或含密封存储条件和拆封后存放长时间及受潮后烘烤条件）和包装袋本身密封日期的标签。若标签上没有注明湿度敏感等级，可以参考条形码上的说明。对于湿度敏感等级为2a～5a的元器件，在一盘原包装需拆开部分使用时，剩余材料必须立即做真空包装，并贴上时间控制标签；打开包装后的元器件，应根据湿度敏感等级，在规定的时间内完成焊接，若打开包装的元器件累计暴露时间超规定时间未使用，需对元器件进行烘烤，之后才能再使用。SMT湿度敏感元器件烘烤条件对照表如表12所示。表12SMT湿度敏感元器件烘烤条件对照表3．湿度敏感元器件的选用要求湿度敏感元器件（MSD）对SMT生产直通率和产品可靠性的影响不亚于ESD，做好湿度敏感元器件的工艺选型，对于提高电子产品的良品率、提高产品的可靠性具有重要作用。湿度敏感元器件工艺选型的一般原则是：①推荐防潮等级≤4级的物料。②对于等级为5级、5a级和6级的物料的选用要严格限制，在工艺能力不能支持的情况下，禁止选用5级以上的防潮物料。除了工艺选型的一般原则，还应考虑物料状态对湿度敏感等级和处理要求的影响，例如：①与IC托盘封装相比，卷带封装可以延长元器件的暴露时间，相当于提升了1或2个等级电子元器件回收，请选择上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电！吉林废弃电子元器件回收平台
新型电子元器件是信息技术的三大支柱之一，受到我国的重点支持。其中80%为新型元器件，力争能够基本上满足国内电子产品的组装需求，大幅降低进口量，使我国成为电子元器件生产大国。我国新型电子元器件行业相关从业人员众多除过生产、研发等人员外，行业相关销售领域及涉及人员数量较多，新型电子元器件近几年提供工作岗位超过100万。2017年行业市场规模达2万多亿，新型电子元器件行业整体销售收入水平与产值增速接近。目前来看我国新兴电子元器件市场规模年均增速超过10%，行业整体发展水平较快近几年随着智能交通、智能手机、物联网等新兴领域的进一步发展我国新兴电子元器件市场规模有望进一步提升。新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化、智能化等的发展趋势；显示器件则向平板化、薄型化、大屏幕、高清晰度、高画质、环保节能的方向发展；同时产品的安全性、绿色化也是影响其发展前途和市场的重要因素。河北批量电子元器件回收价格上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，欢迎您的来电！
7)使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。8)选型时必须向我公司合格供应商确认供货渠道是否通畅。9)电子物料选型时需确定的几个基本因素：Ø技术参数：电气参数，机械参数，见《规格书》；Ø型号，厂家料号，包括尾缀，以及可替换的型号；Ø封装；Ø使用环境；Ø供货渠道（品牌，供货商）；Ø价格；Ø技术支持；引用文件：GJB/Z35《元器件降额准则》3各类电子元器件选型原则电阻选型首先确认电阻的基本参数：1)阻值大小。2)精度：常规使用推荐1%精度。3)额定功率和体积：优先选择常规功率的体积，具体参见下表1。4)温漂，有特殊要求的应用，比如传感器应用，必须关注此参数带来产品性能的影响。5)工作温度范围，超过70摄氏度的环境必须降额使用。6)电阻类别：贴片厚膜电阻，贴片薄膜电阻，线绕电阻等，普通应用为贴片厚膜电阻或者薄膜电阻。封装额定功率(W)@70°C高工作电压(V)工作温度(°C)英制(inch)公制(mm)常规功率系列/3215-55~+1/51/1650-55~+1/21/61/51/4200-55~+1/21200表1具体选型原则如下：1)电阻阻值优先选用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，47系列，51系列,68系列，82系列。2)贴片电阻推荐0603和0805的封装。
