金相制样企业商机

影响焊接可靠性因素很多,器件焊端和焊料的成分、焊料的用量、温度曲线(主要参数为峰值温度和液相以上停留时间)和焊点服役条件等都会对焊接质量造成影响[4]。空洞是常见的焊接缺陷。根据IPC-7095C,空洞面积大于35%和直径大于50%是工艺控制的极限值。一般来说若空洞面积总和超过焊球面积的25%即为不合格,需要返修。采用数字图像处理的方法,计算空洞所占面积比例,判断焊点是否合格。采用数字图像处理的方法,计算空洞面积比,数据更加精确。我们自主编写了图像识别软件,将拍照所得的图像转换为灰度图,根据生成的灰度直方图对图像进行阈值分割(二值化),利用形态学中的开运算,闭运算操作得到包含ROI(感兴趣区域)的区域,然后再利用面积,圆度等特征选择出ROI。得到ROI后计算出其像素值再与总的像素值相比,即得到空洞率。金相制备过程中切割的技巧。广州智能金相制样代理商

取样指的是先将所要观察的部位用切割机取下,便于镶嵌。PCBA焊点体积小,密度大,结构精细,取样时需使用精密切割机。切割时刀片太过靠近目标面,有可能会对焊点造成损害,引入裂纹等缺陷;距离观察面太远则会使后续磨抛工序加长,降低效率,所以取样位置与目标面距离要适中,以1 cm左右为宜,切割过程中注意冷却,切割面尽量与待观察面平行。

为保护样品边缘,防止在制备过程中造成缺陷,微小焊点切片及电子元器件等PCBA样品要先进行镶嵌,将待观察样块镶嵌在树脂中间。热镶嵌材料在镶嵌过程中需要加压或者加热,引入能量。温度和压力的变化有可能造成敏感的微小器件和焊点的结构变化和损伤,所以PCBA样品需选用低热量散发的冷镶嵌材料,环氧树脂与试样结合紧,收缩较低,易于填充裂纹和空洞,是适宜的镶嵌材料。镶嵌前将切割下来的样品洗净、吹干,采用真空浇注设备进行镶嵌。对于无法平稳放置的较小试样,使用夹具固定在模具中进行浇注,使待观察面尽量与树脂面平行。 武汉品质金相制样答疑解惑金相制样方案,找深圳市新则兴科技。

1、 简介

   随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化,PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战,PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期,客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异,于是类似漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。


2、服务对象

   印制电路板及组件(PCB&PCBA)生产商:确认产品质量情况,对产品生产过程中的各种问题进行分析,探究问题的根本机理,提供改进产品设计及工艺生产的参考意见;

   印制电路板及组件(PCB&PCBA)供应商/经销商:控制进货质量,增加用户的使用信心,提升品牌价值;

   印制电路板组件(PCBA)整机商:及时消除对生产过程中的潜在问题,提高制造产品的可靠性,降低责任风险。


金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一,采用定量金相学原理,由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌,从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。将图像处理系统应用于金相分析,具有精度高、速度快等优点,可提高工作效率。报告数据主要来源于国家统计局、国家海关总署、发展研究中心、国内外相关刊物杂志的基础信息以及金相图像分析仪科研单位等。

金相制样的目的是显示样品的真实组织。样品可以是金属、陶瓷、烧结碳化物或者其他固态材料。金相制样的理论建立在以下四个评价标准上 [1]  :1、系统化制样2、重现性3、真实组织4、可接受的制样结果


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②热镶嵌——采用多材料胶木粉(酚醛树脂)

在专业的金相镶嵌机上进行行镶嵌。

热镶嵌的操作过程是:

首先将试样平整的一面放置在镶嵌机的金属托台上,摇下托台后,倒入适量胶木粉(约一勺),扭紧压块,设置温度(145左右),向上摇动托台,紧紧压实胶木粉,保温保压一段时间(15min)后,松开压块,摇动手柄抬升托台,使镶嵌试样逐步脱离镶嵌机。要注意,在摇动手柄时要用木块压住压块,防止其突然弹出!

参考设备选型:法国普锐斯:MECAPRESS 3






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金相制样:切割机、研磨机、镶嵌机。广州智能金相制样代理商

取样:

试样的选取应根据研究目的,取其具有代biao性的部位。

试样的截取方法视材料的性质不同而异,软的金属可用手锯或锯床切割,硬而脆的材料(口铸铁)则可用锤击打下,

对极硬的材料(如淬火钢)则可采用砂轮片切割或线切割加工。但不论用哪种方法取样,都应避免试样受热或变形而引起金属组织化。为防止受热,必要时应随时用水冷却试样。试样尺寸一般不要过大,应便于握持和易磨制。

建议使用普锐斯切割机,pcb及小型样品手动切割:FLEXICUT,自动高精度定位切割:mecatome 210










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