②热镶嵌——采用多材料胶木粉（酚醛树脂）
在专业的金相镶嵌机上进行行镶嵌。
热镶嵌的操作过程是：
首先将试样平整的一面放置在镶嵌机的金属托台上，摇下托台后，倒入适量胶木粉（约一勺），扭紧压块，设置温度（145℃左右），向上摇动托台，紧紧压实胶木粉，保温保压一段时间（15min）后，松开压块，摇动手柄抬升托台，使镶嵌试样逐步脱离镶嵌机。要注意，在摇动手柄时要用木块压住压块，防止其突然弹出！
参考设备选型：法国普锐斯：MECAPRESS 3
金相制样哪家强，中国深圳新则兴。福州专业金相制样代理商
1、 简介
随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。
2、服务对象
印制电路板及组件（PCB&PCBA）生产商：确认产品质量情况，对产品生产过程中的各种问题进行分析，探究问题的根本机理，提供改进产品设计及工艺生产的参考意见；
印制电路板及组件（PCB&PCBA）供应商/经销商：控制进货质量，增加用户的使用信心，提升品牌价值；
印制电路板组件（PCBA）整机商：及时消除对生产过程中的潜在问题，提高制造产品的可靠性，降低责任风险。 福州专业金相制样代理商金相制样标准、金相制样指南。
本体取样-试块镶嵌-粗磨-精磨-抛光-腐蚀-观测第一步：试样选取部位确定及截取方式选择取样部位及检验面，此过程综合考虑样品的特点及加工工艺，且选取部位需具有代biao性。第二步：镶嵌。如果试样的尺寸太小或者形状不规则，则需将其镶嵌或夹持。第三步：试样粗磨。粗磨的目的是平整试样，磨成合适的形状。一般的钢铁材料常在砂轮机上粗磨，而较软的材料可用锉刀磨平。第四步：试样精磨。精磨的目的是消除粗磨时留下的较深的划痕，为抛光做准备。对于一般的材料磨制方法分为手工磨制和机械磨制两种。第五步：试样抛光。抛光的目的是把磨光留下的细微磨痕去除，成为光亮无痕的镜面。一般分为机械抛光、化学抛光、电解抛光三种，而*常用的为机械抛光。第六步：试样腐蚀。要在显微镜下观察到抛光样品的组织必须进行金相腐蚀。腐蚀的方法很多种，主要有化学腐蚀、电解腐蚀、恒电位腐蚀，而*常用的为化学腐蚀。
细磨：
为了消除粗磨的磨痕，得到平整而光滑的磨面，为进一步的抛光做好准备，
粗磨后的试样用水冲洗并擦干后首先在：
01#砂纸上进行细磨，然后在03#砂纸上进一步细磨，细磨动作要领和粗磨相同，但要求速度更慢，更平稳，磨制过
程中手的用力要均匀。当试件在一定的光亮条件下所有划痕均沿一个方向后（可借助金相显微镜进行观察）细磨完成。
每一步的磨抛都是为了将上一步所产生的的划痕擦除，在细磨时，砂纸选型有以下几种：600P\1200P\2500P\4200P\。
参考设备：法国普锐斯：MECATECH系列、MINITECH系列。
金相制样设备如何选择。
磨抛的目的是获得一个平整光滑的观察面，一般流程为粗砂纸研磨→细砂纸研磨→粗抛光液抛光→细抛光。为保证样品质量、提高效率，经过多次实验，对制样流程进行了调整。选用P180，P400，P1200，P2400，P4000一组的SiC砂纸，按砂纸标号从小到大依次磨抛，去除划痕。P180粗砂纸磨平镶嵌试样，去除切割造成的表面损伤；P400砂纸研磨到目标面边缘；P1200砂纸研磨至目标面后依次使用P2400和P4000细砂纸去除划痕，蕞厚用0.05μm氧化铝悬浮液进行抛光获得光亮洁净表面。每一道磨抛工序后，手持试样旋转90°，去除上一步骤留下的划痕。采用水磨方法使试样制备中热量蕞少，水流及时带走脱落的磨削颗粒，防止磨光颗粒嵌入试样。在磨抛过程中经验不足操作不当可能出现一些问题，根据经验对可能出现的问题进行分析，提出解决方法。深圳***金相制样设备-法国普锐斯。上海金相制样报价
金相制备过程中切割的技巧。福州专业金相制样代理商
常用失效分析技术手段成分分析：
显微红外分析（Micro-FTIR）
扫描电子显微镜及能谱分析（SEM/EDS）
俄歇电子能谱（AES）
飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS）热分析技术：
差示扫描量热法（DSC）
热机械分析（TMA）
热重分析（TGA）
动态热机械分析（DMA）
导热系数（稳态热流法、激光闪射法）离子清洁度测试：
NaCl当量法
阴阳离子浓度测试应力应变测量与分析：
热变形测试（激光法）
应力应变片（物理粘贴法）破坏性检测：
金相分析
染色及渗透检测
聚焦离子束分析（FIB）
离子研磨（CP）无损分析技术：
X射线无损分析
电性能测试与分析
扫描声学显微镜（C-SAM）
热点侦测与定位 福州专业金相制样代理商
