评估产品性能厌氧高温试验箱使用说明

    厌氧高温试验箱是一种在无氧或低氧环境下进行高温测试的特殊设备，广泛应用于多个领域。它通过向箱内充入CO₂、N₂等惰性气体，营造低氧状态，以解决材料在高温老化过程中易氧化的问题。该设备内部采用不锈钢板无缝氩弧焊接，密闭结构能有效减少箱内氧气。部分型号还配备氧气浓度指示调节器，可精确调节氧气浓度，满足不同实验需求。在半导体行业，它可用于固化半导体晶圆；在LED制造行业，能烘烤玻璃基板；在FPC行业，可实现制品固化。此外，它还适用于工矿企业、大专院校、科研院所、医药卫生等单位实验室，用于物品的干燥、烘焙、热处理等。厌氧高温试验箱具有温度范围广、升温降温速度快、温度波动度小等特点，能确保实验结果的准确性和可靠性。其多样化的规格和型号，也为不同用户提供了更多选择。试验前需检查电源线与插头连接稳固性，避免接触不良。评估产品性能厌氧高温试验箱使用说明

    厌氧高温试验箱是专为材料在高温无氧条件下性能测试设计的设备，通过充入惰性气体（如氮气、氩气）将氧气浓度降至极低水平（通常≤5ppm），避免氧化反应干扰实验结果，广泛应用于对氧气敏感的材料研发与质量控制。功能与优势精细无氧环境：采用双循环气体置换系统，30分钟内将氧气浓度降至目标值，确保实验稳定性。配备高精度氧浓度传感器，实时监测并自动调节气体流量，维持低氧环境。高温精细控制：温度范围：RT+10℃至300℃（部分型号可达500℃），温度波动度≤±℃，均匀性≤±2℃。快速升温速率（5℃/min）与阶梯控温程序，适应复杂实验需求。安全与可靠性：多重安全防护：超温报警、气体泄漏检测、断电保护，确保操作安全。密封结构与真空预处理功能，彻底排除残留氧气。 吉林电子行业厌氧高温试验箱配置氧含量分析仪，实时监测并显示箱内氧浓度，支持超限报警。

    操作室厌氧环境形成放置配件和器具：按使用要求放置好必要的配件和器具，向操作室内放入无毒塑料袋等物品。电源和温度设置：接通电源并打开照明灯，同时启动控温仪，调节到所需温度，并设定一个安全温度。放入封闭材料：在操作室内放入一定量的钯粒（封闭）和干燥剂，再放入美兰指示剂（封闭）。取样室处理：关紧取样室内外门，然后抽真空校验。氮气置换：先用橡皮管插入操作室内进气口，另一头插入塑料袋。接通氮气进气路，打开氮气控制阀，让塑料袋充满氮气，然后扎紧袋口。把乳胶手套套在观察板法兰圈上并扎紧，把塑料袋内的氮气缓缓放入操作室内，直到全部放出。重复一次充氮过程，并随时用脚踏开关开闭排气。混合气体置换：混合气体配比通常为N₂85%、H₂10%、CO₂5%。调换气路打开混合气道通阀门进气，充气时要随时脚踏开关开闭排气。混合气充满塑料袋后，关掉混合气直通阀（三通阀），使混合气经过流量计输入操作并调整流量计，流量为每分钟10毫升左右。把塑料袋内混合气渐渐排于操作室内。通过三次换气后，操作室内气体含氧量已处于极微量状态。催化除氧：打开钯粒除氧剂，接通除氧催化器电源进行催化除氧，一小时后打开美兰指示剂观察其变况。

    置换顺序与步骤遵循先充氮气置换空气，再充混合气体的顺序。先通过充入氮气将操作室内的空气尽可能排出，降低氧含量，然后再充入混合气体，逐步建立所需的厌氧环境。在充气过程中，要随时用脚踏开关开闭排气，确保气体能够充分交换，避免出现死角。例如，在充入氮气时，要观察操作室内压力变化，适时排气，使氮气能够均匀地充满整个操作室。置换次数与时间置换次数要足够，一般需要进行三次充气-排气循环，以确保操作室内的空气被充分置换。置换次数不足可能导致氧含量残留，影响厌氧环境的形成。每次充气和排气的时间要控制得当，充气时间不宜过短，以保证气体能够充分进入操作室；排气时间也不宜过短，确保废气能够完全排出。例如，每次充气时间可根据操作室的大小和气体流量来确定，一般控制在几分钟左右。 定期清洁箱体内部，保持试验环境整洁。

    厌氧高温试验箱是一种特殊的高温试验设备，其功能在于为样品提供无氧或低氧的高温环境。该设备通过充入氮气、二氧化碳等惰性气体，置换箱内空气，营造出稳定的厌氧环境，部分设备能将氧含量控制在极低水平，如≤1ppm。在高温处理方面，其温度范围通常在（环境温度+20）℃至300℃之间，温度波动度和偏差控制精细，能满足多种工艺需求。厌氧高温试验箱应用，在半导体制造中，可用于固化半导体晶圆；在LED制造行业，能烘烤玻璃基板；在FPC行业，可实现保胶或补材贴合后制品的固化。此外，它还适用于工矿企业、大专院校、科研院所、医药卫生等单位实验室，用于物品的干燥、烘焙、热处理等。凭借其厌氧环境精细控制和高温处理能力，厌氧高温试验箱为相关领域的研究和生产提供了有力支持。 定期清理冷凝器灰尘，确保散热效率。广西检查产品的稳定性厌氧高温试验箱

设备采用节能型降温功能，降低运行能耗。评估产品性能厌氧高温试验箱使用说明

    厌氧高温试验箱是专为材料在无氧（或低氧）与高温双重条件下的性能测试设计的设备，通过充入氮气、氩气等惰性气体，将箱内氧气浓度降至极低水平（通常≤1ppm），避免材料在高温下发生氧化、燃烧或性能劣化，广泛应用于对氧气敏感的科研与工业场景。功能与应用领域半导体与电子行业芯片封装固化：防止高温下金属引脚氧化，提升封装可靠性。PCB板脱气处理：去除有机物挥发物，减少电路短路风险。新能源材料研发锂电池电极测试：验证电极材料在无氧高温下的热稳定性，优化电池寿命。固态电解质研究：模拟电池充放电环境，评估材料性能衰减。材料科学与高分子领域热分解分析：研究橡胶、塑料在无氧条件下的热裂解行为。交联反应验证：指导高分子材料配方改进，提升耐热性。技术优势精细控温：温度范围RT+10℃至300℃，波动度≤±℃，满足高精度工艺需求。快速排氧：真空泵与气体循环系统协同工作，30分钟内将氧气浓度降至1ppm以下。安全防护：配备氧浓度传感器、超温报警及气体泄漏监测，确保操作安全。厌氧高温试验箱为材料研发与质量控制提供了可靠的无氧高温环境，助力企业提升产品性能与稳定性。 评估产品性能厌氧高温试验箱使用说明