无铅焊接的峰值会更高(245℃左右),在高温作用下,元器件内部的水分会快速转变为热蒸汽,气压的突变将导致封装体快速膨胀,膨胀的程度与封装材料成分、实际吸收的湿气量、加热温度、加热速度及封装体厚度等因素有关。当膨胀压力引起的变形达到一定程度后,构成元器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种连接会产生不良变化,进而导致元器件剥离分层或爆裂(通常称作“爆米花”现象),元器件的电气性能受到影响或破坏。与静电敏感器件ESD的失效一样,大多数情况下,对于湿度敏感元器件MSD的失效,通过肉眼是很难察觉的,有时甚至在测试过程中也不能完全发现。这种失效会作为可靠性隐患长期存在于电子产品中,一旦遇到外部条件变化,随时可能爆发。事实上,湿度因素对电子组装生产直通率和产品可靠性的影响不亚于静电因素和温度因素。为减小潮湿影响,电子产品的生产和存储环境湿度都应该在40%以下,有些品种还要求湿度更低。表10给出了不同阶段,潮湿对不同类型元器件的影响(推荐)。表10潮湿对不同类型元器件的影响(推荐)2.湿度敏感元器件的概念和分级湿度敏感元器件(MSD)是指因吸收空中的水汽而导致功能丧失或可靠性降低的元器件。根据标准。上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收,有想法可以来我司咨询。无锡废弃电子元器件回收网
3)磁保持继电器:将磁钢引入磁回路,继电器线圈断电后,继电器的衔铁仍能保持在线圈通电时的状态,具有两个稳定状态。(4)极化继电器:状态改变取决于输入激励量极性的一种直流继电器。(5)舌簧继电器:利用密封在管内,具有触点簧片和衔铁磁路双重作用的舌簧的动作来开、闭或转换线路的继电器。(6)节能功率继电器:输入电路中的控制电流为交流的电磁继电器,但它的电流大(一般30-100A),体积小,节电功能.2.固态继电器输入、输出功能由电子元件完成而无机械运动部件的一种继电器。3.时间继电器当加上或除去输入信号时,输出部分需延时或限时到规定的时间才闭合或断开其被控线路的继电器。4.温度继电器当外界温度达到规定值时而动作的继电器.5.风速继电器当风的速度达到一定值时,被控电路将接通或断开。6.加速度继电器当运动物体的加速度达到规定值时,被控电路将接通或断开。7.其它类型的继电器如光继电器、声继电器、热继电器等。二、继电器外形尺寸分类微型继电器长边尺寸不大于10mm的继电器超小型继电器长边尺寸大于10mm,但不大于25mm的继电器小型继电器长边尺寸大于25mm,但不大于50mm的继电器三、继电器触点负载分类微功率继电器小于。弱功率继电器。
镀层金属不熔化,但金属镀层可以溶解于焊料合金中,如Au、Ag、Cu、Pd等。③不熔也不溶解镀层:焊接过程中,镀层既不熔化也不溶解于焊料中,如Ni、Fe、Sn-Ni等镀层。表5电子元器件引脚常用的镀层类型及特点3.可焊性镀层选用要求(1)镀层外观要求要求引脚表面镀层外观清洁,镀层覆盖均匀饱满,无任何可见污染物和锈蚀、裂纹、露底、黑斑、、划痕、烧焦、剥落、变色等缺陷。(2)镀层的材料及厚度要求元器件供应商应提供元器件引脚/端子表面镀层说明和相关测试报告。有铅元器件镀层要求如表6所示。表6有铅元器件镀层要求注:Ag焊料一般不推荐使用,如果必须选用,则应采用真空包装,且使用含银焊料;AgPt在贴片电阻、电容元器件中禁止使用。无铅元器件镀层要求如表7所示。表7无铅元器件镀层要求(3)可焊性要求通孔插装元器件,其引出端的可焊性应符合GB。表面贴装元器件的引线或电极的可焊性镀层如果为SnPb合金,其镀层厚度为5~7µm,镀层中锡含量应在60%~63%,片式元器件电极表面上的缺陷面积应小于电极总面积的5%。耐热性能要求1.温度对电子元器件的影响数据表明,电子元器件的故障率随温度的升高呈指数增加,而电子产品的工作性能和可靠性则与温度的变化成反比。
模拟集成电路的主要构成电路有:放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试,模拟而得到,与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量,可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成(MSI)电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成ULSI)电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内,或元器件数不超过100个;中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间,或元器件数在100-1000个之间;大规模集成电路包含的门电路在100个以上,或元器件数在10-10个之间;超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上,或元器件数在10-10之间;特大规模集成电路的元器件数在10-10之间。它包括:基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收,有想法可以来我司咨询!
此时表内电压较高。当用手接触栅极G时,会发现管的反向电阻值有明显地变化,其变化越大,说明管的跨导值越高;如果被测管的跨导很小,用此法测时,反向阻值变化不大。2、场效应管的使用注意事项A)为了安全使用场效应管,在线路的设计中不能超过管的耗散功率,比较大漏源电压、比较大栅源电压和比较大电流等参数的极限值。B)各类型场效应管在使用时,都要严格按要求的偏置接人电路中,要遵守场效应管偏置的极性。如结型场效应管栅源漏之间是PN结,N沟道管栅极不能加正偏压;P沟道管栅极不能加负偏压,等等。C)MOS场效应管由于输人阻抗极高,所以在运输、贮藏中必须将引出脚短路,要用金属屏蔽包装,以防止外来感应电势将栅极击穿。尤其要注意,不能将MOS场效应管放人塑料盒子内,保存时比较好放在金属盒内,同时也要注意管的防潮。D)为了防止场效应管栅极感应击穿,要求一切测试仪器、工作台、电烙铁、线路本身都必须有良好的接地;管脚在焊接时,先焊源极;在连入电路之前,管的全部引线端保持互相短接状态,焊接完后才把短接材料去掉;从元器件架上取下管时,应以适当的方式确保人体接地如采用接地环等;当然,如果能采用先进的气热型电烙铁。电子元器件回收,就选上海海谷电子有限公司,用户的信赖之选,欢迎您的来电!韶关呆滞电子元器件回收网
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B)用测电阻法判别场效应管的好坏测电阻法是用万用表测量场效应管的源极与漏极、栅极与源极、栅极与漏极、栅极G1与栅极G2之间的电阻值同场效应管手册标明的电阻值是否相符去判别管的好坏。具体方法:首先将万用表置于R×10或R×100档,测量源极S与漏极D之间的电阻,通常在几十欧到几千欧范围(在手册中可知,各种不同型号的管,其电阻值是各不相同的),如果测得阻值大于正常值,可能是由于内部接触不良;如果测得阻值是无穷大,可能是内部断极。然后把万用表置于R×10k档,再测栅极G1与G2之间、栅极与源极、栅极与漏极之间的电阻值,当测得其各项电阻值均为无穷大,则说明管是正常的;若测得上述各阻值太小或为通路,则说明管是坏的。要注意,若两个栅极在管内断极,可用元件代换法进行检测。C)用感应信号输人法估测场效应管的放大能力具体方法:用万用表电阻的R×100档,红表笔接源极S,黑表笔接漏极D,给场效应管加上V的电源电压,此时表针指示出的漏源极间的电阻值。然后用手捏住结型场效应管的栅极G,将人体的感应电压信号加到栅极上。这样,由于管的放大作用,漏源电压VDS和漏极电流Ib都要发生变化,也就是漏源极间电阻发生了变化无锡废弃电子元器件回收网
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