企业商机
镶嵌树脂基本参数
  • 品牌
  • 赋耘,古莎,标乐,法国LAMPlAM
  • 类型
  • 正牌料
  • 用途级别
  • 包埋
  • 形状
  • 粉末,液体
  • 产地
  • 上海
  • 厂家
  • 赋耘
  • 功能
  • 金相制样镶嵌包埋
镶嵌树脂企业商机

    赋耘提供冷镶嵌王FCM2,厂家直销,电子行业用的非常,包装:(小包装)750克粉末+500ml液体(大包装)1000克粉末+800ml液体附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个压克力系,透明。固化时间:25℃25分钟属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。适合金属加工行业。优点:镶嵌速度快,缺点:固化温度高,有异味。水晶王FCM6包装:树脂1000ml液体+50ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个如水晶般透明。固化时间:25℃30分钟适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。快速环氧王FCM3包装:(小包装)树脂1000ml液体+500ml固化(大包装)树脂4L液体+1200ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,快速固化,透明,无气味。固化时间:25℃40分钟适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低粘度环氧FCM4王包装:(小包装)树脂1000ml液体+300ml固化(大包装)树脂4000ml液体+1200ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,透明,无气味。固化时间:25℃3~4小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。 赋耘检测技术(上海)有限公司切片夹厂家直销,物美价廉!山西标乐镶嵌树脂怎么选择

镶嵌树脂

    Technovit4006SE高度透明、快速固化的以甲基丙烯酸甲酯为基质的粉液二组分树脂,特别适合薄质材料的样品制备,与压力锅配合使用可达到完美的透明,室温下建议调和比5:3。HN66030969Technovit4006SE,Powder与Technovit4006SELiquid混合使用,1000gHN66030968Technovit4006SE,Liquid与Technovit4006SEPowder混合使用,1000mlTechnovit4071快速固化、操作简单,绿色半透明的以高度交联的甲基丙烯酸甲酯为基质的粉液二组分树脂,调和比高度灵活,流动性极好。室温下建议调和比为5:3HN64708485Technovit4071,Powder与Technovit4071,Liquid混合使用,1000gHN64708488Technovit4071,Liquid与Technovit4071,Powder混合使用,500mlTechnovit5000导电、快速固化、以变性甲基丙烯酸甲酯为基质的粉液二组分树脂。导电元素为枝状铜粒子,具有优良和均匀的导电性能,适用于需电镜扫描、电解抛光的样品的制备,室温下建议调和比为20:13。HNG4708494Technovit5000Powder与,。 北京金相制样镶嵌树脂怎么使用赋耘检测技术(上海)有限公司大量销售冷镶嵌料Technovit4006SE树脂和固化剂!

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    赋耘检测技术(上海)有限公司对切片分析提供大量方案。切片分析技术在PCB行业中是常见的也是重要的分析方法之一,通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进,做为客观检查、研究与判断的根据。对于外层品质或者外观不良,可以通过光学检测仪或者目检进行判定;但对于压合后的內层或者孔的品质确认,则须要通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。主要检测服务有:电子元器件切片分析、金属/非金属材料切片分析、印制线路板/组装板切片分析。赋耘提供切片分析一系列产品,常用切片分析用到的冷镶嵌树脂有冷镶嵌王FCM2,厂家直销,电子行业用的非常,包装:(小包装)750克粉末+500ml液体(大包装)1000克粉末+800ml液体优点:镶嵌速度快,缺点:固化温度高,有异味。

    赋耘检测技术(上海)有限公司提供环氧树脂的分类目前尚未统一,一般按照强度、耐热等级以及特性分类,环氧树脂的主要品种有16种,包括通用胶、结构胶、耐高温胶、耐低温胶、水中及潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、潜伏性固化胶、土木建筑胶16种。赋耘大量提供环氧树脂,常用有快速环氧王FCM3,包装:(小包装)树脂1000ml液体+500ml固化(大包装)树脂4L液体+1200ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,快速固化,透明,无气味。固化时间:25℃40分钟适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低粘度环氧FCM4王包装:(小包装)树脂1000ml液体+300ml固化(大包装)树脂4000ml液体+1200ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,透明,无气味。固化时间:25℃3~4小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低发热环氧王FCM5包装:树脂4L液体/瓶+1200ml固化剂附件Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,收缩小,发热少,透明,无气味。固化时间:25℃20~24小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。 赋耘检测技术(上海)有限公司透明卷装塑料样品夹,冷镶嵌用, 100片/盒 & 500片/盒!

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    [特性]导电,适用于电镜扫描,固化时间短提示:接触面需在事先稍作打磨以增加导电性树脂的使用说明务必将多组分树脂调和均匀—**的包埋效果源自正确的调和方式。调和时不能有击打动作,因为这样会使空气混入并封存于糊剂之中,以致在*终聚合时形成气泡。按需要可对调和比稍作调整,不过同时亦要考虑到相应的温度和所需时间的变化。调和时粉和液的量越大,聚合时产生的热量亦越高。在包埋较大的试样或树脂灌注量较大时,建议分多层依次操作(使每层都充分冷却是至关重要的),因为这样可以避免由聚合升温引起的气泡。温度较高时,聚合过程加快,反之则延缓。试样必须保持干净,无油脂污染,沾污的试样将会在包埋时出现问题。务必尽可能的使试样完全被包埋树脂所覆盖,以使试样在制备时被充分固定。当试样无平整的底面时,建议先往包埋圈内注入少许Technovit,然后放入试样,再完成*后的灌注。这样操作可以避免试样底部产生气泡。一旦出现气泡,则需花费大量时间进行制备,甚至因此而全功尽弃。使用多组分树脂灌注试样时,在树脂尚热时即将其从包埋圈中取出。待其冷却后就较难取出了。 赋耘检测技术(上海)有限公司冷镶嵌树脂配真空镶嵌机!北京金相制样镶嵌树脂怎么使用

样品夹塑料制,Ω型,三杆支撑(白色 ,透明,黑色)适用于镶嵌时,将薄样垂直立起观察剖面!山西标乐镶嵌树脂怎么选择

    赋耘检测技术(上海)有限公司提供的专业热镶嵌应用指南:Technovit4002白色、常温聚合、以变性聚酯为基质的粉液二组分树脂,聚合时无收缩,边缘密合堪称完美,室温下建设调和比5:3。,1000gHN66009371Technovit4002,Liquid与Technovi4002,Powder混合使用,500mlTechnovit4004快速固化、透明的以甲基丙烯酸甲酯为基质的粉液二组分树脂,室温下建议调和比2:,2000gHN64708475Technovit4004,Liquid与Technovit4004,Powder混合使用,1000mlTechnovit4006高度透明、快速固化的以甲基丙烯酸甲酯为基质的粉液二组分树脂,可在线检测,边缘密合优异,利于磨抛,与压力锅配合使用可达到完美的透明,室温下建议调和比5:3。HN66020677Technovit4006,Powder与Technovit4006,Liquid混合使用,10000gHN66020681Technovit4006,Liquid与Technovit4006,Powder混合使用,5000mlHN66020679Technovit4006,Powder与Technovit4006,Liquid混合使用,2000gHN66020678Technovit4006,Liquid与Technovit4006,Powder混合使用。 山西标乐镶嵌树脂怎么选择

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