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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

EVG620 NT特征2:

自动原点功能,用于对准键的精确居中

具有实时偏移校正功能的动态对准功能

支持**/新的UV-LED技术

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统

自动化系统上的手动基板装载功能

可以从半自动版本升级到全自动版本

**小化系统占地面积和设施要求

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)

先进的软件功能以及研发与全/面生产之间的兼容性

便捷处理和转换重组

远程技术支持和SECS / GEM兼容性


EVG620 NT附加功能:

键对准

红外对准

纳米压印光刻(NIL) HERCULES平台是“一站式服务”平台。中国澳门光刻机国内用户

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     EV Group企业技术总监Thomas Glinsner博士证实:“我们看到支持晶圆级光学器件的设备需求正在急剧增加。” “*从今年年初开始,我们就向大型WLO制造商交付了多个用于透镜成型和堆叠以及计量的系统,以进行大批量生产。此类订单进一步巩固了EVG在该领域市场***的地位,同时创造了新兴应用程序中有大量新机会。”

      业界**的设备制造商**近宣布了扩大其传感领域业务目标的计划,以帮助解决客户日益激进的上市时间窗口。根据市场研究和策略咨询公司YoleDéveloppement的说法,下一代智能手机中正在设计十多种传感器。其中包括3D感测相机,指纹传感器,虹膜扫描仪,激光二极管发射器,激光测距仪和生物传感器。总体而言,光纤集线器预计将从2016年的106亿美元增长到2021年的180亿美元,复合年增长率超过11%*。 浙江光刻机代理价格HERCULES的桥接工具系统可对多种尺寸的晶圆进行易碎,薄或翘曲的晶圆处理。

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EVG101光刻胶处理系统的技术数据:

可用模块:旋涂/ OmniSpray ® /开发

分配选项:

各种光刻胶分配泵,可覆盖高达52000 cP的粘度;

液体底漆/预湿/洗盘;

去除边缘珠(EBR)/背面冲洗(BSR);

恒压分配系统/注射器分配系统。


智能过程控制和数据分析功能(框架软件平台)

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能,提高效率

设备和过程性能跟/踪功能:智能处理功能;事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪


晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米


EVG ® 6200 NT掩模对准系统(半自动/自动)

特色:EVG ® 6200 NT掩模对准器为光学双面光刻的多功能工具和晶片尺寸高达200毫米。

技术数据:EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称,可在**小的占位面积上提供**/先进的掩模对准技术,并具有**/高的产能,先进的对准功能和优化的总拥有成本。操作员友好型软件,**短的掩模和工具更换时间以及高/效的全球服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。EVG6200 NT或完全安装的EVG6200 NT Gen2掩模对准系统有半自动或自动配置,并配有集成的振动隔离功能,可在广/泛的应用中实现出色的曝光效果,例如薄和厚光刻胶的曝光,深腔和类似地形的图案,以及薄而易碎的材料(例如化合物半导体)的加工。此外,半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。 EVG键合机掩模对准系列产品,使用的是**/先进的工程工艺。

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EVG120光刻胶自动处理系统:

智能过程控制和数据分析功能(框架软件平台)

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能

设备和过程性能跟/踪功能

智能处理功能:

事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪

晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米


模块数:

工艺模块:2

烘烤/冷却模块:**多10个

工业自动化功能:Ergo装载盒式工作站/

SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口


分配选项:

各种光刻胶分配泵,可覆盖高达52000 cP的粘度

液体底漆/预湿/洗盘

去除边缘珠(EBR)/背面冲洗(BSR)

恒压分配系统/注射器分配系统

电阻分配泵具有流量监控功能

可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸

超音波


可以使用用于压印光刻的工具,例如紫外光纳米压印光刻,热压印或微接触印刷。浙江EVG6200 NT光刻机

EVG光刻机设备,可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中,并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。中国澳门光刻机国内用户

光刻胶处理系统


EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新标准。EVG100系列的设计旨在提供**广/泛的工艺变革,其模块化功能可提供旋涂和喷涂,显影,烘烤和冷却模块,以满足个性化生产需求。这些系统可处理各种材料,例如正性和负性光刻胶,聚酰亚胺,薄光刻胶层的双面涂层,高粘度光刻胶和边缘保护涂层。这些系统可以处理多种尺寸的基板,直径从2寸到300 mm,矩形,正方形甚至不规则形状的基板,而无需或只需很短的加工时间。


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