光刻机相关图片
  • 官方光刻机原理,光刻机
  • 官方光刻机原理,光刻机
  • 官方光刻机原理,光刻机
光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

EVG120特征:

晶圆尺寸可达200毫米

超紧凑设计,占用空间**小

**多2个涂布/显影室和10个加热/冷却板

用于旋涂和喷涂,显影,烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会

化学柜,用于化学品的外部存储

EV集团专有的OmniSpray ®超声波雾化技术提供了****的处理结果,当涉及到极端地形的保形涂层

CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性

Megasonic技术用于清洁,声波化学处理和显影,可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟


了解客户需求和有效的全球支持,这是我们提供优先解决方案的重要基础。官方光刻机原理

官方光刻机原理,光刻机

IQ Aligner®NT技术数据:

产能:

全自动:首/次生产量印刷:每小时200片

全自动:吞吐量对准:每小时160片晶圆

工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,晶圆边缘处理


智能过程控制和数据分析功能(框架SW平台)

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能

设备和过程性能跟/踪功能

智能处理功能

事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪


晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米

对准方式:

顶部对准:≤±0,25 µm

底侧对准:≤±0.5 µm

红外对准:≤±2,0 µm /取决于基材 重庆高级封装光刻机EVG620 NT / EVG6200 NT可从手动到自动的基片处理,能够实现现场升级。

官方光刻机原理,光刻机

EVG ® 610曝光源:

汞光源/紫外线LED光源

楔形补偿

全自动软件控制

晶圆直径(基板尺寸)

高达100/150/200毫米


曝光设定:

真空接触/硬接触/软接触/接近模式

曝光选项:

间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光

先进的对准功能:

手动对准/原位对准验证

手动交叉校正

大间隙对准


EVG ® 610光刻机系统控制:

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数

多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

实时远程访问,诊断和故障排除

使用的纳米压印光刻技术为“无紫外线”

EVG的光刻机技术:EVG在光刻技术上的关键能力在于其掩模对准器的高产能,接触和接近曝光功能以及其光刻胶处理系统的内部处理的相关知识。EVG的所有光刻设备平台均支持300毫米的晶圆,可以完全集成到其HERCULES光刻轨道系统中,并配有用于从上到下的侧面对准验证的度量工具。

EVG不断展望未来的市场趋势,因此提供了针对特定应用的解决方案,尤其是在光学3D传感和光子学市场中,其****的EVG的工艺和材料专业知识-源自对各种光刻胶材料进行的广/泛优化研究。了解客户需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解决方案成功的重要因素。 岱美是EVG光刻机在中国的代理商,提供本地化的质量服务。

官方光刻机原理,光刻机

EVG ® 105—晶圆烘烤模块

设计理念:单机EVG ® 105烘烤模块是专为软或后曝光烘烤过程而设计。

特点:可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程的接近销可提供对光刻胶硬化过程和温度曲线的**/佳控制。EVG105烘烤模块可以同时处理300 mm的晶圆尺寸或4个100 mm的晶圆。


特征

**烘烤模块

晶片尺寸**/大为300毫米,或同时**多四个100毫米晶片

温度均匀性≤±1°C @ 100°C,**/高250°C烘烤温度

用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销

烘烤定时器

基材真空(直接接触烘烤)

N 2吹扫和近程烘烤0-1 mm距离晶片至加热板可选

不规则形状的基材


技术数据

晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米

烤盘:

温度范围:≤250°C


手动将升降杆调整到所需的接近间隙


只有以客户的需求为导向,研发才具有价值,也是我们不断前进的动力。甘肃光刻机售后服务

EVG的掩模对准目标是适用于高达300 mm的不同的厚度,尺寸,形状的晶圆和基片。官方光刻机原理

EVG ® 150--光刻胶自动处理系统

EVG ® 150是全自动化光刻胶处理系统中提供高吞吐量的性能与在直径承晶片高达300毫米。

EVG150设计为完全模块化的平台,可实现自动喷涂/旋转/显影过程和高通量性能。EVG150可确保涂层高度均匀并提高重复性。具有高形貌的晶片可以通过EVG的OmniSpray 技术进行均匀涂覆,而传统的旋涂技术则受到限制。


EVG ® 150特征:

晶圆尺寸可达300毫米

多达六个过程模块

可自定义的数量-多达二十个烘烤/冷却/汽化堆

多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载


官方光刻机原理

岱美仪器技术服务(上海)有限公司位于上海市,创立于2002-02-07。公司业务分为[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等,目前不断进行创新和服务改进,为客户提供质量的产品和服务。公司秉持诚信为本的经营理念,在仪器仪表深耕多年,以技术为先导,以自主产品为**,发挥人才优势,打造仪器仪表质量品牌。公司凭借深厚技术支持,年营业额度达到100-200万元,并与多家行业**公司建立了紧密的合作关系。

与光刻机相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责