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光刻机相关图片

光刻机基本参数

产地
奥地利
品牌
EVG
型号
EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
是否定制
是

光刻机企业商机

HERCULES 光刻轨道系统

所述HERCULES ®是一个高容量的平台整合整个光刻工艺流在一个系统中，缩小处理工序和操作者支持。

HERCULES基于模块化平台，将EVG建立的光学掩模对准技术与集成的晶圆清洗，光刻胶涂层，烘烤和光刻胶显影模块相结合。HERCULES支持各种晶片尺寸的盒到盒处理。HERCULES安全地处理厚，弯曲度高，矩形，小直径的晶圆，甚至可以处理设备托盘。精密的顶侧和底侧对准以及亚微米至超厚（**/大300微米）光刻胶的涂层可用于夹层和钝化应用。出色的对准台设计可实现高产量的高精度对准和曝光结果。

除了光刻机之外，岱美还代理了EVG的键合机等设备。中国澳门光刻机竞争力怎么样

EVG6200 NT附加功能：

键对准

红外对准

纳米压印光刻（NIL）

EVG6200 NT技术数据：

曝光源

汞光源/紫外线LED光源

先进的对准功能

手动对准/原位对准验证

自动对准

动态对准/自动边缘对准

对准偏移校正算法

EVG6200 NT产能：

全自动：第/一批生产量：每小时180片

全自动：吞吐量对准：每小时140片晶圆

晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米

对准方式：

上侧对准：≤±0.5 µm

底侧对准：≤±1,0 µm

红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基板材料

键对准：≤±2,0 µm

NIL对准：≤±3.0 µm

曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

楔形补偿：全自动软件控制

曝光选项：间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光

系统控制

操作系统：Windows

文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数

多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

实时远程访问，诊断和故障排除

工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理

纳米压印光刻技术：SmartNIL HVM光刻机美元价格在全球范围内，我们为许多用户提供了量产型的光刻机系统，并得到了他们的无数好评。

IQ Aligner®NT曝光设定：硬接触/软接触/接近模式/柔性模式

楔形补偿：全自动软件控制；非接触式

IQ Aligner®NT曝光选项：间隔曝光/洪水曝光

先进的对准功能：自动对准

暗场对准功能/完整的明场掩模移动（FCMM）

大间隙对准

跳动控制对准

IQ Aligner®NT系统控制：

操作系统：Windows

文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数

多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

实时远程访问，诊断和故障排除

如果您需要确认准确的产品的信息，请联系我们。如果需要键合机，请看官网信息。

光刻机软件支持

基于Windows的图形用户界面的设计，注重用户友好性，并可轻松引导操作员完成每个流程步骤。多语言支持，单个用户帐户设置和集成错误记录/报告和恢复，可以简化用户的日常操作。所有EVG系统都可以远程通信。因此，我们的服务包括通过安全连接，电话或电子邮件，对包括经过现场验证的，实时远程诊断和排除故障。EVG经验丰富的工艺工程师随时准备为您提供支持，这得益于我们分散的全球支持机构，包括三大洲的洁净室空间：欧洲 (HQ), 亚洲 (日本) 和

北美 (美国). EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新的标准。

EVG ® 105—晶圆烘烤模块

设计理念：单机EVG ® 105烘烤模块是专为软或后曝光烘烤过程而设计。

特点：可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程的接近销可提供对光刻胶硬化过程和温度曲线的**/佳控制。EVG105烘烤模块可以同时处理300 mm的晶圆尺寸或4个100 mm的晶圆。

特征

**烘烤模块

晶片尺寸**/大为300毫米，或同时**多四个100毫米晶片

温度均匀性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤温度

用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销

烘烤定时器

基材真空（直接接触烘烤）

N 2吹扫和近程烘烤0-1 mm距离晶片至加热板可选