本领域普通技术人员将理解本发明的许多可能的应用和变化。除非另外定义，否则这里使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开的实施例所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。应当理解，例如在常用词典中定义的那些术语应当被解释为具有与其在相关领域和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且不应该被理解为或者理解为除非在此明确定义，否则过于正式的意义。机器学习经配置以各种设置以通过使用示例来执行任务。例如，神经网络可经配置以执行没有任务特定编程的任务。也就是说，可以从先前数据训练神经网络以对来自当前数据的信息进行分类或推断。例如，训练数据可经配置以通过分析信号的电压来识别从驾驶员输出端的信号的回转率。虽然使用基于电压的回转率识别作为示例，但这是说明性的，并且任何合适的神经网络任务可以由下面描述的实施例执行。图1的示意图说明调整信号的回转率的比较方法。参考图1，一集成电路(integratedcircuit，ic)元件10包括一驱动器电路102和一回转率控制(slewratecontrol，src)电路104。驱动器电路102经配置以接收一信号din，并通过增加信号din的驱动能力来驱动出ic元件10上的一信号dout。根据src电路104提供的一回转率。上海海谷电子有限公司致力于提供电子料回收，欢迎您的来电！广东电子元件物料回收中心
固定层110a和自由层114a的磁向之间的关系限定了mtj的电阻状态，并且从而使得多个存储单元104a,1至104b,2能够分别存储数据状态，数据状态具有基于存储单元内的工作mtj器件106的电阻的值。例如，如果工作mtj器件106a,1具有低电阻状态，则存储单元104a,1将存储位值(例如，逻辑“0”)，或者如果工作mtj器件106a,1具有高电阻状态，则存储单元104a,1将存储第二位值(例如，逻辑“1”)。调节访问装置108分别具有通过其可以控制提供给相关的工作mtj器件106的电流的电阻。例如，调节访问装置108a,1被配置为控制提供给工作mtj器件106a,1的电流，第二调节访问装置108b,1被配置为控制提供给第二工作mtj器件106b,1的电流等。调节访问装置108被配置为通过控制提供给工作mtj器件106的电流来选择性地对存储器阵列102内的一个或多个工作mtj器件106提供访问。在一些实施例中，调节访问装置108可以包括一个或多个调节mtj器件109，一个或多个调节mtj器件109分别包括mtj，mtj具有通过介电遂穿阻挡层112b与自由层114b分隔开的固定层110b。例如，在一些实施例中，调节访问装置108可以包括与相关的工作mtj器件106连接的并联连接的调节mtj器件和第二调节mtj器件206。在一些实施例中。广东批量电子物料回收价格上海海谷电子有限公司致力于提供电子料回收，欢迎您的来电哦！
可以使用光刻工艺形成抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3。例如，使用旋涂工艺和软焙工艺在层250上形成抗蚀剂层。然后，使用针对图4c的心轴图案231、232和233而定义的掩模将抗蚀剂层暴露于辐射。心轴图案231、232和233将提供基于231、232和233创建图4e中所示的侧壁间隔件261至266的基础。终将蚀刻掉心轴图案231、232和233。使用曝光后烘焙、显影和硬烘焙来使曝光的抗蚀剂层显影，从而在层250上方形成抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3。抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3在方向x上具有节距p1和宽度w1。参照图4c，通过抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3的开口蚀刻层250、240和230以形成心轴图案231、232和233。蚀刻工艺可以包括干法(或等离子体)蚀刻、湿法蚀刻或其他合适的蚀刻方法。之后使用合适的工艺(诸如，湿法剥离或等离子体灰化)去除抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3。还使用一个或更多个蚀刻工艺去除层250和层240，从而在中间层220上方产生图4c中所示的心轴图案231、232和233。考虑到通过上述图案化工艺的特征变化，心轴图案231、232和233在方向x上具有分别与节距p1和宽度w1基本匹配的节距p2和宽度w2。参照图4d，在介电层220上方、在心轴图案231、232和233上方以及在心轴图案231、232和233的侧壁上形成间隔层260。
