在多个底电极通孔正上方形成多个mtj器件。多个mtj器件包括工作mtj器件和一个或多个调节mtj器件。图10示出了对应于步骤1306的一些实施例的截面图1000。在步骤1308中，在多个mtj器件正上方形成多个顶电极通孔。图11示出了对应于步骤1308的一些实施例的截面图1100。在步骤1310中，在多个顶电极通孔上方形成具有多个互连结构的第二互连层。多个互连结构限定位线和一条或多条字线。图11示出了对应于步骤1310的一些实施例的截面图1100。步骤1302至1310在衬底上方形成存储单元。在一些实施例中，可以重复步骤1302至1310(如步骤1312所示)以在存储单元上方形成第二存储单元。图12示出了对应于步骤1312的一些实施例的截面图1200。虽然方法1300描述了包括具有调节访问装置(包括mtj器件)的存储单元(例如，mram单元)的方法存储器电路，但是应该理解，在其它实施例中，调节装置可以包括电阻器(例如，薄膜电阻器)。在这样的实施例中，工作mtj器件可以通过组操作(在步骤1306中)形成，而包括电阻器的调节装置可以通过第二组单独的操作(在步骤1306和步骤1308之间发生)形成。例如，在工作mtj的形成(在步骤1306中)之后，可以通过一个或多个沉积和蚀刻工艺形成电阻器。因此，在一些实施例中。上海海谷电子有限公司电子料回收值得用户放心。云南电子料上门回收行情
调节)提供给工作mtj器件的电流来选择性地对工作mtj器件提供访问。通过使用调节访问装置来选择性地对存储器阵列内的工作mtj器件提供访问，可以减小存储器阵列内的存储单元(例如，mram单元)的尺寸，因为该尺寸不再取决于驱动晶体管的尺寸。图1示出了具有调节访问装置的存储器电路100的一些实施例的示意图，该调节访问装置被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问。存储器电路100包括具有多个存储单元104a,1至104b,2的存储器阵列102。多个存储单元104a,1至104b,2以行和/或列布置在存储器阵列102内。例如，行存储单元包括存储单元104a,1和104a,2，而列存储单元包括存储单元104a,1和104b,1。在一些实施例中，多个存储单元104a,1至104b,2可以包括多个mram单元。多个存储单元104a,1至104b,2(例如，mram单元)分别包括连接至调节访问装置108的工作mtj器件106。工作mtj器件106包括磁隧道结(mtj)，磁隧道结(mtj)具有通过介电遂穿阻挡层112a与自由层114a分隔开的固定层110a。固定层110a具有固定的磁向，而自由层114a具有可以在操作期间(通过隧道磁阻(tmr)效应)改变为相对于固定层110a的磁向平行(即，“p”状态)或反向平行(即，“ap”状态)的磁向。山东二极管回收中心电子料回收哪家好，请选择上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选！
和/或金属线ml1至ml6n中的至少一条可以被切割为金属段。如图2和图3中所示，6n条金属线ml1至ml6n和4n条栅极线gl1至gl4n可以形成单元线路结构uws，并且多个单元线路结构uws可以布置在方向x上。多条金属线ml1至ml6n之中的在方向x上顺序地相邻的每三条金属线之间的两个金属节距可以彼此不同。例如，在方向x上相邻的金属线ml1、第二金属线ml2和第三金属线ml3之间的金属节距pma和第二金属节距pmb可以彼此不同。以相同的方式，在方向x上相邻的第二金属线ml2、第三金属线ml3和第四金属线ml4之间的第二金属节距pmb和第三金属节距pmc可以彼此不同。金属节距pma和第三金属节距pmc可以彼此相同或不同。在一些示例实施例中，每个单元线路结构uws可以包括六条金属线和四条栅极线。在这种情况下，每个单元线路结构uws的六条金属线可以通过sadp形成。下面将参照图5、图6和图7描述sadp的示例实施例。在一些示例实施例中，每个单元线路结构uws可以包括十二条金属线和八条栅极线。在这种情况下，每个单元线路结构uws的十二条金属线可以通过saqp形成。下面将参照图8、图9和图10描述saqp的示例实施例。通常，多个导电层可以布置在栅极层gtl上方。
