所述基板包括覆铜芯板,通过在覆铜芯板中设置容纳磁环的环形槽,有利于提高或扩展集成电路封装基板的电路功能,例如能够通过对沿磁环内外分布的过孔进行绕制连接以将变压器集成在集成电路基板内。本发明技术方案如下...
图2是图1的俯视方向示意图。附图标记列示如下:1-芯板;2-上覆铜层;3-下覆铜层;4-磁环;5-第二磁环;6-第三磁环;7-环形槽;8-第二环形槽;9-第三环形槽;10-环初级绕组外过孔;11-环初...
四倍心轴图案qpm1、qpm2和qmp3可以布置为在方向x上具有相同的四倍心轴节距pqm,四倍心轴节距pqm可以与抗蚀剂图案的节距相同。针对单元线路结构uws4、uws5和uws6中每个,可以使用三个...
每个单元线路结构uws5的八条栅极线gl1至gl8可以通过sadp形成。如参照图4a至图4i所述,可以在栅极层gtl上方形成双倍心轴图案dpg1至dpg4。例如,双倍心轴图案dpg1至dpg4可以被在...
存储器阵列内的存储单元可以在相同的互连层上彼此横向邻近布置。应当理解,图4a至图4b所示的集成芯片400和414可以实现图2的存储器阵列102的集成芯片的两个非限制性实施例,并且可以在可选实施例中使用...
本领域普通技术人员将理解本发明的许多可能的应用和变化。除非另外定义,否则这里使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开的实施例所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。应当理解,例如在常用...
本领域普通技术人员将理解本发明的许多可能的应用和变化。除非另外定义,否则这里使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开的实施例所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。应当理解,例如在常用...
根据示例实施例的集成电路以及制造和设计所述集成电路的方法可以通过单元线路结构提高集成电路的设计效率和性能。实施例可以应用于任何电子装置和系统。例如,实施例可以应用于诸如存储器卡、固态驱动器(ssd)、...
示出了一个处理器1500。可选地,多个处理器可以包括在设计系统1000中。此外,处理器1500可以包括增加计算容量的高速缓存存储器。这样,根据示例实施例的集成电路和设计集成电路的方法可以通过单元线路结...
导电覆盖层可以由金属氮化物(例如,tin、tan、它们的组合等)形成。间隙填充金属层可以填充有源区ac之间的空间并且在导电覆盖层上延伸。间隙填充金属层可以由w(例如,钨)层形成。间隙填充金属层可以例如...
图2是图1的俯视方向示意图。附图标记列示如下:1-芯板;2-上覆铜层;3-下覆铜层;4-磁环;5-第二磁环;6-第三磁环;7-环形槽;8-第二环形槽;9-第三环形槽;10-环初级绕组外过孔;11-环初...
在多个底电极通孔正上方形成多个mtj器件。多个mtj器件包括工作mtj器件和一个或多个调节mtj器件。图10示出了对应于步骤1306的一些实施例的截面图1000。在步骤1308中,在多个mtj器件正上...