过其高扩散性的自由基,能够深入微观结构,均匀去除残留物。例如,在3D NAND闪存制造中,RPS远程等离子源可用于蚀刻间隔层或清理 蚀刻副产物,而不导致结构坍塌。其精确的化学控制避免了过度刻蚀,确保了关键尺寸的完整性。随着器件结构日益复杂,RPS远程等离子源成为实现下一代技术的关键赋能工具。海南半导体RPS哪个好远程等离子体源RPS的主要优点在于它可以实现对表面的均匀处理,因此减少了对表面的热和化学损伤。

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远程等离子体源(Remote Plasma Source,RPS)是一种用于产生等离子体的装置,它通常被用于在真空环境中进行表面处理、材料改性、薄膜沉积等工艺。RPS 通过将气体输送到装置中,利用电场或者磁场产生等离子体,然后将等离子体传输到需要处理的表面区域。与传统等离子体源不同的是,RPS 通常不直接接触要处理的表面,而是在一定距离之外产生等离子体,并将等离子体输送到目标表面,因此被称为“远程等离子体源”。远程等离子体源RPS的主要优点在于它可以实现对表面的均匀处理,而且对于一些敏感的表面或者材料,由于远离等离子体,因此减少了对表面的热和化学损伤。此外,远程等离子体源RPS可以被集成到真空处理系统中,使得表面处理和材料改性的工艺更加灵活和高效。

RPS远程等离子源应用领域在半导体前道制程中尤为关键,特别是在高级 逻辑芯片和存储芯片的晶圆清洗环节。随着技术节点向5纳米乃至更小尺寸迈进,任何微小的污染和物理损伤都可能导致器件失效。传统的湿法清洗或直接等离子体清洗难以避免图案倾倒、关键尺寸改变或材料损伤等问题。而RPS远程等离子源通过物理分离等离子体产生区与处理区,只将高活性的氧自由基、氢自由基等中性粒子输送到晶圆表面,能够在不施加物理轰击的情况下,高效去除光刻胶残留、有机污染物和金属氧化物。这种温和的非接触式处理方式,能将对脆弱的FinFET结构或栅极氧化层的损伤降至比较低,确保了器件的电学性能和良率。因此,在先进制程的预扩散清洗、预栅极清洗以及刻蚀后残留物去除等关键步骤中,RPS远程等离子源应用领域已成为不可或缺的工艺选择,为摩尔定律的持续推进提供了可靠的表面处理保障。适用于化合物半导体工艺的低温低损伤表面处理。

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晟鼎远程等离子体电源RPS的应用类型:1.CVD腔室清洁①清洁HDP-CVD腔(使用F原子)②清洁PECVD腔(使用F原子)③清洁Low-kCVD腔(使用O原子、F原子)④清洁WCVD腔(使用F原子)2.表面处理、反应性刻蚀和等离子体辅助沉积①通过反应替代 (biao面氧化)进行表面改性②辅助PECVD③使用预活化氧气和氮气辅助低压反应性溅射沉积④使用预活化氧气和氮气进行反应性蒸发沉积⑤等离子体增强原子层沉积(PEALD)3.刻蚀:①灰化(除去表面上的碳类化合物);②使用反应性含氧气体粒子处理光刻胶。在石墨烯器件制备中实现无损转移。海南半导体RPS哪个好

为半导体设备腔室提供高效在线清洁解决方案。北京半导体设备RPS客服电话

在薄膜沉积工艺(如PVD、CVD)中,腔室内壁会逐渐积累残留膜层,这些沉积物可能由聚合物、金属或氧化物组成。随着工艺次数的增加,膜层厚度不断增长,容易剥落形成颗粒污染物,导致器件缺陷和良品率下降。RPS远程等离子源通过非接触式清洗方式,将高活性自由基(如氧自由基或氟基自由基)引入腔室,与残留物发生化学反应,将其转化为挥发性气体并排出。这种方法不仅避免了机械清洗可能带来的物理损伤,还能覆盖复杂几何结构,确保清洗均匀性。对于高级 CVD设备,定期使用RPS远程等离子源进行维护,可以明显 减少工艺中断和缺陷风险,延长设备寿命。北京半导体设备RPS客服电话

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