冷镶应用：对温度及压力极敏感的材料，以及微裂纹的试样，应采用冷镶的方式，将不会引起试样组织的变化。
冷镶材料：一般包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚脂树脂。
环氧树脂：收缩率低，固化时间长；边缘保护好，用于真空浸渍，适用于多孔性材料；
丙烯酸树脂：黄色或白色，固化时间短，适用于大批量形状不规则的试样镶样；对有裂纹或孔隙的试样有较好的渗透性；特别适用于印刷电路板封装。 金相切割机——深圳市新则兴科技有限公司专注于金相制样领域，为您提供完善的金相服务。汕尾设备金相镶嵌机
3．表层(边缘)检验试样制备。
在分析表面情况，如表面脱碳、渗碳、氮化、镀层等，要观察试样蕞边缘部分，因此需用特殊方法保护极边缘不倒角，可用机械夹持法，象薄片试样。装夹时选择合适的填片，要夹紧，使片间紧密接触，效果不错。
另外，用电镀层覆盖是比较好的方法。钢铁试样可以镀铜或镀铁。
镀铜时要用两种电镀液：A液是弱酸性镀液，可避免试样表面受侵蚀，在此先镀上一薄层铜，然后，B强酸性渡液中镀上一层很厚的铜层。
电镀温度要严格控制，低于850C，镀层气孔极多，性脆易裂，温度过高，镀铁层质松，镀粒极粗，易剥落。85℃比较好。 湛江进口金相镶嵌机互惠互利金相切割机的用途、使用方法、规格、型号。
镶嵌分为冷镶嵌和热镶嵌，热镶嵌一般是用金相镶嵌机，冷镶嵌是有镶嵌磨具及金相固化剂、金相树脂组成，他们有什么区别呢？
1.镶嵌式温度不同，金相镶嵌机一般采用加温加压的方法将镶嵌料和金相试样融到一起，镶嵌料需要将温度加热至130摄氏度左右才能融化，所以金相试样一般都是耐热的金属件。冷镶嵌在常温下进行，先将试样固定在镶嵌磨具里，然后将金相固化剂和金相树脂搅拌均匀倒入磨具中，等待固化，一般都是怕加热的样品，如电路板之类的等。常用在南方电子厂中。
大多数金属材料采用热镶嵌的方式来制样，以热镶嵌树脂作为填埋粉料。热镶嵌树脂多数为酚醛树脂的颗粒料，按照增强材料的不同其功能也不同。
热镶嵌树脂大致可以分为三类：
1. 通用型树脂：
树脂采用常规增强填料，流变性好，硬度适中，也相对比较经济，也是蕞为常用的热镶嵌树脂。对于硬度低于HRC35的材料比较合适。
2. 保边型树脂：
树脂增强填料为较硬较耐磨的矿物纤维，这种硬度高，耐磨性好，可以与较硬的样品在磨抛时实现较好的材料同步去除，有效避免边缘地方圆弧化，可在相同景深下聚焦观察。但是这种树脂的流变性相对较差，镶嵌时需要20MPa以上的压力才能实现紧密填充，通常液压式镶嵌机，普通的手摇式和气动镶嵌机就压紧力不足。
3. 功能性树脂
顾名思义，就是指有特殊需求的树脂，例如导电需求，透明需求等。所以这种功能性树脂需要专门的材料和合成工艺，具体就看具体应用高要求和供应商的产品能力了。 法国PRESI手动砂轮切割机。
聚酯树脂：黄色、透明、固化时间较长；适用于大批量无孔隙的试样制样，适用期长；真空浸渍：多孔材料（如陶瓷或热喷涂层）需要进行真空浸渍。树脂可强化这些脆弱的材料，可以很大程度地减少制备缺陷（如拔出、裂纹或未打开的孔隙）。只有环氧树脂可用于真空浸渍，因为它们具有低粘度和低蒸汽压特性。可将荧光染料与环氧树脂混合使用，以便于在荧光灯下找出一切填充过的孔隙。深圳市新则兴科技有限公司代理的法国普锐斯冷镶设备可为您提供***的镶嵌方案。金相制备第一步：切割。福州进口金相镶嵌机互惠互利
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金相镶嵌料是在金相检过程中镶嵌步骤所使用的耗材。
金相试样的制各过程:取样、镶嵌、磨光(粗磨和细磨)、抛光、腐蚀,以及每个过程所要注意的事项等.金相制样的好坏直接影响着检验结果的正确与否,在极端情况下,不正确的操作可能造成假组织,从而得出错误的结论.所以金相制样过程尤其重要.
随着现代金相分析方法在固体材料质量分析中的广泛应用，对于金相制样过程的控制与优化一直在不断进步。金相制样的镶嵌料也随着被测试材料技术的不断进步而发展的多种多样。 汕尾设备金相镶嵌机
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