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DDR3测试基本参数
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DDR3测试企业商机

单击View Topology按钮进入SigXplorer拓扑编辑环境,可以按前面161节反射 中的实验所学习的操作去编辑拓扑进行分析。也可以单击Waveforms..按钮去直接进行反射和 串扰的布线后仿真。

在提取出来的拓扑中,设置Controller的输出激励为Pulse,然后在菜单Analyze- Preferences..界面中设置Pulse频率等参数,

单击OK按钮退出参数设置窗口,单击工具栏中的Signal Simulate进行仿真分析,

在波形显示界面里,只打开器件U104 (近端颗粒)管脚上的差分波形进行查看, 可以看到,差分时钟波形边沿正常,有一些反射。

原始设计没有接终端的电阻端接。在电路拓扑中将终端匹配的上拉电阻电容等电路 删除,再次仿真,只打开器件U104 (近端颗粒)管脚上的差分波形进行查看,可以看到, 时钟信号完全不能工作。 是否可以在已通过一致性测试的DDR3内存模块之间混搭?测量DDR3测试方案

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重复以上步骤,分别对Meml〜Mem4分配模型并建立总线时序关系,置完其中一个,单击0K按钮并在弹出窗口单击Copy按钮,将会同时更新其他Memory 模块。

3.分配互连模型有3种方法可设置互连部分的模型:第1种是将已有的SPICE电路模型或S参数模型分配给相应模块;第2种是根据叠层信息生成传输线模型;第3种是将互连模块与印制电路板或封装板关联,利用模型提取工具按需提取互连模型。对前两种方法大家比较熟悉,这里以第3种方法为例介绍其使用过程。 广东设备DDR3测试DDR3内存的一致性测试是否会降低内存模块的寿命?

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LPDDR2 (低功耗 DDR2) : LPDDR2 釆用 HSUL_12 接口,I/O 口工作电压为 1.2V;时 钟信号频率为166〜533MHz;数据和命令地址(CA)信号速率333〜1066Mbps,并分别通过 差分选通信号和时钟信号的双沿釆样;控制信号速率为166〜533Mbps,通过时钟信号上升沿 采样;一般用于板载(Memory・down)设计,信号通常为点对点或树形拓扑,没有ODT功能。

LPDDR3 0氐功耗DDR3) : LPDDR3同样釆用HSUL_12接口,I/O 口工作电压为1.2V; 时钟信号频率为667〜1066MHz;数据和命令地址(CA)信号速率为1333〜2133Mbps,分别 通过差分选通信号和时钟信号的双沿釆样;控制信号速率为667〜1066Mbps,通过时钟上升 沿釆样;一般用于板载设计,数据信号一般为点对点拓扑,命令地址和控制信号一般也釆用 Fly-by走线,有些情况下可以使用树形走线;数据和选通信号支持ODT功能;也支持使用 Write Leveling功能调整时钟和选通信号间的延时偏移。

高速DDRx总线系统设计

首先简要介绍DDRx的发展历程,通过几代DDR的性能及信号完整性相关参数的 对比,使我们对DDRx总线有了比较所有的认识。随后介绍DDRx接口使用的SSTL电平, 以及新一代DDR4使用的POD电平,这能帮助我们在今后的设计中更好地理解端接匹配、拓 扑等相关问题。接下来回顾一下源同步时钟系统,并推导源同步时钟系统的时序计算方法。 结果使用Cadence的系统仿真工具SystemSI,通过实例进行DDRx的信号完整性仿真和时序 分析。 在DDR3一致性测试期间能否继续进行其他任务?

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至此,DDR3控制器端各信号间的总线关系创建完毕。单击OK按钮,在弹出的提示窗 口中选择Copy,这会将以上总线设置信息作为SystemSI能识别的注释,连同原始IBIS文件 保存为一个新的IBIS文件。如果不希望生成新的IBIS文件,则也可以选择Updateo

设置合适的 OnDie Parasitics 和 Package Parasiticso 在本例中。nDie Parasitics 选择 None, Package Parasitics使用Pin RLC封装模型。单击OK按钮保存并退出控制器端的设置。

On-Die Parasitics在仿真非理想电源地时影响很大,特别是On-Die Capacitor,需要根据 实际情况正确设定。因为实际的IBIS模型和模板自带的IBIS模型管脚不同,所以退出控制器 设置窗口后,Controller和PCB模块间的连接线会显示红叉,表明这两个模块间连接有问题, 暂时不管,等所有模型设置完成后再重新连接。 DDR3内存的一致性测试是否需要长时间运行?USB测试DDR3测试眼图测试

DDR3一致性测试是否会导致操作系统或应用程序崩溃?测量DDR3测试方案

所示的窗口有Pin Mapping和Bus Definition两个选项卡,Pin Mapping跟IBIS 规范定义的Pin Mapping 一样,它指定了每个管脚对应的Pullup> Pulldown、GND Clamp和 Power Clamp的对应关系;Bus Definition用来定义总线Bus和相关的时钟参考信号。对于包 含多个Component的IBIS模型,可以通过右上角Component T拉列表进行选择。另外,如果 提供芯片每条I/O 口和电源地网络的分布参数模型,则可以勾选Explicit IO Power and Ground Terminals选项,将每条I/O 口和其对应的电源地网络对应起来,以更好地仿真SSN效应,这 个选项通常配合Cadence XcitePI的10 Model Extraction功能使用。测量DDR3测试方案

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DDR 系统概述 DDR 全名为 Double Data Rate SDRAM ,简称为 DDR。DDR 本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高 SDRAM 的速度,它允许在时钟的上升沿和下降沿读/写数据,因而其数据速率是标准 SDRAM 的两倍,至于地址与控制信号与传统 SDRAM 相同,仍在时钟上升沿进行数据判决。 DDR 与 SDRAM 的对比DDR 是一个总线系统,总线包括地址线、数据信号线以及时钟、控制线等。其中数据信号线可以随着系统吞吐量的带宽而调整,但是必须以字节为单位进行调整,例如,可以是 8 位、16 位、24 位或者 32 位带宽等。 所示的是 DDR 总线的系统...

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