2．静电敏感元器件的概念和分级静电敏感元器件（StaticSensitiveDevices，SSD）是对容易因静电放电而引起损伤的元器件的统称。为避免物料因不正当操作而导致静电损坏，需要在来料验收、储存、配送、预加工、焊接、组装过程中采用静电防护措施。静电敏感等级分级如表13所示。表13静电敏感等级分级注：静电敏感度≥16000V以上的元器件、组件被认为是非静电敏感产品。常见静电敏感元器件的静电敏感等级分级，如表14所示。表14常见静电敏感元器件的静电敏感等级分级3．静电敏感元器件选用要求静电敏感元器件的选用与产品设计需要及工艺制程能力有关，不同制造单位对静电的控制能力不同，对电子元器件的静电敏感等级要求也不同。①一般情况下，选用元器件时，推荐元器件静电敏感度等级在HBMClass1B（500～1000V）及以上级。②不推荐选用静电敏感度HBMClass1A（250～500V）的静电敏感元器件。③限制选用静电敏感度HBMClass0（0～250V）的静电敏感元器件。值得注意的是：对于所有静电敏感元器件的使用，产品设计过程中均应提供ESD保护，其中单板组件的静电防护能力应＞2000V，整机产品的静电防护能力应＞4000V。具体要求见《GJB1649电子产品防静电放电控制大纲》。电子元器件回收，请选择上海海谷电子有限公司。河北批量电子元器件回收公司
1）焊接工艺对元器件耐温的要求电子元器件的耐热性能还包括耐焊接温度。而对于元器件耐焊接温度的要求，则需根据产品的组装工艺来确定，因为不同的焊接工艺对元器件的耐热能力要求是不同的。不同焊接工艺对元器件的耐热能力要求如下：①热风回流焊工艺：要求能在215～230℃温度下，承受至少10个焊接周期的加热。②波峰焊工艺：要求能在260℃温度下持续10s。③气相焊工艺：要求能在215℃下温度持续60s。④红外回流焊工艺：要求能在230℃温度下持续20s。因此在选用元器件时，应遵循与生产单位焊接设备相适应的原则。（2）元器件封装及内部连接工艺要求元器件耐高温性能，除与封装材料有关外，还与其内部连接方式有关。IC的内部连接方法有金丝球焊、超声压焊，还有倒装焊等方法，特别是BGA、CSP和组合式复合元器件、模块等新型元器件，其内部连接用材料通常采用表面组装用的相同焊料，连接工艺也是回流焊工艺，因此也要符合回流焊铅焊接的要求。（3）组装工艺对元器件的特殊耐温要求在电子元器件选用过程中，由于工艺制程原因，对元器件有特殊温度要求时，工艺人员应在选型之初提前与厂家沟通，达成一致意见，并将协商结果加入规格书。韶关批量电子元器件回收网上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，期待您的光临！
设备焊接条件对元器件的耐温要求如表8所示。表8设备焊接条件对元器件的耐温要求注：•数据来源：IPC/JEDECJ-STD-0**；•所有封装元器件能承受5次焊接者为推荐元器件；•所有支持波峰焊接的元器件必须能支持2次正常波峰焊接；•所有支持回流焊接的元器件必须能支持3次正常波峰焊接；•元器件支持手工返修的能力为：350℃，持续5s。手工焊接对元器件的耐温要求如表9所示（*供参考）。表9手工焊接对元器件的耐温要求注：实际焊接过程中，由于焊盘设计和印制板散热情况的不同，参数略有调整。耐潮湿性能要求1．湿度对电子元器件的危害据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。电子元器件看起来是密封和防潮的，但实际情况恰恰相反，随着时间的推移，元器件会不断吸收空气中的潮气，吸潮程度与构成元器件的材料成分和制造工艺、运输及使用条件密切相关。大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感元器件的封装材料内部。在组装过程中，元器件将经历温度迅速变化的过程。以回流焊为例，在回流区，整个元器件要在183℃以上持续60～90s，高温度可能在210～235℃（SnPb共晶）。
为了提高电子产品的可靠性，合理的热设计是必不可少的。在合理的热设计中，除散热结构设计外，选用耐热性能良好的电子元器件也是十分关键的。电子元器件的耐热性能包括耐工作温度和耐焊接温度两个方面。①温度对真空元器件的影响。过高的温度对真空元器件玻璃壳和内部结构均有不良的影响。温度过高会使玻璃壳因热应力而损坏，同时也能使管内的气体电离，电离后的离子将轰击阴极，破坏其镀层，导致发射率下降，加速老化，缩短其工作寿命。因此，真空元器件的玻璃壳温度不得超过150～200℃。②温度对功率器件的影响。功率器件的结温是由功率器件的耗散功率、环境温度及散热情况决定的，而功率器件结温对其工作参数及可靠性有很大的影响：●功率器件的电流放大倍数随结温的升高而增大，这将引起工作点的漂移，增益不稳定，可能造成多级放大器自激或振荡器频率不稳定等不良后果。●当功率器件的结温升高时，会使穿透电流和电流放大倍数迅速增加，集电极电流的增大促使结温进一步升高，而结温升高又使电流进一步增大，终导致元器件被“热击穿”。为了防止热击穿，功率器件的结温不宜过高。③温度对电阻的影响。温度的升高会导致电阻的使用功率下降。如RTX型碳膜电阻。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，欢迎您的来电！
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场效应管检测方法与经验1、用指针式万用表对场效应管进行判别A）用测电阻法判别结型场效应管的电极根据场效应管的PN结正、反向电阻值不一样的现象，可以判别出结型场效应管的三个电极。具体方法：将万用表拨在R×1k档上，任选两个电极，分别测出其正、反向电阻值。当某两个电极的正、反向电阻值相等，且为几千欧姆时，则该两个电极分别是漏极D和源极S。因为对结型场效应管而言，漏极和源极可互换，剩下的电极肯定是栅极Ｇ。也可以将万用表的黑表笔（红表笔也行）任意接触一个电极，另一只表笔依次去接触其余的两个电极，测其电阻值。当出现两次测得的电阻值近似相等时，则黑表笔所接触的电极为栅极，其余两电极分别为漏极和源极。若两次测出的电阻值均很大，说明是ＰＮ结的反向，即都是反向电阻，可以判定是Ｎ沟道场效应管，且黑表笔接的是栅极；若两次测出的电阻值均很小，说明是正向ＰＮ结，即是正向电阻，判定为Ｐ沟道场效应管，黑表笔接的也是栅极。若不出现上述情况，可以调换黑、红表笔按上述方法进行测试，直到判别出栅极为止。河北批量电子元器件回收公司
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