【技术领域】本实用新型涉及一种电子元件，尤其涉及一种带引脚漆的电子元件。背景技术：传统的电子元件在生产加工时需要经过不同的生产设备使用热缩管加工等加工步骤，步骤繁琐，生产效率不高，生产成本高。技术实现要素：本实用新型目的在于解决传统的电子元件在生产加工时步骤繁琐，生产效率不高，生产成本高的问题，而提供一种带引脚漆的电子元件。本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种带引脚漆的电子元件，包括电子元件本体、引脚、引脚绝缘漆涂层，所述电子元件本体两端分别设有一根引脚，其中一根或两根引脚向电子元件本体一侧的部分涂覆有引脚绝缘漆涂层。进一步地，所述涂覆有引脚绝缘漆涂层的引脚上设有k脚结构，所述k脚结构位于涂覆有绝缘漆涂层的引脚部分与引脚的前端之间。本实用新型的有益效果在于：生产制造中主体上涂漆与引脚上涂漆直接一机完成,使用引脚绝缘漆涂层可以代替热缩套管、铁氟龙管等辅助材料，生产效率高，制造成本低，成品率高，重量轻，运输成本低。【附图说明】图1为本实用新型带引脚漆的电子元件其中一根引脚涂覆有引脚绝缘漆涂层的结构示意图；图2为本实用新型带引脚漆的电子元件两根引脚均涂覆有引脚绝缘漆涂层的结构示意图。电子料回收，就选上海海谷电子有限公司有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电哦！江苏芯片电子料回收平台
及判定部180，通过对载荷测定装置200测定出的载荷与马达信息获取部170获取到的马达信息进行比较来判定元件保持装置30的异常。此外，马达信息是与在将元件向基板k安装时z2轴马达71向通过吸嘴55将元件按压于基板k的方向驱动的力对应的信息。换句话说，马达信息不是与元件保持装置30对基板k实际赋予的载荷相当，而是与该载荷的推定值相当。元件安装机1取代基板k而对载荷测定装置200进行与元件保持装置30将元件向基板k安装的动作相同的动作。而且，判定部180对由载荷测定装置200测定出的载荷与此时z2轴马达71产生的实际扭矩进行比较，并基于该比较结果判定元件保持装置30有无异常产生。此外，载荷测定装置200测定出的载荷与元件保持装置30对基板k实际赋予的载荷相当。如图4所示，载荷测定装置200具备载荷传感器210和载荷存储器220。载荷传感器210对通过被从元件保持装置30按压而被从元件保持装置30施加的载荷进行测定，载荷存储器220对由载荷传感器210测定出的载荷的推移进行存储。此外，当进行元件保持装置30的异常判定时，作业者通过基板搬运装置10的搬运机构11搬运载荷测定装置200，对载荷测定装置200进行定位。其后。江苏库存电子料回收平台上海海谷电子有限公司有限公司是一家专业提供 电子料回收的公司，有需求可以来电咨询！
准备拍摄部132以旋转头33的全部分度角度来进行安装头32的拍摄。与此相对，在第二实施方式中，准备拍摄部132以旋转头33的全部分度角度中的一部分分度角度来进行拍摄。另外，对与上述实施方式相同的元件标注相同的附图标记，并省略其说明。2-1.准备拍摄处理首先，说明第二实施方式中的准备拍摄处理。在本实施方式中，准备拍摄部132对于分度至旋转头33的八个模式的分度角度中的两个模式的分度角度的安装头32进行基于元件相机41的拍摄。具体而言，实施方式的准备拍摄处理(s1)在s15的处理中使旋转头33旋转45度，与此相对，第二实施方式的准备拍摄处理在相当于s15的处理的处理中使旋转头33旋转180度。由此，在第二实施方式的准备拍摄处理中，在存储装置110中存储有基于旋转头33的分度角度被设定为0度及180度的准备图像g1、g5而掌握的两个模式的准备位置信息。2-2.元件保持状态确认处理2接着，参照图10所示的流程图来说明由控制装置100执行的元件保持状态确认处理2。元件保持状态确认处理2是取代在实施方式中说明的元件安装处理中执行的元件保持状态确认处理(s3)而执行的处理。如图10所示，元件保持状态确认处理2取得在拾取处理中拾取应拾取的后的元件p时的旋转头33的分度角度。
