7)降额标准参见GJB/Z35《元器件降额准则》。8)工作温度：铝电解电容必须选用工作温度为105度的。9)容值：推荐10、22、47系列；25V以下禁选224、105、475之类容值型号（用片状多层陶瓷电容或钽电解电容替代）。10)极性：对于高压型铝电解电容保留400V。禁选无极性铝电解电容。11)品牌：普通铝电解电容选用品牌“SAMWHA”（三和），铝电解电容选用NCC（黑金刚）或其他日本明星铝电解电容，或者中国台湾利隆。12)封装：优先选用贴片的铝电解电容。钽电解电容Ø优点：在串联电阻、感抗、对温度的稳定性与铝电解相比优势明显；Ø缺点：工作电压较低。选型规则：1)漏电流要求较高的场合，不选钽电解电容，需选用薄膜电容。2)耐压：降额选用，禁止选用耐压超过35V以上的，、5V系统取16V、12V系统取35V、3)10V、16V、35V为推荐，4V、、50V为禁用（用铝电解电容替代），电源输入级或低阻抗环境使用，推荐降额到，电源输出级及一般应用环境推荐降额。4)封装：插脚式钽电解电容禁选。5)品牌：选择KEMET、AVX。片状多层陶瓷电容1)选用基本原则：低ESR和高的谐振频率，ESR越小越好。2)Q值：高Q值陶瓷电容慎选；只用在射频电路上。3)封装：0603、0805推荐、1206、1210慎选、1808以上禁选。
8)价格及供货保证选型时尽量选择量产的芯片，慎选样片阶段的芯片。9)仿真器和开发平台确认开发时所使用的仿真器以及软件开发平台，推荐公司已有的开发工具和开发平台支持的处理器。10)OS及开发工具确认处理器支持的OS以及BSP，以及提供开发用例的丰富程度。11)勘误资料查阅新版本的芯片勘误资料，确认芯片的限制使用条件。12)技术支持推荐**度高的半导体公司的产品，选择市面上使用较广、可利用的软硬件资源较多的芯片，尽量选择有厂家或者代理商技术支持的芯片。1)并行FLASH品牌推荐SPANSION、SST，SAMSUNG。2)串行FLASH品牌推荐ATMEL。品牌推荐ISSI，CYPRESS，MICRON，IDT，SAMSUNG。1)禁止选用并行的EEPROM。2)串行EEPROM品牌推荐ATMEL和MICROCHIP。3)新的产品禁止选用24LC65-I/SM。1)禁选拨码开关。2)电源开关推荐船形开关。3)触点电压和电流需降额使用。：3)额定电压：加载的电压≤额定电压*50％；4)额定电流：加载电流≤额定电流*50％。5)多芯连接器，额定电流降额使用（esp.大电流）。6)绝缘阻抗。7)抗电强度：单位时间所能耐的电压。8)接触电阻：指插针和插孔接触部分产生的电阻，高频、mV/mA级别时影响信号质量。9)镀层材料。天津库存电子元器件回收中心上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，欢迎新老客户来电！
如果找到一对电极的电阻为低阻值(100Ω～lkΩ)，则此时黑表笔所接的为控制极，红表笔所接为阴极，另一个极为阳极。4．双向晶闸管的极性识别双向晶闸管有主电极l、主电极2和控制极，如果用万用表R×1k挡测量两个主电极之间的电阻，读数应近似无穷大，而控制极与任一个主电极之间的正、反向电阻读数只有几十欧。根据这一特性，我们很容易通过测量电极之间电阻大小，识别出双向晶闸管的控制极。而当黑表笔接主电极l、红表笔接控制极时所测得的正向电阻总是要比反向电阻小一些，据此我们也很容易通过测量电阻大小来识别主电极1和主电极2。5．检查发光数码管的好坏先将万用表置R×10k或R×100k挡，然后将红表笔与数码管(以共阴数码管为例)的“地”引出端相连，黑表笔依次接数码管其他引出端，七段均应分别发光，否则说明数码管损坏。6．判别结型场效应管的电极将万用表置于R×1k挡，用黑表笔接触假定为栅极，G的管脚，然后用红表笔分别接触另外两个管脚，若阻值均比较小(5～10Ω)，再将红、黑表笔交换测量一次。如阻值为∞，说明都是反向电阻(PN结反向)，属N沟道管，且黑表笔接触的管脚为栅极G，并说明原先假定是正确的。若再次测量的阻值均很小，说明是正向电阻。
1)其它矩形连接器推荐品牌如下：AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。2)连接器插针的镀金层要求厚度不能低于3uin。3)推荐通用的连接器，禁止定制连接器电子线选型应从以下角度考虑：1)标准：单芯绝缘电子线优先选择UL1007标准，需要细线径的场合选用UL1061标准的电子线。2)排线推荐UL2651标准，排线间距优先选择。3)额定电流：电子线的实际工作电流不要超过它的安全载流量（额定电流）。4)额定电压：电子线的工作电压不允许超过额定电压。5)额定温度：电子线的工作环境温度和工作时的温升必须在选型时仔细考虑，高温场合，比如卤素灯光源、加热带附近的连接线，必须采用镀银耐高温的导线。4附则1)本制度由研发部拟定，经研发部经理审核，报总经理审批，修正亦同。2)本制度颁布时间为****年**月**日。医械检测、技术培训、仪器计量咨询电话：推荐阅读：医疗器械研发人员必备武器，总结得真好！医械研发必备工具：故障树FTA分析法精讲医械研发必备工具：FMEA分析法精讲PPT医械研发不*是研发部的事儿，各部门要各司其职医疗器械研发创新5个步骤医疗器械研发应具备4种意识和能力盘点丨2018飞检通报的那些医械研发问题做了两年医械研发，说说我的看法不会这些知识上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，有需求可以来电咨询！
元器件的检测是一项必不可少的基础性工作，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。电子元器件主要有三类检测项目：1.常规测试主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等；根据元器件的规格书测试基本参数，如三极管，要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目，部分出口产品还要测试RoHS。2.可靠性测试主要测试电子元器件的寿命和环境试验；根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验，如三极管，要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、最大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验；主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。如三极管，主要手段有X光检测内部结构、声扫监控内部结构及封装工艺、开封监控内部晶圆结构及尺寸等。其中X-Ray实时成像技术应用日渐，由于其具有无损、快速、易用、相对低成本的特点，得到越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球（引线）等。对复杂结构的元器件。电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，让您满意，欢迎新老客户来电！湖北库存电子元器件回收行情
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新型电子元器件是信息技术的三大支柱之一，受到我国的重点支持。其中80%为新型元器件，力争能够基本上满足国内电子产品的组装需求，大幅降低进口量，使我国成为电子元器件生产大国。我国新型电子元器件行业相关从业人员众多除过生产、研发等人员外，行业相关销售领域及涉及人员数量较多，新型电子元器件近几年提供工作岗位超过100万。2017年行业市场规模达2万多亿，新型电子元器件行业整体销售收入水平与产值增速接近。目前来看我国新兴电子元器件市场规模年均增速超过10%，行业整体发展水平较快近几年随着智能交通、智能手机、物联网等新兴领域的进一步发展我国新兴电子元器件市场规模有望进一步提升。新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化、智能化等的发展趋势；显示器件则向平板化、薄型化、大屏幕、高清晰度、高画质、环保节能的方向发展；同时产品的安全性、绿色化也是影响其发展前途和市场的重要因素。宁波高价电子元器件回收市场
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