毕节标准PCB钻头

    如何选择碳纤维复合材料钻孔刀具？碳纤维增强复合材料具有较高的比强度、比刚性，是以碳纤维或碳纤维织物为增强体，以树脂、陶瓷、金属、水泥、碳质或橡胶等为基体所形成的复合材料，轻量化效果十分明显。碳纤维复合材料加工刀具材质与硬质合金、金刚石涂层刀具、聚晶金刚石（PCD）刀具。（1）硬质合金刀具采用YG类添加TaC或NbC超细颗粒硬质合金，此类材质刀具耐热性和抗氧化性好，但加工碳纤维复合材料时，刀具磨损严重，零件外表面粗糙有撕裂痕迹，切削加工中需要频繁换刀、磨刀，加工效率低，对操作者的要求高、质量不稳定，不能满足产品的批量生产要求。（2）金刚石涂层刀具是在硬质合金整体刀具或PCD刀片的基体上做金刚石涂层，可使切削刃耐磨性更高，不仅拥有金刚石的高硬度和耐磨性，而且能在较长的加工周期内保持原有刀具的几何结构，保证加工效果。（3）聚晶金刚石刀具是目前加工碳纤维复合材料较理想的刀具，聚晶金刚石PCD的硬度可达9000HV，是硬质合金的4～6倍，具有很高的耐磨性（是硬质合金的几百倍）。具备优异的耐磨性，同时保持锋利的刃口，可有效地切断纤维，保证较高的表面光洁度，减少刃磨刀具、抛光等辅助时间，减轻操作者的劳动强度，提高生产效率。 PCB钻孔工艺缺陷及解决方法，欢迎来电咨询。毕节标准PCB钻头

PCB二次钻孔是什么？

PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。一钻是需要沉铜工序的，也就是把孔内镀上铜，使得可以连接上下层，例如过孔，原件孔等二钻的孔就是不需要沉铜的孔，例如螺丝孔，定位孔，散热槽等等，这些孔内兜不需要有铜的。二钻必须在一钻后面，也就是说工序是分开的。 新乡PCB钻咀单价掌握这些方法，你的PCB短槽不再钻偏，欢迎来电咨询。

买哪种颜色的PCB钻咀更好呢？

如何选择钻头既然颜色不是判断钻头质量的标准，那到底如何选择钻头呢？从经验来判断，一般来说白色的一般都是全磨制高速钢钻头，质量比较好。金色的是镀氮化钛的，一般要么是比较好的，要么是比较差的糊弄人的。而黑色的质量也参差不齐，有的就是很差的碳素工具钢做的，很容易退火，同时容易生锈所以要发黑处理一下。一般买钻头可以看钻头柄上的商标以及直径公差的标识，标识清晰，激光或者电腐蚀的质量不会太差。如果是字模压的字，如果字的边缘鼓起来，则钻头质量差，因为鼓起的字轮廓会导致钻头夹持精度达不到要求，而字边缘清晰，很好的和钻头柄的圆柱面交界的的则质量好。另外要看钻头尖部切削刃处，全磨制钻头的刃开的很好，螺旋面符合要求，而质量差的在后角面处的质量是很差的。所以买钻咀请认准鑫佳泰，全新进口钨钢材质。

如何避免pcb板钻孔力度过大影响电路板产量的问题（三）：

五，区别钻孔机器性能完好在钻孔生产过程中必须保证钻机处于稳定和精度良好的状态进行。由于钻床的振动、主轴的振动和RUNOUT偏大，COLLET设计不良或有杂物，Z轴空动、除尘不好，（X，Y）轴移动不良等均回导致断钻咀，因此要根据PCB板厂自身客户群体及产品结构来选择使用性能良好的钻机。正常情况下要求机台平整度比较高处与比较低处高度差<0.125mm,X、Y轴移动精度偏差<0.076mm。spiNDLE动态RUNOUT<2。5um.压缩气温度=室温。录点=3oC，油残留≤0.01mg/m3,固体残留物≤0.1um(否则,造成SPINDLE内有水有油,影响SPINDLE寿命及钻孔精度)，吸尘力100-150Mbar范围之内。压力脚的压强应在21-24N/CM2。每个钻轴的压脚要调整到比钻咀长1.3mm左右。钻孔时压脚垫将铝片压住后才钻入，退刀时钻咀抬起后压脚垫才离开板，否则容易折断钻咀。并定期对数控钻孔精度进行检测，调较。六、良好的作业环境提高生产车间5S要求较高，减少灰尘存在。机器大理石台面，横梁日保养要用酒精擦洗。保持清洁。作业室温度控制在20oC±2oC之间，确保机器在适应的环境下工作，保证品质的同时，确保数控钻机的寿命。 PCB钻咀钻孔生产过程中孔壁粗糙爆孔产生原因有哪些呢？

    四大方法，轻松搞定PCB开路问题（五）！四、抗镀开路1、显影时干膜碎附着线路上造成开路；2、线路表面附着有油墨造成开路；改善方法1、干膜碎附着线路上造成开路：a、菲林边或者菲林上的“钻孔尾孔”、“丝印孔”没有用挡光胶纸完全封好，曝光时板边缘该处的干膜被光固化死，显影时变成为干膜碎块，掉在显影液或水洗缸里，后续过板时干膜碎块附着板面线路上，在电镀时抗镀，在退膜蚀刻后形成开路。b、用干膜掩孔的非金属化孔，在显影时由于压力过大或附着力不够，把孔内的掩孔干膜冲破成碎片，掉在显影液或水洗缸里，后续过板时干膜碎块附着线路上，在电镀时抗镀，在退膜蚀刻后形成开路。2、线路表面附着有油墨造成开路，主要原因是油墨没有预烤干或显影液的油墨量过多时，油墨附在板面上，然后又粘在后面的传动轴上或海棉吸水辘上，后续过板时附着在线路上，在电镀时抗镀，退膜蚀刻后形成开路。 PCB钻咀钻孔生产过程中孔大孔小孔径失真的原因以及解决方法产生原因？邵阳国产PCB钻头

PCB开路的原因及改善方法？毕节标准PCB钻头

    四大方法，轻松搞定PCB开路问题（三）；二、无孔化开路1、沉铜无孔化；2、孔内有油造成无孔化；3、微蚀过度造成无孔化；4、电镀不良造成无孔化；5、钻咀烧孔或粉尘堵孔造成无孔化；改善措施1、沉铜无孔化：a、整孔剂造成的无孔化：是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效，整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性，以利于后续吸附钯离子，确保化学铜覆盖完全。b、活化剂：主要成份是pd、有机酸、亚锡离子及氯化物。孔壁要有金属钯均匀沉积上，就必须要控制好各方面的参数符合要求，以我们现用的活化剂为例：①温度控制在35-44℃，温度低了造成钯沉积上去的密度不够，造成化学铜覆盖不完全；温度高了因反应过快，材料成本增加。②、浓度比色控制在80%--100%，如果浓度低了造成钯沉积上去的密度不够，化学铜覆盖不完全；浓度高了因反应过快，材料成本增加。c、加速剂：主要成份是有机酸，是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物，露出后续反应的催化金属钯。我们现在用的加速剂，化学浓度控制在，如果浓度高了把金属钯都去掉了，导致后续化学铜覆盖不完全。如果浓度低了，去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良，导致后续化学铜覆盖不完全。 毕节标准PCB钻头

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