1）焊接工艺对元器件耐温的要求电子元器件的耐热性能还包括耐焊接温度。而对于元器件耐焊接温度的要求，则需根据产品的组装工艺来确定，因为不同的焊接工艺对元器件的耐热能力要求是不同的。不同焊接工艺对元器件的耐热能力要求如下：①热风回流焊工艺：要求能在215～230℃温度下，承受至少10个焊接周期的加热。②波峰焊工艺：要求能在260℃温度下持续10s。③气相焊工艺：要求能在215℃下温度持续60s。④红外回流焊工艺：要求能在230℃温度下持续20s。因此在选用元器件时，应遵循与生产单位焊接设备相适应的原则。（2）元器件封装及内部连接工艺要求元器件耐高温性能，除与封装材料有关外，还与其内部连接方式有关。IC的内部连接方法有金丝球焊、超声压焊，还有倒装焊等方法，特别是BGA、CSP和组合式复合元器件、模块等新型元器件，其内部连接用材料通常采用表面组装用的相同焊料，连接工艺也是回流焊工艺，因此也要符合回流焊铅焊接的要求。（3）组装工艺对元器件的特殊耐温要求在电子元器件选用过程中，由于工艺制程原因，对元器件有特殊温度要求时，工艺人员应在选型之初提前与厂家沟通，达成一致意见，并将协商结果加入规格书。上海海谷电子有限公司电子元器件回收值得用户放心。
其中后缀“p”和“d”的就是不同封装。4、区分订货包装方式ti公司的基准电压芯片tl431cd，如果要求是按盘装（2500pcs/盘）的采购，那么必须按tl431cdr的型号下单，这里的后缀“r”的就是盘装。否则，按tl431cd下单，买回来的可能是管装(75pcs/管)的物料。5、区分有铅和无铅如on公司的比较器芯片lm393d（“d”表示是soic封装），如果要用无铅型号，必须按lm393dg下单，这里的后缀“g”就表示无铅型号，没这个后缀就是有铅型号。二、熟悉市场行情，全网比价通常一个元件会有很多厂家供货，有国内供应商的现货也有国外供应商的期货，这时候你就需要挑选一些厂家的资料记下来进行有需要的选择，如果网站上已经有标价的是省事的，通常情况下是不标价的，这时候你需要通过一家家的进行qq联系或者邮件当然简单的就是打电话去联系价格了。所有的信息，包括网站名称都得记下来，方便以后查询。一般地说，每个元件只要询问三、四家经销商（不是同一地区）就知道市场价格了。当然，随着互联网的发展，电子元器件在线交易平台迅速崛起，**国内外原厂、**代理商、现货商资源，用户可以快速便捷地通过型号搜索并比较渠道。三、注意moq和mpqmoq即是小订货量。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，欢迎新老客户来电！上海上电子元器件回收
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1）设备能力对尺寸的要求应尽量考虑选用与组装厂的工艺和设备相适应的元器件。（2）尺寸的公差要求元器件必须在规格书中注明引脚中心距、引脚直径（包括方形引脚的倒角直径）、封装体外形等尺寸的公差并符合标准要求。（3）共面度的尺寸要求元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求如表1所示。表1元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求注：无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC）共面度指的是底面和焊端的共面度。表面贴装连接器引脚形式是“SolderBall”和“SolderCharge”时只可接受。对于采用焊料球或焊料柱作为引脚的栅格阵列元器件，根据其是否熔化，共面度要求略有不同，主要是因为焊接过程中，熔化的焊料球会发生沉降，在一定程度上可以弥补共面性缺陷。BGA共面度要求如表2所示。表2BGA共面度要求（4）组装工艺对尺寸的要求元器件的尺寸精度、引线间距、与安装孔/焊盘的匹配性对组装工艺的影响很大，因此为提高产品的可制造性和焊接质量，应对元器件尺寸严格把控。①SMT制程对元器件尺寸的要求：目前贴片机的工艺能力，原则上基本可以满足01005级别元器件焊接，但实际选用时，还应考虑良品率的限制。对于元器件的引脚间距选择。吉林废弃电子元器件回收平台
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