可以使用光刻工艺形成抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3。例如，使用旋涂工艺和软焙工艺在层250上形成抗蚀剂层。然后，使用针对图4c的心轴图案231、232和233而定义的掩模将抗蚀剂层暴露于辐射。心轴图案231、232和233将提供基于231、232和233创建图4e中所示的侧壁间隔件261至266的基础。终将蚀刻掉心轴图案231、232和233。使用曝光后烘焙、显影和硬烘焙来使曝光的抗蚀剂层显影，从而在层250上方形成抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3。抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3在方向x上具有节距p1和宽度w1。参照图4c，通过抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3的开口蚀刻层250、240和230以形成心轴图案231、232和233。蚀刻工艺可以包括干法(或等离子体)蚀刻、湿法蚀刻或其他合适的蚀刻方法。之后使用合适的工艺(诸如，湿法剥离或等离子体灰化)去除抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3。还使用一个或更多个蚀刻工艺去除层250和层240，从而在中间层220上方产生图4c中所示的心轴图案231、232和233。考虑到通过上述图案化工艺的特征变化，心轴图案231、232和233在方向x上具有分别与节距p1和宽度w1基本匹配的节距p2和宽度w2。参照图4d，在介电层220上方、在心轴图案231、232和233上方以及在心轴图案231、232和233的侧壁上形成间隔层260。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子料回收的公司，欢迎您的来电！
每个单元线路结构可以包括六条金属线和四条栅极线。在这种情况下，单元线路结构未被划分为两个子线路结构，使得每个子线路结构包括三条金属线和两条栅极线。在一些示例实施例中，每个单元线路结构可以包括十二条金属线和八条栅极线。在这种情况下，单元线路结构未被划分为四个子线路结构，使得每个子线路结构包括三条金属线和两条栅极线，并且单元线路结构未被划分为两个子线路结构，使得每个子线路结构包括六条金属线和四条栅极线。当半导体工艺按比例缩小时，集成在一个集成电路中的晶体管的数量呈指数增长。由于晶体管的数量大，因此使用标准单元库来设计集成电路，该标准单元库包括使逻辑门标准化而不是定制设计的多个标准单元。可以通过标准单元库、逻辑合成工具以及自动布局和布线工具自动地设计实现期望的功能的复杂的集成电路。标准单元被布置为形成用于自动设计的多个行，并且制造的集成电路的行具有除光学偏差之外的规则节距。集成电路的栅极线在列方向上延伸并且在行方向上重复地布置。栅极线上方的金属线双向或单向地传输信号和/或电压。通常，上层中的金属线被实现为单向的。栅极线和金属线非常密集，并且栅极线和金属线的节距在光刻工艺中用作图案的限制。上海海谷电子有限公司致力于提供电子料回收，有想法的不要错过哦！海南电子元件回收服务
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本公开一般地涉及液体冷却的集成电路系统、用于冷却集成电路的装置以及用于冷却集成电路的方法。背景技术：现代计算机系统产生大量的热量。尽管所述热量中的一部分热量是由电源及类似物产生，所述热量中的大部分热量是由诸如处理器和存储芯片的集成电路产生的。为了合适地运行，这些计算机系统必须被保持在一定温度范围之内。因此，必须消散或以其他方式移除由这些处理器和存储芯片产生的热量。技术实现要素：在一个方面中，本公开的实施方式提供一种液体冷却的集成电路系统，所述液体冷却的集成电路系统包括：两个印刷电路装配件，每个所述印刷电路装配件包括：系统板，平行地安装在所述系统板上的多个印刷电路板插座，和多个冷却管，每个所述冷却管平行且邻接于所述印刷电路板插座中的对应的一个印刷电路板插座地安装在所述系统板上，所述冷却管中的每个冷却管具有在该冷却管的与所述系统板相对的一侧上粘附至所述冷却管的热接口材料层；以及多个集成电路模块，每个所述集成电路模块包括：印刷电路板，所述印刷电路板具有布置在所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座中的连接侧；安装在所述印刷电路板上的一个或多个集成电路，第二热接口材料层。云南电子料上门回收行情
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