SMT制程元器件选用工艺要求建议参照表3执行。表3SMT制程元器件选用工艺要求②手工焊接工艺对元器件尺寸的要求：手工焊接相比设备焊接，操作的一致性较差，对人的依赖较高，不同技术能力的操作者对元器件选用的可接受性差异也较大，应根据大多数人的平均能力情况进行考虑。手工焊接元器件选用工艺要求如表4所示，该表给出了手工焊接中存在一些组装问题，以及为解决这些问题而对元器件选型提出的特殊要求。表4手工焊接元器件选用工艺要求可焊性镀层要求1．镀层选型的目的焊接，就是用加热的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质，则称为“钎焊”，所熔入的第三种物质称为“焊料”。电子产品组装中的“焊接”通常采用“软钎焊”，即用锡、铅等低熔点合金作为钎焊的焊料，因此俗称“锡焊”。从物理学的角度来看，焊接是一个“扩散”的过程，是一个在高温下两个或两个以上物体表面分子相互渗透的过程。锡焊，就是让熔化的焊料渗透到两个被焊物体（如元器件引脚与印制电路板焊盘）的表面分子中，然后冷凝而使之结合。从焊接机理可以看出，要获得良好的焊接效果，需要具备以下五个基本条件。①被焊金属材料必须具有可焊性；②被焊金属表面应洁净。电子元器件回收，请选择上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，有需求可以来电咨询！吉林废弃电子元器件回收行情
但当它的阻抗增大以后，阻抗反而随着频率升高而迅速下降，这是因为并联分布电容的作用。当阻抗增大值的地方，就是电感线圈的分布电容与等效电感产生并联谐振的地方。图中，L1>L2>L3,由此可知电感线圈的电感量越大，其谐振频率就越低。从图2中可以看出，如果要对频率为1MHZ的干扰信号进行，选用L1倒不如选用L3,因为L3的电感量要比L1小十几倍，因此L3的成本也要比L1低很多。PTC在电路中的主要作用和保险丝类似，就是过流保护，区别就是保险丝是一次性的，而PTC是可恢复的。而很多品质avx原厂电子元器件时候换保险丝是不可接受的，影响客户体验。PTC也属于安规器件，通常要求通过UL1439认证。在这些器件中，晶片电阻当前始终保持很高的需求，并且是许多电路的基础构件。它们的空间利用率优于分立式封装电阻，减少了组装前期准备的工作量。湖南废弃电子元器件回收平台电子元器件回收，请选择上海海谷电子有限公司，让您满意，欢迎您的来电！
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。下面，小编就给大家盘点一些常见的电子元器件，使得大家更加了解电子元器件。生活当中我们身边少不了各式各样的电子产品，它们的存在极大地丰富了我们的生活，让我们的生活变得丰富多彩，通常情况下我们对于电子产品的功能和作用在使用时间久了之后便能很熟练的掌握，但是对于其内部的结构却了解甚微。电感器电感器在电子制作中虽然使用的不是很多，但它们在电路中同样重要。我们认为电感器和电容器一样，也是一种储能元件，它能把电能转变为磁场能，并在磁场中储存能量。它经常和电容器一起工作，构成LC滤波器、LC振荡器等。另外，人们还利用电感的特性，制造了阻流圈、变压器、继电器等。电容电容在电路中一般用"C"加数字表示，电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。它的特性主要是隔直流通交流，电容的容量大小表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。晶体二极管晶体二极管这个名字相信不少人都有听说过。
