东莞市晟鼎精密仪器有限公司研发的 RPS 远程等离子源 SPR-08，为半导体设备工艺腔体清洁提供原子级解决方案。该 RPS 设备基于电感耦合等离子体技术，通过交变电场和磁场作用解离 NF3/O2 等工艺气体，释放出高活性自由基，与工艺腔室内沉积的 SIO/SIN 污染材料及 H2O、O2 等残余气体发生化学反应，聚合为气态分子后经真空泵组抽出。RPS 的中心优势在于实现等离子体生成区与主工艺腔的物理隔离，避免离子轰击造成的腔室损伤，同时保证清洁彻底性。在 5nm 以下先进制程中，RPS 清洁技术可有效去除光刻胶残留与微小污染物，确保腔室洁净度满足高精度加工要求。RPS 设备操作便捷，维护简单，运行稳定性强，可适配不同规格半导体工艺腔体，目前已成为半导体制造企业提升产能与产品良率的关键 RPS 设备。适用于特种材料科研开发的超真空表面处理。河北远程等离子源RPS定制
东莞市晟鼎精密仪器有限公司的 RPS 远程等离子体源，通过灵活的参数调控实现多场景工艺适配。RPS 设备可调节射频功率、气体配比、反应时间等关键参数，针对不同材料与加工需求定制工艺方案。在半导体刻蚀工艺中，RPS 通过优化 CF₄/O₂气体配比，实现 SiO₂与 SiN 的高选择性刻蚀；在工艺腔体清洁中，RPS 调节 NF3/O2 比例，确保污染物彻底去除且不损伤腔室表面。RPS 配备智能控制系统，可实时监测等离子体密度、自由基浓度等关键指标，根据反馈自动调整参数，维持工艺稳定性。通过大量实验数据积累，晟鼎精密建立了完善的 RPS 工艺参数数据库，客户可快速调用适配方案。该 RPS 设备的参数调控精度高、响应速度快，能够满足半导体、电子制造等领域的复杂工艺需求，成为高精度加工的中心 RPS 装备。重庆远程等离子体源RPS腔体清洗晟鼎RPS拥有高可靠点火方式。
东莞市晟鼎精密仪器有限公司的 RPS 检具检测系统，具备强大的数据智能化分析能力，为企业质量控制提供数据支撑。RPS 检测设备可自动采集定位点偏差、平面度、孔位精度等关键数据，生成详细的检测报告与 CPK 趋势图，直观反映生产质量状况。通过与大数据分析平台联动，RPS 检测数据可用于生产工艺优化，识别导致偏差的关键因素，指导生产参数调整。RPS 系统支持历史数据追溯，可查询不同批次产品的检测记录，为质量问题排查提供依据。利用机器学习算法，RPS 可建立定位偏差预测模型，根据前序检测数据预测后续产品的质量趋势，实现预防性质量控制。该 RPS 数据智能化分析方案已应用于多家制造企业，帮助企业提升生产稳定性与产品合格率，成为智能制造的中心 RPS 数据工具。
东莞市晟鼎精密仪器有限公司的 RPS 三维光学扫描设备，实现了模具制造中设计与检测的一体化流程，提升模具生产效率与精度。在模具设计阶段，RPS 可扫描现有模具或样品，生成三维数据用于模具设计参考，缩短设计周期；在模具加工过程中，RPS 可实时扫描加工中的模具，检测关键尺寸，及时调整加工参数，避免加工误差。在模具验收阶段，RPS 通过多面扫描模具型腔、型芯等关键部位，生成详细的检测报告，确保模具质量符合要求。该 RPS 设计与检测一体化方案可与模具 CAD/CAM 软件无缝对接，实现数据的快速传输与共享。目前，RPS 已应用于注塑模、冲压模等多种模具的制造，成为模具行业提升竞争力的中心 RPS 技术工具。晟鼎RPS具备多种通讯方式。
东莞市晟鼎精密仪器有限公司的 RPS 快速模具技术，在航空航天小批量零部件生产中展现出独特优势。航空航天领域的部分零部件需求量小、结构复杂、精度要求高，传统模具生产成本高、周期长，而 RPS 快速模具可快速制造模具并生产零件，大幅缩短生产周期，降低成本。RPS 快速模具的加工精度可达 0.01mm，能够满足航空航天零部件的高精度要求；采用的材料具备强度、耐高温等特性，适配航空航天的特殊使用环境。在生产过程中，RPS 通过 ERP 系统进行全流程管控，确保生产进度与质量；严格的保密措施保障了航空航天技术的安全性。目前，RPS 快速模具已应用于航空航天领域的多种小批量零部件生产，成为该领域高效生产的中心 RPS 解决方案。为半导体设备腔室提供高效在线清洁解决方案。安徽远程等离子体源RPS客服电话
远程等离子体（RPS）对真空腔体进行微处理，达到去除腔体内部水残留气体，减少残余气体量目的。河北远程等离子源RPS定制
东莞市晟鼎精密仪器有限公司推出的 RPS 远程等离子源，是半导体先进制程中的关键中心设备。RPS 采用电感耦合等离子体技术，通过单独腔室生成高密度等离子体，经远程传输区筛选后，只让中性自由基进入主工艺腔，从根源避免离子轰击对晶圆的物理损伤。在 5nm 以下节点芯片制造中，RPS 展现出优越的工艺适配性，无论是 FinFET 还是 GAA 晶体管加工，都能精细控制侧壁粗糙度与晶格缺陷。RPS 支持 Ar、O₂、NF₃等多种工艺气体配比调节，可实现 SiO₂与 SiN 的刻蚀选择比超过 100:1，满足高深宽比通孔的均匀加工需求。晟鼎精密的 RPS 设备在 300mm 晶圆处理中，能将刻蚀均匀性控制在 ±2% 以内，长时间运行稳定性强，为半导体量产提供可靠保障，成为逻辑芯片、存储器件制造中的推荐 RPS 解决方案。河北远程等离子源RPS定制
