键合机特征
高真空,对准,共价键合
在高真空环境(<5·10 -8 mbar)中进行处理
原位亚微米面对面对准精度
高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除
优异的表面性能
导电键合
室温过程
多种材料组合,包括金属(铝)
无应力键合界面
高键合强度
用于HVM和R&D的模块化系统
多达六个模块的灵活配置
基板尺寸**/大为200毫米
完全自动化
技术数据
真空度
处理:<7E-8 mbar
处理:<5E-8毫巴
集群配置
处理模块:**小 3个,**/大 6个
加载:手动,卡带,EFEM
可选的过程模块:
键合模块
ComBond ®激/活模块(CAM)
烘烤模块
真空对准模块(VAM)
晶圆直径
高达200毫米
EVG的键合机设备占据了半自动和全自动晶圆键合机的主要市场份额,并且安装的机台已经超过1500套。重庆微流控键合机
Smart View NT键合机特征
适合于自动化和集成EVG键合系统(EVG560®,GEMINI ® 200和300mm配置)
用于3D互连,晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠
通用键合对准器(面对面,背面,红外和透明对准)
无需Z轴运动,也无需重新聚焦
基于Windows的用户界面
将键对对准并夹紧,然后再装入键合室
手动或全自动配置(例如:在GEMINI系统上集成)
Smart View ® NT选件
可以与EVG组合® 500系列晶圆键合系统,EVG ® 300系列清洁系统和EVG ®有带盒对盒操作完全自动化的晶圆到晶圆对准动作EVG810 LT等离子体系统
技术数据
基板/晶圆参数
尺寸:150-200、200-300毫米
厚度:0.1-5毫米
**/高堆叠高度:10毫米
自动对准
标准
处理系统
3个纸盒站(**/大200毫米)或2个FOUP加载端口(300毫米) 重庆微流控键合机EVG键合机软件是基于Windows的图形用户界面的设计,注重用户友好性,可轻松引导操作员完成每个流程步骤。
EVG ® 510键合机特征
独特的压力和温度均匀性
兼容EVG机械和光学对准器
灵活的设计和配置,用于研究和试生产
将单芯片形成晶圆
各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接键合)
可选的涡轮泵(<1E-5 mbar)
可升级用于阳极键合
开室设计,易于转换和维护
生产兼容
高通量,具有快速加热和泵送规格
通过自动楔形补偿实现高产量
开室设计,可快速转换和维护
200 mm键合系统的**小占地面积:0.8
m 2
程序与EVG的大批量生产键合系统完全兼容
技术数据
**/大接触力
10、20、60 kN
加热器尺寸 150毫米 200毫米
**小基板尺寸 单芯片 100毫米
真空
标准:0.1毫巴
可选:1E-5 mbar
BONDSCALE™自动化生产熔融系统
启用3D集成以获得更多收益
特色
技术数据
EVG BONDSCALE™自动化生产熔融系统旨在满足广/泛的熔融/分子晶圆键合应用,包括工程化的基板制造和使用层转移处理的3D集成方法,例如单片3D(M3D)。借助BONDSCALE,EVG将晶片键合应用于前端半导体处理中,并帮助解决内部设备和系统路线图(IRDS)中确定的“超摩尔”逻辑器件扩展的长期挑战。结合增强的边缘对准技术,与现有的熔融键合平台相比,BONDSCALE**提高了晶圆键合生产率,并降低了拥有成本(CoO)。 EVG501键合机:卓/越的压力和温度均匀性、高真空键合室、自动键合和数据记录。
GEMINI ® FB特征
新的Smart View ® NT3面-面结合对准具有亚50纳米晶片到晶片的对准精度
多达六个预处理模块,例如:
清洁模块
LowTemp™等离子激/活模块
对准验证模块
解键合模块
XT框架概念通过EFEM(设备前端模块)实现**/高吞吐量
可选功能:
解键合模块
热压键合模块
技术数据
晶圆直径(基板尺寸)
200、300毫米
**/高处理模块数:6 +的Smart View
® NT
可选功能:
解键合模块
热压键合模块
EVG的GEMINI FB XT集成熔融键合系统,扩展了现有标准,并拥有更高的生产率,更高的对准和涂敷精度,适用于诸如存储器堆叠,3D片上系统(SoC),背面照明的CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。该系统采用了新的Smart View NT3键合对准器,该键合对准器是专门为<50 nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。
EVG键合机可配置为黏合剂,阳极,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬态液相)和金属扩散/热压缩工艺。EVG301键合机代理价格
EVG键合机也可以通过添加电源来执行阳极键合。对于UV固化的黏合剂,可选的键合室盖里具有UV源。重庆微流控键合机
EVG ® 850 LT
特征
利用EVG的LowTemp™等离子激/活技术进行SOI和直接晶圆键合
适用于各种熔融/分子晶圆键合应用
生产系统可在高通量,高产量环境中运行
盒到盒的自动操作(错误加载,SMIF或FOUP)
无污染的背面处理
超音速和/或刷子清洁
机械平整或缺口对准的预键合
先进的远程诊断
技术数据
晶圆直径(基板尺寸)
100-200、150-300毫米
全自动盒带到盒带操作
预键合室
对准类型:平面到平面或凹口到凹口
对准精度:X和Y:±50 µm,θ:±0.1°
结合力:**/高5 N
键合波起始位置:从晶圆边缘到中心灵活
真空系统:9x10 -2 mbar(标准)和9x10 -3 mbar(涡轮泵选件) 重庆微流控键合机
岱美仪器技术服务(上海)有限公司于2002-02-07成立,注册资本100-200万元元,现有专业技术人员11~50人人,各种专业人员齐备。致力于创造***的产品与服务,以诚信、敬业、进取为宗旨,以建EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB明星产品为目标,努力打造成为同行业中具有影响力的企业。公司坚持以客户为中心、磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。岱美仪器技术服务(上海)有限公司主营业务涵盖[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ],坚持“质量***、质量服务、顾客满意”的质量方针,赢得广大客户的支持和信赖。