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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

IQ Aligner特征:

晶圆/基板尺寸从小到200 mm /

8''

由于外部晶圆楔形测量,实现了非接触式接近模式

增强的振动隔离,有效减少误差

各种对准功能提高了过程灵活性

跳动控制对准功能,提高了效率

多种晶圆尺寸的易碎,薄或翘曲的晶圆处理

高地表形貌晶圆加工经验

手动基板装载能力

远程技术支持和SECS / GEM兼容性


IQ Aligner附加功能:

红外对准–透射和/或反射


IQ Aligner技术数据:

楔形补偿:全自动软件控制

非接触式

先进的对准功能:自动对准;大间隙对准;跳动控制对准;动态对准 EVG的掩模对准目标是适用于高达300 mm的不同的厚度,尺寸,形状的晶圆和基片。辽宁光刻机服务为先

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光刻机软件支持

基于Windows的图形用户界面的设计,注重用户友好性,并可轻松引导操作员完成每个流程步骤。多语言支持,单个用户帐户设置和集成错误记录/报告和恢复,可以简化用户的日常操作。所有EVG系统都可以远程通信。因此,我们的服务包括通过安全连接,电话或电子邮件,对包括经过现场验证的,实时远程诊断和排除故障。EVG经验丰富的工艺工程师随时准备为您提供支持,这得益于我们分散的全球支持机构,包括三大洲的洁净室空间:欧洲 (HQ), 亚洲 (日本) 和

北美 (美国). 福建EVG610光刻机EVG所有光刻设备平台均为300mm。

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EVG光刻机简介

EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统,可以在顶部和双面光刻,对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器来为这些领域做出贡献,以增强**重要的光刻技术。EVG的掩模对准目标是容纳高达300 mm的不同的尺寸,形状和厚度的晶圆和基片,同时为高级应用提供高科技含量的有效解决方案,并为研发提供充分的灵活可选性。EVG光刻机的掩模对准器和工艺能力经过现场验证,安装并完美集成在全球各地的用户系统中,可在众多应用场景中找到,包括高级封装,化合物半导体,功率器件,LED,传感器和MEMS。

我们可以根据您的需求提供进行优化的多用途系统。

我们的掩模对准系统设计用于从掩模对准到键合对准的快速简便转换。此外,可以使用用于压印光刻的可选工具集,例如UV-纳米压印光刻,热压印或微接触印刷。所有系统均支持原位对准验证软件,以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。EVG620 NT / EVG6200 NT可从手动到自动基片处理,实现现场升级。此外,所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。如果您需要纳米压印设备,请访问我们的官网,或者直接联系我们。 只有接近客户,才能得知客户**真实的需求,这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。

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EVG ® 105—晶圆烘烤模块

设计理念:单机EVG ® 105烘烤模块是专为软或后曝光烘烤过程而设计。

特点:可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程的接近销可提供对光刻胶硬化过程和温度曲线的**/佳控制。EVG105烘烤模块可以同时处理300 mm的晶圆尺寸或4个100 mm的晶圆。


特征

**烘烤模块

晶片尺寸**/大为300毫米,或同时**多四个100毫米晶片

温度均匀性≤±1°C @ 100°C,**/高250°C烘烤温度

用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销

烘烤定时器

基材真空(直接接触烘烤)

N 2吹扫和近程烘烤0-1 mm距离晶片至加热板可选

不规则形状的基材


技术数据

晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米

烤盘:

温度范围:≤250°C


手动将升降杆调整到所需的接近间隙


EVG®620 NT / EVG®6200 NT 掩模对准系统(自动化和半自动化)支持的晶圆尺寸 :150 mm / 200 mm。甘肃光刻机有谁在用

新型的EVG120带有通用和全自动光刻胶处理工具,能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基片。辽宁光刻机服务为先

集成化光刻系统


HERCULES光刻量产轨道系统通过完全集成的生产系统和结合了掩模对准和曝光以及集成的预处理和后处理功能的高度自动化,完善了EVG光刻产品系列。HERCULES光刻轨道系统基于模块化平台,将EVG已建立的光学掩模对准技术与集成的清洁,光刻胶涂层,烘烤和光刻胶显影模块相结合。这使HERCULES平台变成了“一站式服务”,在这里将经过预处理的晶圆装载到工具中,然后返回完全结构化的经过处理的晶圆。目前可以预定的型号为:HERCULES。请访问官网获取更多的信息。


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岱美仪器技术服务(上海)有限公司致力于仪器仪表,以科技创新实现***管理的追求。岱美中国深耕行业多年,始终以客户的需求为向导,为客户提供***的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。依托效率源扎实的技术积累、完善的产品体系、深厚的行业基础,目前拥有员工数11~50人,年营业额达到100-200万元。岱美中国始终关注仪器仪表行业。海纳百川,有容乃大,国内外同行的智慧都是促使我们前行的力量。

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