东莞市晟鼎精密仪器有限公司的 RPS 定位技术,在智慧园区建设中得到综合应用,提升园区管理效率与智能化水平。在智慧园区中,RPS 可实现人员、车辆、设备的实时定位管理,通过终端设备可快速查询目标位置,提升调度效率;在安防领域,RPS 可监测人员进出权限,实现区域入侵报警,提升园区安全性。RPS 定位技术与园区物联网平台联动,可实现能耗管理、环境监测等功能的智能触发,如根据人员分布调节照明、空调等设备。该 RPS 智慧园区解决方案具备良好的扩展性,可根据园区规模与需求进行功能升级;通过大数据分析,可优化园区资源配置,降低运营成本。目前,RPS 定位技术已应用于多个智慧园区项目,成为园区智能化建设的中心 RPS 技术支撑。RPS技术广泛应用于半导体制造、光伏产业表面处理等领域。国内RPS技术指导

东莞市晟鼎精密仪器有限公司的RPS三维光学扫描设备,为模具修复提供了精细的数字化数据支撑,大幅提升修复效率与质量。模具在长期使用中易出现型腔磨损、裂纹等问题,传统修复依赖人工经验判断,精度难以保证,而RPS可快速扫描受损模具,生成高精度三维数据,与原始设计模型进行比对,自动识别损伤区域与损伤程度。RPS扫描的点云数据密度可达每平方毫米1000个点,能清晰呈现0.01mm级的细微磨损痕迹,为修复方案制定提供精确依据。在修复过程中,RPS可实时扫描修复区域,监控修复进度与尺寸精度,避免过度修复或修复不足。该RPS模具修复方案已应用于注塑模、压铸模等多种模具的修复场景,使模具修复周期缩短50%,修复后模具寿命恢复至新模的90%以上,成为模具维修领域的中心RPS工具。海南半导体设备RPS石墨舟腔体清洗用于超硬涂层沉积前的表面活化。

东莞市晟鼎精密仪器有限公司的 RPS 三维光学扫描设备,在保证高精度的同时,具备操作便捷、维护简单的明显优势。RPS 设备采用人性化设计,配备直观的操作界面,操作人员经过简单培训即可上手操作。设备支持多种扫描模式一键切换,扫描参数可自动适配不同材质与颜色的扫描对象,降低操作难度。在维护方面,RPS 设备的中心部件采用模块化设计,更换便捷,减少维护时间;设备自带校准标定引导功能,指引操作者正确进行校准调节,避免不规范操作带来的影响。RPS 设备的便携式三角架承重达 10KG,移动灵活,可适应不同工作场景的使用需求。该 RPS 设备的平均无故障运行时间长,维护成本低,为用户带来了高效、经济的使用体验,成为精密测量领域的热门 RPS 产品。
东莞市晟鼎精密仪器有限公司的 RPS 快速模具技术,具备快速响应产品迭代的中心优势,帮助企业适应市场变化。当产品设计需要修改时,RPS 可快速调整模具参数,重新制作模具,相比传统模具大幅缩短迭代周期。在产品迭代测试阶段,RPS 可快速生产多版本样品,供企业进行对比测试,优化产品设计;在市场需求发生变化时,RPS 可快速切换生产方案,满足新的市场需求。RPS 的 ERP 系统支持多项目并行管理,可同时处理多个产品迭代项目,确保生产有序进行。通过 RPS 快速模具技术,企业能够快速响应市场反馈,加速产品迭代速度,提升市场竞争力。目前,RPS 已成为消费电子、智能装备等快速迭代行业的中心 RPS 支撑方案。为光学镜头镀膜前提供超洁净表面处理条件。

东莞市晟鼎精密仪器有限公司的 RPS 定位技术,为增强现实(AR)应用提供了高精度的位置信息支撑。AR 应用对定位精度要求严苛,RPS 通过 Wi-Fi 指纹定位、室内地图定位等多种技术融合,实现厘米级定位精度,确保虚拟物体与现实场景的精细叠加。在 AR 导航、AR 工业维修等场景中,RPS 可实时更新用户位置信息,保障虚拟指引与实际环境的一致性;在 AR 娱乐应用中,RPS 快速的定位响应速度提升了用户交互体验。晟鼎精密的 RPS 定位系统具备良好的兼容性,可与多种 AR 设备与平台对接,支持多用户同时定位。通过持续优化定位算法,RPS 在复杂环境中的定位稳定性不断提升,为 AR 技术的商业化应用提供了可靠的 RPS 技术基础。RPS远程等离子源是一款基于电感耦合等离子体技术的自成一体的原子发生器。海南半导体设备RPS石墨舟腔体清洗
为量子计算超导电路提供无损伤表面清洁。国内RPS技术指导
东莞市晟鼎精密仪器有限公司推出的 RPS 远程等离子源,是半导体先进制程中的关键中心设备。RPS 采用电感耦合等离子体技术,通过单独腔室生成高密度等离子体,经远程传输区筛选后,只让中性自由基进入主工艺腔,从根源避免离子轰击对晶圆的物理损伤。在 5nm 以下节点芯片制造中,RPS 展现出优越的工艺适配性,无论是 FinFET 还是 GAA 晶体管加工,都能精细控制侧壁粗糙度与晶格缺陷。RPS 支持 Ar、O₂、NF₃等多种工艺气体配比调节,可实现 SiO₂与 SiN 的刻蚀选择比超过 100:1,满足高深宽比通孔的均匀加工需求。晟鼎精密的 RPS 设备在 300mm 晶圆处理中,能将刻蚀均匀性控制在 ±2% 以内,长时间运行稳定性强,为半导体量产提供可靠保障,成为逻辑芯片、存储器件制造中的推荐 RPS 解决方案。国内RPS技术指导