HERCULES 光刻轨道系统技术数据：
对准方式：
上侧对准：≤±0.5 µm；
底侧对准：≤±1,0 µm；
红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基材
先进的对准功能：
手动对准；
自动对准；
动态对准。
对准偏移校正：
自动交叉校正/手动交叉校正；
大间隙对准。
工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理
曝光源：汞光源/紫外线LED光源
曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
楔形补偿：全自动软件控制；非接触式
曝光选项：
间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
系统控制
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
实时远程访问，诊断和故障排除 EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新的标准。传感器光刻机美元价格
EVG ® 150特征：晶圆尺寸可达300毫米
多达6个过程模块
可自定义的数量-多达20个烘烤/冷却/汽化堆
多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载
可用的模块包括旋转涂层，喷涂，NanoCoat™，显影，烘烤/冷却/蒸气/上等
EV集团专有的OmniSpray ®超声波雾化技术提供了****的处理结果，当涉及到极端地形的保形涂层
可选的NanoSpray™模块实现了300微米深图案的保形涂层，长宽比最/高为1:10，垂直侧壁
广/泛的支持材料
烘烤模块温度高达250°C
Megasonic技术用于清洁，声波化学处理和显影，可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟
传感器光刻机美元价格新型的EVG120带有通用和全自动光刻胶处理工具，能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基片。
这使得可以在工业水平上开发新的设备或工艺，这不仅需要高度的灵活性，而且需要可控和可重复的处理。EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的旋涂和喷涂经验，并将这些知识技能整合到EVG100系列中，可以利用我们的工艺知识为客户提供支持。
光刻胶处理设备有：EVG101光刻胶处理，EVG105光刻胶烘焙机，EVG120光刻胶处理自动化系统；EVG150 光刻胶处理自动化系统。如果您需要了解每个型号的特点和参数，请联系我们，我们会给您提供最/新的资料。或者访问我们的官网获取相关信息。
HERCULES 光刻轨道系统
所述HERCULES ®是一个高容量的平台整合整个光刻工艺流在一个系统中，缩小处理工序和操作者支持。
HERCULES基于模块化平台，将EVG建立的光学掩模对准技术与集成的晶圆清洗，光刻胶涂层，烘烤和光刻胶显影模块相结合。HERCULES支持各种晶片尺寸的盒到盒处理。HERCULES安全地处理厚，弯曲度高，矩形，小直径的晶圆，甚至可以处理设备托盘。精密的顶侧和底侧对准以及亚微米至超厚（最/大300微米）光刻胶的涂层可用于夹层和钝化应用。出色的对准台设计可实现高产量的高精度对准和曝光结果。
IQ Aligner光刻机支持的晶圆尺寸高达200 mm / 300 mm。
EVG ® 150--光刻胶自动处理系统
EVG ® 150是全自动化光刻胶处理系统中提供高吞吐量的性能与在直径承晶片高达300毫米。
EVG150设计为完全模块化的平台，可实现自动喷涂/旋转/显影过程和高通量性能。EVG150可确保涂层高度均匀并提高重复性。具有高形貌的晶片可以通过EVG的OmniSpray 技术进行均匀涂覆，而传统的旋涂技术则受到限制。
EVG ® 150特征：
晶圆尺寸可达300毫米
多达六个过程模块
可自定义的数量-多达二十个烘烤/冷却/汽化堆
多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载
EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统，可以在顶部和双面光刻。黑龙江光刻机优惠价格
EVG101光刻胶处理机可支持最/大300 mm的晶圆。传感器光刻机美元价格
光刻机处理结果:EVG在光刻技术方面的核心竞争力在于其掩模对准系统（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂层平台（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接触曝光能力。EVG的所有光刻设备平台均为300mm，可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中，并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。高级封装：在EVG®IQAligner®上结合NanoSpray™曝光的涂层TSV底部开口 ；在EVG的IQ
Aligner NT®上进行撞击40μm厚抗蚀剂；负侧壁，带有金属兼容的剥离抗蚀剂涂层; 金属垫在结构的中间；用于LIGA结构的高纵横比结构，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蚀剂的结果；西门子星状测试图暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蚀剂图形处理能力；MEMS结构在20μm厚的抗蚀剂图形化的结果。 传感器光刻机美元价格
岱美仪器技术服务（上海）有限公司成立于2002-02-07，注册资本：100-200万元。该公司贸易型的公司。公司是一家其他有限责任公司企业，以诚信务实的创业精神、质量高效的管理团队、精悍的职工队伍，努力为广大用户提供***的产品。公司目前拥有***员工11~50人人，具有[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等多项业务。岱美中国将以真诚的服务、创新的理念、***的产品，为彼此赢得全新的未来！
