从而便于观察。应注意的是：在测试操作时。特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。C）对于001μF以上的固定电容，可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。2、电解电容器的检测A）因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。B）将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度（对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大），接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。实际使用经验表明，电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路；如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。C.对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，欢迎新老客户来电！常州废弃电子元器件回收网
15.中和电容—消除放大器的自激振荡。16.干扰的电容器—在EMI滤波器中，可分别滤除串模和共模干扰。17.安全电容—含X电容和Y电容。—能滤除由一次绕组、二次绕组耦合电容器产生的共模干扰，可为从一次侧耦合到二次侧的干扰电流提供回流路径，防止该电流通过二次侧耦合到大地。—能滤除电网之间串模干扰，常用于EMI滤波器中。三、电感器1.滤波电感—构成LC型滤波器。2.储能电感—常用于降压式或升压式DC/DC变换器电路中。3.振荡电感—构成LC型振荡器。4.共模电感—亦称共模扼流圈，常用于EMI滤波器中，对共模干扰起到作用。5.串模电感—亦称串模扼流圈，它采用单绕组结构，一般串联在开关电源的输入电路中。6.频率补偿电感—构成LC型、LCR型频率补偿网络。四、变压器1.工频变压器—对交流电源进行变压与隔离，再经过整流滤波后给DC/DC变换器(即开关稳压器)供电。2.高频变压器—对高频电源进行储能、变压和隔离，适用于无工频变压器的开关电源中。五、二极管1.整流二极管—低频整流、高频整流。2.续流二极管—常用于降压式DC/DC变换器中;若在继电器、电机等的绕组两端并联续流二极管，即可为反电动势提供泄放回路，避免损坏驱动管。3.钳位二极管—构成VD、R、C型钳位电路。常州高价电子元器件回收平台上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，有想法的可以来电咨询！
1）焊接工艺对元器件耐温的要求电子元器件的耐热性能还包括耐焊接温度。而对于元器件耐焊接温度的要求，则需根据产品的组装工艺来确定，因为不同的焊接工艺对元器件的耐热能力要求是不同的。不同焊接工艺对元器件的耐热能力要求如下：①热风回流焊工艺：要求能在215～230℃温度下，承受至少10个焊接周期的加热。②波峰焊工艺：要求能在260℃温度下持续10s。③气相焊工艺：要求能在215℃下温度持续60s。④红外回流焊工艺：要求能在230℃温度下持续20s。因此在选用元器件时，应遵循与生产单位焊接设备相适应的原则。（2）元器件封装及内部连接工艺要求元器件耐高温性能，除与封装材料有关外，还与其内部连接方式有关。IC的内部连接方法有金丝球焊、超声压焊，还有倒装焊等方法，特别是BGA、CSP和组合式复合元器件、模块等新型元器件，其内部连接用材料通常采用表面组装用的相同焊料，连接工艺也是回流焊工艺，因此也要符合回流焊铅焊接的要求。（3）组装工艺对元器件的特殊耐温要求在电子元器件选用过程中，由于工艺制程原因，对元器件有特殊温度要求时，工艺人员应在选型之初提前与厂家沟通，达成一致意见，并将协商结果加入规格书。
往期精彩内容1.电子制作常用工具（一）2.电子制作常用工具（二）3.机器学习4.自动化的基本概念5.数控机床和数控加工中心6.科技7.听声音判断电机故障8.电气计算Excel表格汇总9.先进制造技术与自动化10.电气工程专业排行榜（大学名单大全2020版）11.大国重器来了，首台超大燃气轮机成功点火，打破技术瓶颈！(5）晶体的安装晶体内的晶片是很脆的，在放置或搬动过程中勿重压或重挟。(6）振荡器的安装振荡器中的四个脚是有顺序规定的，插件时要注意，以免插错，否则振荡器将发挥不了作用。(7)IC的安装IC的种类很多，不同系列的IC其功能是不同的，即使是同一系列的IC，不同的类型其功能也存在很大的差异，所以在使用中要注意对号入座，切不可随意代用。IC是有方向性的器件，IC脚的排列有顺序规定，IC上有一个凹口表示方向，电路板丝印记号也有一个凹口记号，两者要对应，这样就不会插反了。如果插反，使用时会将IC烧坏。IC的管脚应全部插入孔中，不应有管脚在元件面弯曲。IC的封装材料是很脆的，搬动时要轻拿轻放，切勿掉落于地板，以免摔坏。(8）电感器的安装某些形状的电感器插入电路板时只有一种插法，这是由管脚的组织形态决定的。有些电感器有多种插法。电子元器件回收，请选择上海海谷电子有限公司，让您满意，期待您的光临！
文中品牌*供参考）经典实用的电子元器件选型规范1目录2总则目的适用范围电子元器件选型基本原则其他具体选型原则：3各类电子元器件选型原则电阻选型电容选型铝电解电容钽电解电容片状多层陶瓷电容电感选型二极管选型发光二极管：快恢复二极管：整流二极管：肖特基二极管：稳压二极管：瞬态二极管：三极管选型晶体和晶振选型继电器选型电源选型AC/DC电源选型规则隔离DC/DC电源选型规则运放选型A/D和D/A芯片选型处理器选型FLASH选型SRAM选型EEPROM选型开关选型接插件选型选型时考虑的电气参数：选型时考虑的机械参数：欧式连接器选型规则白色端子选型规则其它矩形连接器选型规则电子线缆选型4附则2总则目的为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。适用范围适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。电子元器件选型基本原则1)普遍性原则：所选的元器件要是被使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停产的器件。上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，欢迎您的来电！内蒙古批量电子元器件回收行情
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SMT制程元器件选用工艺要求建议参照表3执行。表3SMT制程元器件选用工艺要求②手工焊接工艺对元器件尺寸的要求：手工焊接相比设备焊接，操作的一致性较差，对人的依赖较高，不同技术能力的操作者对元器件选用的可接受性差异也较大，应根据大多数人的平均能力情况进行考虑。手工焊接元器件选用工艺要求如表4所示，该表给出了手工焊接中存在一些组装问题，以及为解决这些问题而对元器件选型提出的特殊要求。表4手工焊接元器件选用工艺要求可焊性镀层要求1．镀层选型的目的焊接，就是用加热的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质，则称为“钎焊”，所熔入的第三种物质称为“焊料”。电子产品组装中的“焊接”通常采用“软钎焊”，即用锡、铅等低熔点合金作为钎焊的焊料，因此俗称“锡焊”。从物理学的角度来看，焊接是一个“扩散”的过程，是一个在高温下两个或两个以上物体表面分子相互渗透的过程。锡焊，就是让熔化的焊料渗透到两个被焊物体（如元器件引脚与印制电路板焊盘）的表面分子中，然后冷凝而使之结合。从焊接机理可以看出，要获得良好的焊接效果，需要具备以下五个基本条件。①被焊金属材料必须具有可焊性；②被焊金属表面应洁净。常州废弃电子元器件回收网
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