所述多条金属线之中的在方向上顺序地相邻的每三条金属线之间的两个金属节距彼此不同。在所述方法的一些实施例中，所述多条金属线通过自对准双倍图案化(sadp)或自对准四倍图案化(saqp)形成。还在所述方法的一些实施例中，单元线路结构是未被划分为至少两个相等的子线路结构的小单元结构。此外，提供一种设计集成电路的方法，所述方法包括：接收定义集成电路的输入数据；设置包括多个标准单元的标准单元库；基于输入数据和标准单元库执行布局和布线；以及基于布局和布线的结果生成定义集成电路的输出数据，其中，所述集成电路包括：半导体基底，多条栅极线，形成在半导体基底上方的栅极层中，所述多条栅极线布置在方向上并且在垂直于方向的第二方向上延伸，以及多条金属线，形成在栅极层上方的导电层中，所述多条金属线布置在方向上并且在第二方向上延伸。在所述方法的一些实施例中，所述多条金属线中的6n条金属线和所述多条栅极线中的4n条栅极线形成单元线路结构，n是正整数，并且多个单元线路结构布置在方向上。根据示例实施例，一种集成电路包括：半导体基底、多条栅极线和多条金属线。所述多条栅极线形成在半导体基底上方的栅极层中，其中。电子料回收，请选择上海海谷电子有限公司，让您满意，欢迎新老客户来电！
contract)，“cb”表示接触件，“vo”表示通孔接触件，“m1”表示线路。栅极绝缘层118可以由氧化硅层、高k介电层或它们的组合形成。多条栅极线pc11、12、13、14、15和16可以跨越多个有源区ac在栅极绝缘层118上延伸，同时覆盖每个有源区ac的上表面和两个侧壁。掩模122可以形成在栅极线pc11、12、13、14、15和16中的每条栅极线上。栅极绝缘层118的侧壁、栅极线pc的侧壁和掩模122的侧壁可以被间隔件124覆盖。具体地讲，间隔件124可以沿着第三方向z沿着栅极绝缘层118、栅极线pc和掩模122延伸。在图12c中所示的截面中，栅极绝缘层118可以沿着第三方向z在栅极线pc与间隔件124之间延伸。栅极线pc11、12、13、14、15和16可以具有其中金属氮化物层、金属层、导电覆盖层和间隙填充金属层按顺序堆叠的结构。金属氮化物层和金属层可以包括钛(ti)、钽(ta)、钨(w)、钌(ru)、铌(nb)、钼(mo)、铪(hf)等。例如，可以通过使用原子层沉积(ald)方法、金属有机ald方法和/或金属有机化学气相沉积(mocvd)方法来形成金属层和金属氮化物层。导电覆盖层可以用作防止金属层的表面氧化的保护层。此外，导电覆盖层可以用作有助于金属层上的另一导电层沉积的粘合层(例如，润湿层(wettinglayer))。上海海谷电子有限公司致力于提供电子料回收，有需要可以联系我司哦！浙江库存电子料回收量大从优
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基于训练数据获取经加权值36。接下来，进入推理/分类阶段314。在推理/分类阶段314中，mlc42基于经加权值36对验证数据进行分类。在验证数据的分类之后，使用者将这种分类与参考分类进行比较，从而获得一校正率。如果这样的校正率满足在操作504中在规范中获得的所需校正率，则推理/分类阶段314结束，并且进入预测阶段316。如果校正率不满足所需的校正率，则重复上述过程。图8的流程图说明根据本公开的一些实施例的基于图6的迭代流程的图5的预测阶段316。参照图8，不执行操作502的评估。mlc42控制src电路104而不需要人力。因此，使用mlc42来调整回转率是相对方便的。图9是根据本公开的一些实施例的图3的机器学习电路42的电路图。参考图9，mlc42包括一测量电路60、一数据库70和一分类器电路80。测量电路60经配置以通过实际测量信号dout来获取信号dout的一实际电压vout，并提供实际电压vout。实际电压vout的微分决定信号dout的实际回转率。测量电路60将多个实际电压vout值提供给数据库70以存储在数据库70。数据库70将实际电压vout提供给使用者界面44。使用者界面44例如在使用者界面44的显示器上显示实际电压vout。分类器电路80从数据库70获得电压vout。此外。广东电子元件物料回收中心
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