PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡?
***个原因是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。
第二个原因是:是否存在操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会影响加热功率不够、温度不够,接触时间不够造成不易上锡。
第三个原因是:储藏不当的问题。
①喷锡表面处理工艺可以保存6个月左右
②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右
③沉金板可以保存6个月左右
第四个原因是:助焊剂的问题。
①活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质
②焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
③部分焊点上锡不饱满,可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉,未能充分融合;
第五个原因是:焊盘上有油状物质未***,出厂前焊盘面氧化未经处理。
第六个原因是:回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快,锡没有融化。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板 PCB电路板的可靠性测试介绍PCB电路板在生活中发挥着重要作用。福建四层PCB
印刷电路板(PCB),是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板,其主要功能是:1)为电路中各种元器件提供机械支撑;2)使各种电子零组件形成预定电路的电气连接,起中继传输作用;3)用标记符号将所安装的各元器件标注出来,便于插装、检查及调试。印刷电路板主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、**、半导体封装等领域,其中通讯、计算机、消费电子和汽车电子是下游应用占比较高的4个领域,合计占比接近90%,它们的繁荣程度直接决定了印刷电路板行业的景气度。整体来说,印刷电路板可以分为单面板、双面板、多层板、高密度互连板(HDI板)、软板、封装基板等,其中层数比较多的多层板、HDI板、软板和封装基板属于技术含量比较高的品种。普通多层板主要应用于通信、汽车、工控、安防等行业。软板具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等其他类别PCB无法比拟的优势,符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。智能手机是软板目前较大的应用领域,
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。 中国香港PCB厂商PCB电路板,多层PCB板设计诀窍经验分享——根据电路的功能单元,详情来电咨询。
PCB设计诀窍经验分享(4)转发
5.电源线和地线布局注意事项电源线尽量短,走直线,而且比较好走树形、不要走环形
地线环路问题:对于数字电路来说,地线环路造成的地线环流也就是几十毫伏级别的,而TTL的抗干扰门限是1.2V,CMOS电路更可以达到1/2电源电压,也就是说地线环流根本就不会对电路的工作造成不良影响。相反,如果地线不闭合,问题会更大,因为数字电路在工作的时候产生的脉冲电源电流会造成各点的地电位不平衡,
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PCB如何布局特殊元器件
PCB器件布局它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也会有不同的布局要求。
*压接器件的布局要求
1)弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有高于3mm的元器件,周围1.5mm不得有任何焊接器件;在压接器件的反面距离压接器件的插***中心2.5mm范围内不得有任何元器件。
2)直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件;对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时,距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件,不安装护套时距离压接孔2.5mm范围内不得布置任何元器件。
3)欧式连接器配合使用的接地连接器的带电插拔座,长针前端6.5mm禁布,短针2.0mm禁布。
4)2mmFB电源单PIN插针的长针,对应单板插座前端8mm禁布。
*热敏器件的布局要求
1)器件布局时,热敏器件(如电解电容、晶振等)尽量远离高热器件。
2)热敏器件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响,引起误动作。
3)将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部,但如果不能承受较高温度,也要放在进风口附近,注意尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,专业中**PCB多层板服务提供商 PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪?
为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡?这里我们给大家分析以下几点可能的原因。
一个原因是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。
第二个原因是:是否存在操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会影响加热功率不够、温度不够,接触时间不够造成不易上锡。
第三个原因是:储藏不当的问题。①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右③沉金板可长期保存
第四个原因是:助焊剂的问题。①活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质②焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好③部分焊点上锡不饱满,可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉,未能充分融合;
第五个原因是:焊盘上有油状物质未去除,出厂前焊盘面氧化未经处理。
第六个原因是:回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快,锡没有融化。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域, PCB及电路抗干扰措施有哪些呢?湖南PCB快板
PCB设计诀窍经验分享。福建四层PCB
PCB电路板设计的黄金法则(一)
1、选择正确的网格集,并始终使用与大多数组件匹配的网格间距。尽管多重网格的实用性似乎很重要,但如果工程师们能在PCB布局设计的早期阶段进行更多思考,他们就可以避免间隔设置的困难,并比较大限度地提高电路板的应用。由于许多设备使用多种封装尺寸,工程师应使用**有利于自己设计的产品。此外,多边形对于电路板上的镀铜非常重要。在多栅极电路板上进行多边形镀铜时,通常会出现多边形填充偏差。虽然它没有基于单个电网的标准,但它可以提供超过电路板所需使用寿命的服务。
2、保持路径**短和**直接。这听起来简单且常见,但在每个阶段都应牢记这一点,即使这意味着改变电路板布局以优化布线长度。这尤其适用于模拟和高速数字电路,其系统性能始终部分受到阻抗和寄生效应的限制。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证 福建四层PCB
深圳市赛孚电路科技有限公司总部位于深圳市宝安区松岗街道大田洋工业区田洋二路59号C栋102,是一家公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。的公司。深圳市赛孚电路科作为公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。的企业之一,为客户提供良好的HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板。深圳市赛孚电路科致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心,为用户带来良好体验。深圳市赛孚电路科始终关注电子元器件行业。满足市场需求,提高产品价值,是我们前行的力量。