推荐生命周期处于成长期、成熟期的器件。5)可替代原则：尽量选择pintopin兼容芯片品牌比较多的元器件。6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参见GJB/Z35《元器件降额准则》。9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。其他具体选型原则：除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则:1)所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。2)功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。3)禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。4)所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。5)优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。6)优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，欢迎您的来电！河北批量电子元器件回收价格
劳动力短缺将对零部件的价格产生不利影响，终可能冲击供应资源。并购市场仍将保持活跃聚焦被动件据预测，并购的频率将会增加，特别是在电子元器件市场。近国巨和基美的合并就是一个例证。这两家公司是很多OEM的战略供应商。虽然合并可以提供“互联、被动式和机电元件(IP&E)”一站式采购的战略优势，但就纯粹的数字而言，它会减少一个主要的参与者。全球GDP增长略有下降但发达国家将持续增长全球经济增长推动了消费者对电子产品的需求。早期指标显示，电子产品的销售持续强劲，可能会刺激需求激增，随后出现供应短缺和价格上涨。作为响应，对预测分析和假设分析的需求将会增加。技术转型或持续收紧供应聚焦被动件电子元器件供应商持续快速的技术方向或产能转换，可能会在短期内导致新的短缺。MLCC作为关键的传统零件之一，过去几年供需出现频繁波动，因此建议对该类组件的选择转移到寿命周期更长的组件上。5G将产生深远影响聚焦被动件5G不*自身具有巨大的产业价值，还能带动芯片、器件、材料、软件等多种基础产业的快速发展。5G将与互联网、物联网以及工业、交通、医疗等行业应用融合地更加紧密，进而推动新一轮的产业创新浪潮。在三网融合建设中。南通库存电子元器件回收上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，有想法可以来我司咨询。
当环境温度由40℃增至100℃时，允许使用的实际功率将降为标称值的20%；又如，当环境温度由70℃增至125℃时，允许使用功率为标称值的20%。此外，温度的变化对阻值大小有一定的影响，温度每升高或降低10℃，电阻大约要变化1%。④温度对电容器的影响。温度对电容器的影响主要体现为降低其使用时间。通常认为，当在超过规定使用温度下工作时，每提高10℃，使用时间就要减少一半。此外，温度的变化也会引起电容、功率因素等参数的变化。因此，对各种电容器的允许工作温度也进行了规定。⑤温度对电感类器件（变压器、扼流圈）的影响。温度对变压器、扼流圈等元器件的影响：除减少其使用时间外，还会使材料的绝缘性能下降。一般变压器、扼流圈的允许温度要低于90℃。2．电子元器件工作温度的选用要求对于元器件的工作温度选择，一般只需根据产品本身特点确定元器件的质量等级即可。不同质量等级的电子元器件的工作温度范围是：①商业级元器件的工作温度范围是0～+70℃。②工业级元器件的工作温度范围是−40～+85℃。③**级元器件的工作温度范围是−55～+150℃。④汽车工业级元器件的工作温度范围是−40～+125℃。3．电子元器件耐焊接温度的选用要求。
一、电子元件采购基础知识在电子制造企业中，标准的采购流程可以划分为战略采购和订单协调两个环节，战略采购包括供应商的开发和管理，订单协调则主要负责材料采购计划，重复订单以及交货付款方面的事务。这种组织结构与销售体系非常类似，很多销售型公司也建立了专业的销售支持部门处理大量的重复性订单。供应商的开发和管理是整个采购体系的，其表现也关系到整个采购部门的业绩。一般来说，供应商开发包括的内容有：供应市场竞争分析，寻找合格供应商，潜在供应商的评估，询价和报价，合同条款的谈判，终供应商的选择。在大多数的跨国公司中，供应商开发的基本准则是“”原则，也就是质量，成本，交付与服务并重的原则。在这四者中，质量因素是重要的，首先要确认供应商是否建立有一套稳定有效的质量保证体系，然后确认供应商是否具有生产所需特定产品的设备和工艺能力。其次是成本与价格，要运用价值工程的方法对所涉及的产品进行成本分析，并通过双赢的价格谈判实现成本节约。在交付方面，要确定供应商是否拥有足够的生产能力，人力资源是否充足，有没有扩大产能的潜力。后一点，也是非常重要的是供应商的售前、售后服务的纪录。在供应商开发的流程中。上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，有想法的不要错过哦！
Track/Hold缩写T/H）：原则上直流和变化非常缓慢的信号可不用采样保持，其他情况都应加采样保持。13)满幅度输出(Rail-toRail)新近业界出现的新概念，先应用于运算放大器领域，指输出电压的幅度可达输入电压范围。在D/A中一般是指输出信号范围可达到电源电压范围。14)品牌：优先选择ADI，TI,LT和MAXICM几个大公司的产品。各类元器件选型过程中，除应考虑上述的原则外，还应根据不同类别元器件的参数和特点，进行细致考虑。处理器选型要求：1)归一化原则，尽量采用本公司正在使用或者使用过的型号或者系列。2)应用领域尽量选用工业领域和商业领域常使用的型号，注意该领域的芯片使用温度范围，温度等级。3)自带资源确认芯片自带资源是否满足要求,包括：Ø主频Ø内存：RAM,ROMØ外设资源Ø是否支持在线仿真Ø支持的OS类型4)可扩展资源是否支持扩展RAM，ROM等。5)功耗确认芯片各种工作状态下消耗的电流，为芯片的电源设计提供依据。6)封装PCB面积许可的情况下，优先选择QFP、SOP封装，尽量少用QFN和BGA封装。7)芯片的可延续性及技术的可继承性目前，产品更新换代的速度很快，所以在选型时要考虑芯片的可升级性，推荐大公司的同一系列产品。
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③正确选用助焊剂；④正确选用焊料；⑤控制好焊接温度和时间。在上述五个基本条件中，后四个条件可以通过优化工艺予以满足，而可焊性作为金属材料的固有属性一经选定就被认为是不可改变的，因此，为获得良好的焊接效果，在元器件选型时，要注意镀层的选用。可焊性在IPC标准中的定义是“金属被焊料润湿的能力”。而润湿的广义定义为：在基材上形成一层相对均匀、平滑、连续附着的焊料薄膜。这种润湿是通过在规定的助焊剂和温度条件下，测定熔融焊料在其上的实际润湿面积和润湿的小时间来评估的。图1为焊料在母材上润湿情况示意图，润湿程度可以大致分为润湿良好、部分润湿和不润湿三种情况，如图1所示。图1焊料在母材上润湿情况示意图可焊性的评估主要看以下三个方面的内容。①熔融焊料对基体金属的润湿性；②焊料和基体金属的结合性；③结合部位的可靠性。对可焊性的测试，国际上各大标准组织如IEC、IPC、DIN、JIS等推荐了各种方法，但是从试验的重复性和结果的易于解读性来衡量，润湿平衡法（WettingBalance）是目前公认的进行定性和定量分析的可焊性测试方法。润湿平衡法又叫表面张力法，是利用**测量装置将试件从一垂直安装的高灵敏度的力学传感器上悬吊下来。河北批量电子元器件回收价格
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