静电放电会产生强烈的电磁辐射，形成电磁脉冲。ESD是引发电子元器件失效的主要因素。随着集成电路、MOS电路和表面贴装元器件（SMD）的应用和工艺技术的发展，元器件对静电放电的敏感性增加。虽然静电放电的能量对分立元器件的影响较小，但是对MOS器件的损害是致命性的。除致使元器件失效外，它产生的静电场会造成元器件的“软击穿”，从而给电子产品造成隐患或潜在的故障，直接影响电子产品的质量及可靠性。静电放电可造成静电敏感元器件的功能失效和参数退化。失效的主要机理有热二次击穿、金属镀层融熔、介质击穿、气弧放电、表面击穿、体击穿等。静电对元器件造成的损伤可能是性的，也可能是暂时性的；既可能是突发失效，也可能是潜在失效。如果元器件彻底失效，在生产及品质管理中能够及时察觉并排除，则影响较小，而如果元器件只是轻微受损，在正常测试下则不易发现。另外，在运输途中，摩擦、碰撞、接触带有静电的物体也会产生静电，从而导致元器件受损，这种潜在的和突发的失效更难预防，其损失亦难以预测。静电失效对电子产品的可靠性影响十分普遍，电子产品在设计与使用过程中必须做好静电防护措施。对电子元器件的选用也要考虑防静电要求。电子元器件回收哪家好，请选择上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选！吉林库存电子元器件回收厂家
⑤元器件的质量等级包括质量保证等级和失效等级。选型时应根据整机的可靠性要求和元器件保证大纲要求，选择元器件的质量保证等级，在保证整机可靠性的前提下，同时满足整机经济性的要求。⑥对于某些继承和冻结技术状态的**及航天产品，不能由于冻结技术状态而长期使用技术落后、质量保证等级低甚至存在可靠性隐患的元器件。应在充分验证的前提下，积极选用技术先进、高可靠的元器件替代技术落后、质量保证等级低的元器件。三、电子元器件工艺选型要求目前，普遍使用的电子元器件从结构上可以分为有引线电子元器件和无引线电子元器件两种，安装方式多为表面。贴装、通孔插装、压接安装、螺纹连接和胶接。选用元器件时，应结合产品的结构特点，综合考虑元器件的装联方式、布局密度、组装厂的工艺和设备、元器件的可测试性、可更换性、可获得性、电磁兼容性等。此外，元器件本身的封装特点，包括引线间距、引线可焊性、耐受温度和压力的能力等也是工艺选型时应当注意的因素。元器件的尺寸要求与所选用的安装方式和工艺能力有关，同样的元器件尺寸，在不同安装方式与工艺能力下的可接受标准可能差距很大。元器件尺寸的工艺选型要求主要包括以下几个方面。。吉林库存电子元器件回收公司电子元器件回收，请选择上海海谷电子有限公司，有需求可以来电咨询！
SMT制程元器件选用工艺要求建议参照表3执行。表3SMT制程元器件选用工艺要求②手工焊接工艺对元器件尺寸的要求：手工焊接相比设备焊接，操作的一致性较差，对人的依赖较高，不同技术能力的操作者对元器件选用的可接受性差异也较大，应根据大多数人的平均能力情况进行考虑。手工焊接元器件选用工艺要求如表4所示，该表给出了手工焊接中存在一些组装问题，以及为解决这些问题而对元器件选型提出的特殊要求。表4手工焊接元器件选用工艺要求可焊性镀层要求1．镀层选型的目的焊接，就是用加热的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质，则称为“钎焊”，所熔入的第三种物质称为“焊料”。电子产品组装中的“焊接”通常采用“软钎焊”，即用锡、铅等低熔点合金作为钎焊的焊料，因此俗称“锡焊”。从物理学的角度来看，焊接是一个“扩散”的过程，是一个在高温下两个或两个以上物体表面分子相互渗透的过程。锡焊，就是让熔化的焊料渗透到两个被焊物体（如元器件引脚与印制电路板焊盘）的表面分子中，然后冷凝而使之结合。从焊接机理可以看出，要获得良好的焊接效果，需要具备以下五个基本条件。①被焊金属材料必须具有可焊性；②被焊金属表面应洁净。
电子元器件采购常识一、概述电子元器件是元件和器件的总称元件：工厂在加工产品是没有改变分子成分产品可称为元件，不需要能<电>源的器件。它包括：电阻、电容、电感器。（又可称为被动元件PassiveComponents）（1）电路类器件：二极管，电阻器等等（2）连接类器件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)器件：工厂在生产加工时改变了分子结构的器件称为器件器件分为：1.主动器件，它的主要特点是：(1)自身消耗电能(2).还需要外界电源。2.分立器件，分为（1)双极性晶体三极管（2）场效应晶体管（3）可控硅（4）半导体电阻电容3.模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路，如集成运算放大器、比较器、对数和指数放大器、模拟乘（除）法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试，模拟而得到，与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，欢迎您的来电哦！
设计无法避免的情况下，推荐固态继电器。品牌:推荐PANASONIC、OMRON、松川。电源选型AC/DC电源选型规则1)对于可靠性要求高的产品，电源推荐LAMBDA和COSEL；对于无特殊要求的通用产品，可选用利得华福，星原丰泰和铭纬的电源，优先选择铭伟电源。2)选Lambda电源时，便于归一化要求大家统一选带JST接插件的型号。3)新产品尽量选用标准电源，不推荐定制电源。隔离DC/DC电源选型规则1)隔离DC/DC电源推荐TI公司的产品，TI产品不能满足要求时推荐C&D。运放选型运放选型时参数要求：1)开环电压放大倍数：Avd≥80dB（Avd·β足够大）；2)差模输入电阻：Rid比反馈网络的输出阻抗大1～2个量级，由输入电阻引起的误差就可以忽略；3)输出电阻：Ro比后级输出端外总负载电阻小1～2个量级，由输出电阻引起的误差就可以忽略；4)单位增益带宽：BWG比实际闭环增益带宽大1个量级以上；5)共模比：CMRR足够大，抗干扰设计中重要；6)输入失调电压：Vio不超过系统精度要求的1/3。7)品牌：尽量选择公司已经在使用或者市面上常用的型号，推荐使用TI,ADI或者LT的相关型号。1)精度：与系统中所测量控制的信号范围有关，但估算时要考虑到其他因素，转换器位数应该比总精度要求的低分辩率高一位。上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，期待为您服务！北京批量电子元器件回收市场
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一、电子元器件工艺选型目的电子元器件是电子产品的基础部件，是电子产品能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多，因此它们的性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大。国内外失效分析资料表明，有近一半的元器件失效并非由于元器件的固有可靠性不高，而是由使用者对元器件的选择不当或使用有误造成的。因此，为了保证电子产品的可靠性，必须对电子元器件的选择和应用加以严格控制。正确、有效地选择和使用电子元器件是提高电子产品可靠性的一项重要工作。在电子元器件的选择过程中，除基本的电气参数应满足电路设计要求外，元器件的组装特性也会直接影响电子产品（以下简称产品）组装的工艺性。因此，设计人员选用元器件时，除电气参数外，还应考虑元器件的安装形式、引线的可焊性、元器件的耐热能力、表面镀层的耐清洗能力及元器件的可获得性、经济性等要素，这些选用要素通常称为工艺性要素。电子元器件工艺选型目的就是：从电子元器件工艺性要素角度出发，对元器件进行选择，确保所选用的元器件满足所采用的工艺制程，避免DFM问题或质量问题的出现。吉林库存电子元器件回收厂家
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