IQ Aligner特征：
晶圆/基板尺寸从小到200 mm /
8''
由于外部晶圆楔形测量，实现了非接触式接近模式
增强的振动隔离，有效减少误差
各种对准功能提高了过程灵活性
跳动控制对准功能，提高了效率
多种晶圆尺寸的易碎，薄或翘曲的晶圆处理
高地表形貌晶圆加工经验
手动基板装载能力
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能：
红外对准–透射和/或反射
IQ Aligner技术数据：
楔形补偿：全自动软件控制
非接触式
先进的对准功能：自动对准；大间隙对准；跳动控制对准；动态对准 HERCULES的桥接工具系统可对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理。青海光刻机优惠价格
曝光光学：提供不同配置的曝光光学系统，旨在实现任何应用的**/大灵活性。汞灯曝光光学系统针对150，200和300 mm基片进行了优化，可与各种滤光片一起用于窄带曝光要求，例如i-，g-和h-线滤光片，甚至还有深紫外线。 本地光刻机服务为先HERCULES平台是“一站式服务”平台。
EV集团（EVG）是面向MEMS，纳米技术和半导体市场的晶圆键合机和光刻设备的**供应商，***宣布已收到其制造设备和服务的***组合产品组合的多个订单，这些产品和服务旨在满足对晶圆的新兴需求，水平光学（WLO）和3D感应。市场**的产品组合包括EVG®770自动UV-纳米压印光刻（UV-NIL）步进器，用于步进重复式主图章制造，用于晶圆级透镜成型和堆叠的IQAligner®UV压印系统以及EVG ®40NT自动测量系统，用于对准验证。EVG的WLO解决方案由该公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。
使用** 欣的压印光刻技术和键合对准技术在晶圆级制造微透镜，衍射光学元件和其他光学组件可带来诸多好处。这些措施包括通过高度并行的制造工艺降低拥有成本，以及通过堆叠使**终器件的外形尺寸更小。EVG是纳米压印光刻和微成型领域的先驱和市场***，拥有全球比较大的工具安装基础。
EVG曝光光学：专门开发的分辨率增强型光学元件（REO）可提供高出50％的强度，并显着提高/分辨率，在接近模式下可达到小于3μm的分辨率。REO的特殊设计有助于控制干涉效应以获得分辨率。EVG**/新的曝光光学增强功能是LED灯设置。低能耗和长寿命是UV-LED光源的**/大优势，因为不需要预热或冷却。在用户软件界面中可以轻松、实际地完成曝光光谱设置。此外，LED需要*在曝光期间供电，并且该技术消除了对汞灯经常需要的额外设施（废气，冷却气体）和更换灯的需要。这种理想的组合不仅可以**/大限度地降低运行和维护成本，还可以增加操作员的安全性和环境友好性。EVG光刻机的掩模对准器和工艺能力经过客户现场验证，安装并集成在全球各地的用户系统中。
EVG光刻机简介
EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统，可以在顶部和双面光刻，对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器来为这些领域做出贡献，以增强**重要的光刻技术。EVG的掩模对准目标是容纳高达300 mm的不同的尺寸，形状和厚度的晶圆和基片，同时为高级应用提供高科技含量的有效解决方案，并为研发提供充分的灵活可选性。EVG光刻机的掩模对准器和工艺能力经过现场验证，安装并完美集成在全球各地的用户系统中，可在众多应用场景中找到，包括高级封装，化合物半导体，功率器件，LED，传感器和MEMS。 EVG®620 NT / EVG®6200 NT 掩模对准系统（自动化和半自动化）支持的晶圆尺寸 ：150 mm / 200 mm。本地光刻机服务为先
EVG610 掩模对准系统，支持的晶圆尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。青海光刻机优惠价格
光刻机软件支持
基于Windows的图形用户界面的设计，注重用户友好性，并可轻松引导操作员完成每个流程步骤。多语言支持，单个用户帐户设置和集成错误记录/报告和恢复，可以简化用户的日常操作。所有EVG系统都可以远程通信。因此，我们的服务包括通过安全连接，电话或电子邮件，对包括经过现场验证的，实时远程诊断和排除故障。EVG经验丰富的工艺工程师随时准备为您提供支持，这得益于我们分散的全球支持机构，包括三大洲的洁净室空间：欧洲 (HQ), 亚洲 (日本) 和
北美 (美国). 青海光刻机优惠价格
岱美仪器技术服务（上海）有限公司创立于2002-02-07，是一家贸易型公司。岱美中国致力于为客户提供质量的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]，一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司将不断增强企业核心竞争力，努力学习行业先进知识，遵守行业规范，植根于仪器仪表行业的发展。截止当前，我公司年营业额度达到100-200万元，争取在一公分的领域里做出一公里的深度。
