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膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

光源用于一般用途应用之光源

***T2可用在Filmetrics设备的光源具有氘灯-钨丝与远端控制的快门来取代旧款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源

光纤配件:CP-RepairToolKitCP-1-1.3 接触探头是相当坚固的,但是光纤不能经常被抽屉碰撞或者被椅子压过。该套件包括指令,以及简单的维修工具,新的和旧风格的探头。FO-PAT-SMA-SMA-200-22 米长,直径 200um 的光纤, 两端配备 SMA 接头。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32 米长,分叉反射探头。 以真空镀膜为设计目标,F10-RT 只要单击鼠标即可获得反射和透射光谱。膜厚仪服务为先

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F10-AR易于使用而且经济有效地分析减反涂层和镜头上的硬涂层F10-AR 是测试眼科减反涂层设计的仪器。 虽然价格**低于当今绝大多数同类仪器,应用几项技术, F10-AR 使线上操作人员经过几分钟的培训,就可以进行厚度测量。

在用户定义的任何波长范围内都能进行比较低、比较高和平均反射测试。

我们有专门的算法对硬涂层的局部反射失真进行校正。 我们独有的 AutoBaseline 能极大地增加基线间隔,提供比其它光纤探头反射仪高出五倍的精确度。

利用可选的 UPG-F10-AR-HC 软件升级能测量 0.25-15um 的硬涂层厚度。 在减反层存在的情况下也能对硬涂层厚度进行测量。 Filmetrics F54膜厚仪国内代理F40-EXR范围:20nm-120µm;波长:400-1700nm。

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    其可测量薄膜厚度在1nm到1mm之间,测量精度高达1埃,测量稳定性高达,测量时间只需一到二秒,并有手动及自动机型可选。可应用领域包括:生物医学(Biomedical),液晶显示(Displays),硬涂层(Hardcoats),金属膜(Metal),眼镜涂层(Ophthalmic),聚对二甲笨(Parylene),电路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半导体材料(Semiconductors),太阳光伏(Solarphotovoltaics),真空镀层(VacuumCoatings),圈筒检查(Webinspectionapplications)等。通过Filmetrics膜厚测量仪*新反射式光谱测量技术,*多4层透明薄膜厚度、n、k值及粗糙度能在数秒钟测得。其应用***,例如:半导体工业:光阻、氧化物、氮化物。LCD工业:间距(cellgaps),ito电极、polyimide保护膜。光电镀膜应用:硬化镀膜、抗反射镀膜、过滤片。极易操作、快速、准确、机身轻巧及价格便宜为其主要优点,Filmetrics提供以下型号以供选择:F20:这简单入门型号有三种不同波长选择(由220nm紫外线区至1700nm近红外线区)为任意携带型,可以实现反射、膜厚、n、k值测量。F30:这型号可安装在任何真空镀膜机腔体外的窗口。可实时监控长晶速度、实时提供膜厚、n、k值。并可切定某一波长或固定测量时间间距。

厚度标准:

所有 Filmetrics 厚度标准都是得到验证可追溯的 NIST 标准。

S-Custom-NIST:在客户提供的样品上定制可追溯的 NIST 厚度校准。 

TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si :厚度标准,外加调焦区和单晶硅基准,厚度大约 3100A,4" 晶圆。

TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si :厚度标准,外加调焦区和单晶硅基准,厚度大约 10000A,4" 晶圆。

TS-Hardcoat-4µm:丙烯酸塑料硬涂层厚度标准,厚度大约 4um,直径 2"。

TS-Hardcoat-Trans:背面透明的硬涂层,可用于透射测量。

TS-Parylene-4um:丙烯酸塑料上的聚对二甲苯厚度标准,厚度大约 4um ,直径2"。

TS-Parylene-8um:硅基上的聚对二甲苯厚度标准,厚度大约 8um,23mm x 23mm。

TS-SiO2-4-7200:硅基上的二氧化硅厚度标准,厚度大约 7200A,4" 晶圆。

TS-SiO2-4-7200-NIST:可追溯的 NIST SiO2-4-7200 厚度标准。

TS-SiO2-6-Multi:多厚度硅基上的二氧化硅标准: 125埃米,250埃米,500埃米,1000埃米,5000埃米,和 10000埃米 (+/-10%误差),6英寸晶圆。TS-SS3-SiO2-8000:專為SS-3样品平台設計之二氧化硅厚度标准片,厚度大约為 8000A。 F3-sX 系列测厚范围:10µm - 3mm;波长:960-1580nm。

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FSM 360 拉曼光谱系统

FSM紫外光和可见光拉曼系统, 型号360

FSM拉曼的应用

l  局部应力;

l  局部化学成分

l  局部损伤

紫外光可测试的深度

***的薄膜(SOI 或 Si-SiGe)或者厚样的近表面局部应力



可见光可测试的深度

良好的厚样以及多层样品的局部应力

系统测试应力的精度小于15mpa (0.03cm-1)

全自动的200mm和300mm硅片检查

自动检验和聚焦的能力。


以上的信息比较有限,如果您有更加详细的技术问题,请联系我们的技术人员为您解答。或者访问我们的官网了解更多信息。 测量厚度: 15 — 780 μm (单探头) ; 3 mm (双探头总厚度测量)。半导体薄膜膜厚仪价格怎么样

可见光可测试的深度,良好的厚样以及多层样品的局部应力。膜厚仪服务为先

F60 系列生产环境的自动测绘Filmetrics F60-t 系列就像我们的 F50产品一样测绘薄膜厚度和折射率,但它增加了许多用于生产环境的功能。 这些功能包括凹槽自动检测、自动基准确定、全封闭测量平台、预装软件的工业计算机,以及升级到全自動化晶圆传输的机型。

不同的 F60-t 仪器根据波长范围加以区分。 较短的波长 (例如, F60-t-UV) 一般用于测量较薄的薄膜,而较长的波长则可以用来测量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。 

包含的内容:集成平台/光谱仪/光源装置(不含平台)4", 6" and 200mm 参考晶圆TS-SiO2-4-7200 厚度标准真空泵备用灯 膜厚仪服务为先

岱美仪器技术服务(上海)有限公司致力于仪器仪表,以科技创新实现***管理的追求。岱美中国深耕行业多年,始终以客户的需求为向导,为客户提供***的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪。岱美中国不断开拓创新,追求出色,以技术为先导,以产品为平台,以应用为重点,以服务为保证,不断为客户创造更高价值,提供更优服务。岱美中国创始人陈玲玲,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。

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