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电子元器件回收基本参数
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电子元器件回收企业商机

②无铅焊接的高温环境则会使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级。③此外,实际生产过程中,生产线的频繁切换会使许多已经装到贴片机上的元器件不得不拆下来。这就意味着,大量没有用完的托盘元器件和卷带器件暂时需要储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感元器件,很可能在重返生产线并进行后的焊接以前,超过了其大湿度容量。防静电性能要求1.静电对电子元器件的危害静电的基本物理特性为:吸引或排斥,与大地有电位差,会产生放电电流。这三种特性会对电子元器件产生四种影响:①静电吸附灰尘、改变线路间的阻抗,影响产品的功能与寿命。②静电放电(ElectroStaticDischarge,ESD)破坏,造成电子元器件损伤(或完全破坏;或仍能工作,寿命受损)。③静电放电产生的电磁场幅度很大(达到几百V/m)、频谱极宽(从几兆Hz到几千兆Hz),对电子产品造成干扰甚至损坏(电磁干扰)。④静电放电时所产生的电场或电流发出的热量也会使元器件受伤(潜在损伤)。其中,ESD是指带电体周围的场强超过周围介质的绝缘击穿场强时,因介质产生电离而使带电体上的静电荷部分或全部消失的现象。静电放电是高电位、强电场、瞬时大电流的过程,与此同时。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司,欢迎新老客户来电!珠海批量电子元器件回收

推荐生命周期处于成长期、成熟期的器件。5)可替代原则:尽量选择pintopin兼容芯片品牌比较多的元器件。6)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件。7)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚。8)降额设计原则:对于需要降额设计的部件,尽量进行降额选型,参考标准参见GJB/Z35《元器件降额准则》。9)便于生产原则:在满足产品功能和性能的条件下,元器件封装尽量选择表贴型,间距宽的型号,封装复杂度低的型号,降低生产难度,提高生产效率。其他具体选型原则:除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则:1)所选器件遵循公司的归一化原则,在不影响功能、可靠性的前提下,尽可能少选择物料的种类。2)功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。3)禁止选用封装尺寸小于0402(含)的器件。4)所选元器件MSL(潮湿敏感度等级)不能大于5级(含)。5)优先选用密封真空包装的型号,MSL(潮湿敏感度等级)大于2级(含)的,必须使用密封真空包装。6)优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件,则要求盘状塑料编带包装,盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。辽宁库存电子元器件回收服务上海海谷电子有限公司电子元器件回收获得众多用户的认可。

应当G-S极间短路一下。这是因为G-S结电容上会充有少量电荷,建立起VGS电压,造成再进行测量时表针可能不动,只有将G-S极间电荷短路放掉才行。D)用测电阻法判别无标志的场效应管首先用测量电阻的方法找出两个有电阻值的管脚,也就是源极S和漏极D,余下两个脚为栅极G1和第二栅极G2。把先用两表笔测的源极S与漏极D之间的电阻值记下来,对调表笔再测量一次,把其测得电阻值记下来,两次测得阻值较大的一次,黑表笔所接的电极为漏极D;红表笔所接的为源极S。用这种方法判别出来的S、D极,还可以用估测其管的放大能力的方法进行验证,即放大能力大的黑表笔所接的是D极;红表笔所接地是8极,两种方法检测结果均应一样。当确定了漏极D、源极S的位置后,按D、S的对应位置装人电路,一般G1、G2也会依次对准位置,这就确定了两个栅极G1、G2的位置,从而就确定了D、S、G1、G2管脚的顺序。E)用测反向电阻值的变化判断跨导的大小对VMOSN沟道增强型场效应管测量跨导性能时,可用红表笔接源极S、黑表笔接漏极D,这就相当于在源、漏极之间加了一个反向电压。此时栅极是开路的,管的反向电阻值是很不稳定的。将万用表的欧姆档选在R×10kΩ的高阻档。

1)设备能力对尺寸的要求应尽量考虑选用与组装厂的工艺和设备相适应的元器件。(2)尺寸的公差要求元器件必须在规格书中注明引脚中心距、引脚直径(包括方形引脚的倒角直径)、封装体外形等尺寸的公差并符合标准要求。(3)共面度的尺寸要求元器件焊接面(焊盘/引脚/锡珠)的共面度要求如表1所示。表1元器件焊接面(焊盘/引脚/锡珠)的共面度要求注:无引线陶瓷芯片载体封装(LCCC)共面度指的是底面和焊端的共面度。表面贴装连接器引脚形式是“SolderBall”和“SolderCharge”时只可接受。对于采用焊料球或焊料柱作为引脚的栅格阵列元器件,根据其是否熔化,共面度要求略有不同,主要是因为焊接过程中,熔化的焊料球会发生沉降,在一定程度上可以弥补共面性缺陷。BGA共面度要求如表2所示。表2BGA共面度要求(4)组装工艺对尺寸的要求元器件的尺寸精度、引线间距、与安装孔/焊盘的匹配性对组装工艺的影响很大,因此为提高产品的可制造性和焊接质量,应对元器件尺寸严格把控。①SMT制程对元器件尺寸的要求:目前贴片机的工艺能力,原则上基本可以满足01005级别元器件焊接,但实际选用时,还应考虑良品率的限制。对于元器件的引脚间距选择。上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收,有想法的可以来电咨询!

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当环境温度由40℃增至100℃时,允许使用的实际功率将降为标称值的20%;又如,当环境温度由70℃增至125℃时,允许使用功率为标称值的20%。此外,温度的变化对阻值大小有一定的影响,温度每升高或降低10℃,电阻大约要变化1%。④温度对电容器的影响。温度对电容器的影响主要体现为降低其使用时间。通常认为,当在超过规定使用温度下工作时,每提高10℃,使用时间就要减少一半。此外,温度的变化也会引起电容、功率因素等参数的变化。因此,对各种电容器的允许工作温度也进行了规定。⑤温度对电感类器件(变压器、扼流圈)的影响。温度对变压器、扼流圈等元器件的影响:除减少其使用时间外,还会使材料的绝缘性能下降。一般变压器、扼流圈的允许温度要低于90℃。2.电子元器件工作温度的选用要求对于元器件的工作温度选择,一般只需根据产品本身特点确定元器件的质量等级即可。不同质量等级的电子元器件的工作温度范围是:①商业级元器件的工作温度范围是0~+70℃。②工业级元器件的工作温度范围是−40~+85℃。③**级元器件的工作温度范围是−55~+150℃。④汽车工业级元器件的工作温度范围是−40~+125℃。3.电子元器件耐焊接温度的选用要求。珠海批量电子元器件回收

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