准备拍摄部132在s13的处理中使元件保持部35全部收于元件相机41的视野内而进行基于元件相机41的拍摄。由此，准备拍摄处理(s1)能够缩短s13的处理所需的时间。接着，参照图8所示的流程图来说明在元件安装处理中执行的元件保持状态确认处理(s3)。如图8所示，元件保持状态确认处理(s3)个进行基于角度信息取得部133的控制，取得在拾取处理(s2)中拾取应拾取的后的元件p时的旋转头33的分度角度(s31：角度信息取得工序)。接着，元件保持状态确认处理(s3)进行基于提取部134的控制，从存储于存储装置110的八个模式的准备位置信息之中提取与角度信息取得部133取得的旋转头33的分度角度一致的特定位置信息(s32：提取工序)。另外，元件保持状态确认处理(s3)进行基于安装控制部120的控制，使安装头32向元件相机41的拍摄位置移动(s33)。另外，该s33的处理与s31及s32的处理并行地进行。在s31～s33的处理之后，元件保持状态确认处理(s3)进行基于元件拍摄部131的控制，使元件保持部35全部收于元件相机41的视野内，而通过元件相机41拍摄保持于元件保持部35的元件p(s34：元件拍摄工序)。元件拍摄部131在s34的处理中使元件保持部35全部收于元件相机41的视野内，而进行基于元件相机41的拍摄。上海海谷电子有限公司有限公司为您提供 电子料回收，有需求可以来电咨询！
在直至通过载荷测定装置200测定的载荷收敛于目标扭矩t为止所需要的时间较长的情况下，判定部180判定为元件保持装置30存在异常。这样，马达控制装置440基于元件保持装置30的实际位置与元件保持装置30的指令位置的位置偏差来运算扭矩指令值，并将基于该运算出的扭矩指令值而得到的电流(电流指令)向z2轴马达71供给。而且，马达信息获取部470将马达控制装置440用于z2轴马达71的位置控制的扭矩指令值获取为马达信息，判定部180对基于扭矩指令值得到的马达信息与载荷进行比较，进行元件保持装置30的异常判定。即，元件安装机1将与z2轴马达71的反馈控制所使用的扭矩指令值相关的数据用于元件保持装置30的异常判定，因此不需要追加获取用于异常判定的数据，与此对应地能够减少控制装置100的控制负担。3.其他以上，基于上述实施方式对本公开进行了说明，但本公开未被上述实施方式作任何限定，可容易推断出能够在不脱离本公开的主旨的范围内进行各种变形改进。例如，在上述各实施方式中，列举元件安装机1通过搬运机构11搬运载荷测定装置200并进行定位的情况为例子进行了说明，但也可以将载荷测定装置200设置于元件安装机1的机内。另外，在第二实施方式中。上海海谷电子有限公司有限公司致力于提供 电子料回收，有需要可以联系我司哦！山东专业电子料回收处理
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以降低成本，简化工艺流程。在该步骤中，衬底101推荐为晶圆(wafer)，便于形成小面积的电路板。晶圆清洁完成后，在晶圆的表面旋涂负光刻胶，并对负光刻胶进行硬烤。进一步地，在光刻胶层102上形成绝缘层111，如图5b所示。绝缘层111的材料为pmma(poly(methylmethacrylate)-聚甲基丙烯酸甲酯)、特氟隆、硅树脂、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸(polyethyleneterephthalate)，派瑞林(尤其是parylene-c)。在该步骤中，推荐绝缘层111为派瑞林膜，并采用化学气相沉积(chemicalvapordeposition,cvd)工艺形成派瑞林膜。进一步地，在绝缘层111的表面形成具有图案的第二光刻胶层103，如图5c所示。在该步骤中，例如，在绝缘层111的表面形成第二光刻胶层103，并对第二光刻胶层103曝光、显影，以形成具有图案的第二光刻胶层103。进一步地，形成图案化的金属层112，如图5d所示。在该步骤中，形成填充于第二光刻胶层103的图案内的金属层112，并去除第二光刻胶层103，以形成图案化的金属层112，金属层112具有开口104，开口104将用于形成通孔的一部分。在替代的实施例中，可以省去形成第二光刻层103的步骤，在绝缘层111的表面形成金属层112后，对金属层112进行图案化处理。进一步地。江苏芯片电子料回收平台
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