以降低生产难度，提高生产效率。②优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。③优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或以上的元器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。④使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化等要求。（3）可靠性原则①推荐质量稳定、可靠性高的标准元器件，不允许选用已淘汰和禁用的元器件。未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的**产品中正式使用。②对于航天产品，应尽可能选用制造工艺成熟的元器件，当采用新品元器件时，应按规定在系列型谱或电子元器件新品指南范围中选择。③新品元器件必须经过设计定型，方能用于航天型号试（正）样（S或Z）阶段的产品上。对于新选用的新品元器件，在签订技术协议时，要做好技术交底，注意选择新品研制执行的总规范、明确相关的质量及可靠性要求。④航天产品中，禁止使用材料及工艺存在固有缺陷的元器件，如锗半导体器件、塑料半导体器件、点接触二极管、半密封液体钽电容器、（含）以下的空芯RJ电阻器等。在弹（箭）上、星上尽量减少铝电解电容器等特殊结构的元器件。上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，有需求可以来电咨询！扬州批量电子元器件回收价格
场效应管检测方法与经验1、用指针式万用表对场效应管进行判别A）用测电阻法判别结型场效应管的电极根据场效应管的PN结正、反向电阻值不一样的现象，可以判别出结型场效应管的三个电极。具体方法：将万用表拨在R×1k档上，任选两个电极，分别测出其正、反向电阻值。当某两个电极的正、反向电阻值相等，且为几千欧姆时，则该两个电极分别是漏极D和源极S。因为对结型场效应管而言，漏极和源极可互换，剩下的电极肯定是栅极Ｇ。也可以将万用表的黑表笔（红表笔也行）任意接触一个电极，另一只表笔依次去接触其余的两个电极，测其电阻值。当出现两次测得的电阻值近似相等时，则黑表笔所接触的电极为栅极，其余两电极分别为漏极和源极。若两次测出的电阻值均很大，说明是ＰＮ结的反向，即都是反向电阻，可以判定是Ｎ沟道场效应管，且黑表笔接的是栅极；若两次测出的电阻值均很小，说明是正向ＰＮ结，即是正向电阻，判定为Ｐ沟道场效应管，黑表笔接的也是栅极。若不出现上述情况，可以调换黑、红表笔按上述方法进行测试，直到判别出栅极为止。无锡电子元器件回收服务上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，期待您的光临！
以规定的速度浸渍到规定温度的熔融焊料槽中，当试件底部的焊端浸渍至规定的深度时，作用于试件上的浮力和表面张力在垂直方向上的合力即为润湿力，使用该润湿力与时间的关系来定量表征试件的可焊性。润湿平衡法测量装置示意图如图2所示。图2润湿平衡法测量装置示意图通过可焊性测试，可以定量地评估电子元器件镀层的可焊性，大幅消除焊接缺陷，保证焊接可靠性，降低产品的返修率，提高生产效率、降**造成本、提高产品质量。可见，对于元器件焊接而言，引脚的可焊性与焊接的可靠性之间有着密切的关系，只有选用具有良好可焊性镀层引脚的元器件，才能在合适的焊料、助焊剂、焊接条件下获得可靠的焊接。因此，对电子元器件的可焊性镀层进行工艺选型十分必要。2．电子元器件常用可焊性镀层介绍焊接过程是熔化的焊料和被焊接基体金属结晶组织之间通过合金反应，将金属和金属结合在一起的过程。许多单金属或合金均可以和SnPb、SnAgCu等发生冶金反应生成IMC，从理论上讲，它们均可以作为元器件引脚的可焊性镀层。实际应用中，可焊性镀层可分为以下三类。①可熔镀层：焊接过程中，镀层金属熔化，如纯Sn镀层或SnPb、SnAgCu、SnCu、SnBi等Sn基镀层等。②可溶镀层：焊接过程中。
电子元器件是电子工程师必须掌握的知识，小编来了个大总结，文章有点长，但全是干货，收藏吧～一、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如:R15表示编号为15的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。1.参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω)，倍率单位有:千欧(KΩ)，兆欧(MΩ)等。换算方法是:1兆欧=1000干欧=000000欧电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。数标法主要用于贴片等小体积的电路，如:472表示47X100Ω(即);104则表示100KΩ色环标注法使用多，现举例如下:四色环电阻——五色环电阻(精密电阻)电阻的色标位置和倍率关系如下表所示:颜色、有效数字、倍率、允许偏差(%)银色/10-2±10金色/10-1±5黑色0100/棕色1101±1红色2102±2橙色3103/黄色4104/绿色505±蓝色6106±紫色7107±灰色8108/白色9109+5至-20无色//±20二、电容1、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C25表示编号为25的电容)。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容里的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容里有关。电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电哦！
无铅焊接的峰值会更高（245℃左右），在高温作用下，元器件内部的水分会快速转变为热蒸汽，气压的突变将导致封装体快速膨胀，膨胀的程度与封装材料成分、实际吸收的湿气量、加热温度、加热速度及封装体厚度等因素有关。当膨胀压力引起的变形达到一定程度后，构成元器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接会产生不良变化，进而导致元器件剥离分层或爆裂（通常称作“爆米花”现象），元器件的电气性能受到影响或破坏。与静电敏感器件ESD的失效一样，大多数情况下，对于湿度敏感元器件MSD的失效，通过肉眼是很难察觉的，有时甚至在测试过程中也不能完全发现。这种失效会作为可靠性隐患长期存在于电子产品中，一旦遇到外部条件变化，随时可能爆发。事实上，湿度因素对电子组装生产直通率和产品可靠性的影响不亚于静电因素和温度因素。为减小潮湿影响，电子产品的生产和存储环境湿度都应该在40%以下，有些品种还要求湿度更低。表10给出了不同阶段，潮湿对不同类型元器件的影响（推荐）。表10潮湿对不同类型元器件的影响（推荐）2．湿度敏感元器件的概念和分级湿度敏感元器件（MSD）是指因吸收空中的水汽而导致功能丧失或可靠性降低的元器件。根据标准。上海海谷电子有限公司电子元器件回收服务值得放心。孝感批量电子元器件回收价格
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高温存储状态、高低温循环、高低温冲击等问题是造成电子元器件出现老化现象的主要原因。3电子器件的检测技术检测技术以参数检测信号与分析等信息获取技术为基础，分析和研究开发的一种综合性的电子元器件检测技术。该检测技术不*涉及内容非常，而且国家还成立了专门的检测机构，负责电子元器件设备参数性能的检测。以电子技术作为基本手段的测试技术电子检测就是以电子技术的相关理论为基础，使用电子设备或者相关电子测试仪器，完成对电子元器件电量与费电量的测量。由于电子元器件检测过程中，检测内容的不同终获得的检测数据也存在一定的差异，所以检测人员在日常工作的过程中，必须对时间、频率、相位、电压以及阻抗等基本参数的检测予以充分的重视，才能达到提高电子元器件性能检测精确度的目的。随着我国电子元器件检测技术的不断发展，电子元器件检测在航天航空、农业生产、科学研究等领域得到了的推广和应用。检测特点由于电子元器件频率测量具有范围宽、精度高、速度快且简单方便等各方面的特点。工作人员在进行电子元器件的检测时，必须根据电子元器件使用的特点和要求等为基础，选择符合要求的检测方法，确保电子元器件性能检测的顺利进行。扬州批量电子元器件回收价格
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