③正确选用助焊剂；④正确选用焊料；⑤控制好焊接温度和时间。在上述五个基本条件中，后四个条件可以通过优化工艺予以满足，而可焊性作为金属材料的固有属性一经选定就被认为是不可改变的，因此，为获得良好的焊接效果，在元器件选型时，要注意镀层的选用。可焊性在IPC标准中的定义是“金属被焊料润湿的能力”。而润湿的广义定义为：在基材上形成一层相对均匀、平滑、连续附着的焊料薄膜。这种润湿是通过在规定的助焊剂和温度条件下，测定熔融焊料在其上的实际润湿面积和润湿的小时间来评估的。图1为焊料在母材上润湿情况示意图，润湿程度可以大致分为润湿良好、部分润湿和不润湿三种情况，如图1所示。图1焊料在母材上润湿情况示意图可焊性的评估主要看以下三个方面的内容。①熔融焊料对基体金属的润湿性；②焊料和基体金属的结合性；③结合部位的可靠性。对可焊性的测试，国际上各大标准组织如IEC、IPC、DIN、JIS等推荐了各种方法，但是从试验的重复性和结果的易于解读性来衡量，润湿平衡法（WettingBalance）是目前公认的进行定性和定量分析的可焊性测试方法。润湿平衡法又叫表面张力法，是利用**测量装置将试件从一垂直安装的高灵敏度的力学传感器上悬吊下来。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，欢迎您的来电哦！
0402以下的封装禁选。3)插脚电阻推荐，1W，2W，3W，5W，7W，10W，15W。4)对于电阻的温漂，J档温漂不能超过500ppm/℃，F档温漂不能超过100ppm/℃，B档温漂不能超过10ppm/℃。5)慎选电位器，如果无法避免，选用多圈的，品牌用BOURNS。6)推荐贴片封装。7)电阻品牌推荐YAGEO，厚生。8)特种场合电阻选型：Ø反馈电路，电流/电压采样检测电阻选无感电阻，精度越高越好。Ø芯片或网络输入端的启动电阻或滤波吸收电阻，电压功率降额。Ø高压电阻：安规认证；1KV额定电压，电阻本体长度≥10mm，4KV时本体长度≥25mm。电容选型铝电解电容Ø缺点：体积大，ESR大，感抗较大，温度敏感；Ø适用场合：温度变化小、工作频率低（<25kHz）场合；选型规则：1)需快速充放电的场合禁用铝电解电容。2)寿命：普通应用中选择标准型、寿命1000HR~3000HR（为价格考虑，慎选长寿命型），推荐2000Hr。3)耐压：降额使用，、5V系统取10V、12V系统取25V、24V系统取50V；48V系统选100V，4)在发热元件附件使用，慎选电解电容；5)滤波电路，按（电路额定电压+噪声叠加后）的电压峰值*（—）选择电解电容耐压。6)额定电压*作为电容器的浪涌电压，工作电压>160V时，额定工作电压+50V作为浪涌电压。电子元器件回收，请选择上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电哦！常州电子元器件回收网
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1）设备能力对尺寸的要求应尽量考虑选用与组装厂的工艺和设备相适应的元器件。（2）尺寸的公差要求元器件必须在规格书中注明引脚中心距、引脚直径（包括方形引脚的倒角直径）、封装体外形等尺寸的公差并符合标准要求。（3）共面度的尺寸要求元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求如表1所示。表1元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求注：无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC）共面度指的是底面和焊端的共面度。表面贴装连接器引脚形式是“SolderBall”和“SolderCharge”时只可接受。对于采用焊料球或焊料柱作为引脚的栅格阵列元器件，根据其是否熔化，共面度要求略有不同，主要是因为焊接过程中，熔化的焊料球会发生沉降，在一定程度上可以弥补共面性缺陷。BGA共面度要求如表2所示。表2BGA共面度要求（4）组装工艺对尺寸的要求元器件的尺寸精度、引线间距、与安装孔/焊盘的匹配性对组装工艺的影响很大，因此为提高产品的可制造性和焊接质量，应对元器件尺寸严格把控。①SMT制程对元器件尺寸的要求：目前贴片机的工艺能力，原则上基本可以满足01005级别元器件焊接，但实际选用时，还应考虑良品率的限制。对于元器件的引脚间距选择。吉林废弃电子元器件回收行情
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