③正确选用助焊剂；④正确选用焊料；⑤控制好焊接温度和时间。在上述五个基本条件中，后四个条件可以通过优化工艺予以满足，而可焊性作为金属材料的固有属性一经选定就被认为是不可改变的，因此，为获得良好的焊接效果，在元器件选型时，要注意镀层的选用。可焊性在IPC标准中的定义是“金属被焊料润湿的能力”。而润湿的广义定义为：在基材上形成一层相对均匀、平滑、连续附着的焊料薄膜。这种润湿是通过在规定的助焊剂和温度条件下，测定熔融焊料在其上的实际润湿面积和润湿的小时间来评估的。图1为焊料在母材上润湿情况示意图，润湿程度可以大致分为润湿良好、部分润湿和不润湿三种情况，如图1所示。图1焊料在母材上润湿情况示意图可焊性的评估主要看以下三个方面的内容。①熔融焊料对基体金属的润湿性；②焊料和基体金属的结合性；③结合部位的可靠性。对可焊性的测试，国际上各大标准组织如IEC、IPC、DIN、JIS等推荐了各种方法，但是从试验的重复性和结果的易于解读性来衡量，润湿平衡法（WettingBalance）是目前公认的进行定性和定量分析的可焊性测试方法。润湿平衡法又叫表面张力法，是利用**测量装置将试件从一垂直安装的高灵敏度的力学传感器上悬吊下来。电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，有想法可以来我司咨询！武汉库存电子元器件回收公司
应当G-S极间短路一下。这是因为G-S结电容上会充有少量电荷，建立起ＶGＳ电压，造成再进行测量时表针可能不动，只有将G-S极间电荷短路放掉才行。D）用测电阻法判别无标志的场效应管首先用测量电阻的方法找出两个有电阻值的管脚，也就是源极Ｓ和漏极Ｄ，余下两个脚为栅极G1和第二栅极G2。把先用两表笔测的源极Ｓ与漏极Ｄ之间的电阻值记下来，对调表笔再测量一次，把其测得电阻值记下来，两次测得阻值较大的一次，黑表笔所接的电极为漏极Ｄ；红表笔所接的为源极Ｓ。用这种方法判别出来的Ｓ、Ｄ极，还可以用估测其管的放大能力的方法进行验证，即放大能力大的黑表笔所接的是Ｄ极；红表笔所接地是８极，两种方法检测结果均应一样。当确定了漏极Ｄ、源极Ｓ的位置后，按Ｄ、Ｓ的对应位置装人电路，一般G1、G2也会依次对准位置，这就确定了两个栅极G1、G2的位置，从而就确定了Ｄ、S、G1、G2管脚的顺序。E）用测反向电阻值的变化判断跨导的大小对ＶＭＯＳＮ沟道增强型场效应管测量跨导性能时，可用红表笔接源极Ｓ、黑表笔接漏极Ｄ，这就相当于在源、漏极之间加了一个反向电压。此时栅极是开路的，管的反向电阻值是很不稳定的。将万用表的欧姆档选在R×10kΩ的高阻档。苏州废弃电子元器件回收联系方式上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，有想法可以来我司咨询！
可靠性技术交流物理特性测试项目1、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。2、密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。3、ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。4、可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。5、剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。6、可焊性：确定需要焊接的光电子器件引线（直径小于30175mm的引线，以及截面积相当的扁平引线）的可焊性。7、引线键合强度：确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。机械完整性试验项目1、机械冲击：确定光电子器件是否能适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。2、变频振动：确定在规范频率范围内振动对光电子器件各部件的影响。3、热冲击：确定光电子器件在遭受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。4、插拔耐久性：确定光电子器件光纤连接器的插入和拔出，光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。5、存储试验：确定光电子器件能否经受高温和低温下运输和储存。
设备焊接条件对元器件的耐温要求如表8所示。表8设备焊接条件对元器件的耐温要求注：•数据来源：IPC/JEDECJ-STD-0**；•所有封装元器件能承受5次焊接者为推荐元器件；•所有支持波峰焊接的元器件必须能支持2次正常波峰焊接；•所有支持回流焊接的元器件必须能支持3次正常波峰焊接；•元器件支持手工返修的能力为：350℃，持续5s。手工焊接对元器件的耐温要求如表9所示（*供参考）。表9手工焊接对元器件的耐温要求注：实际焊接过程中，由于焊盘设计和印制板散热情况的不同，参数略有调整。耐潮湿性能要求1．湿度对电子元器件的危害据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。电子元器件看起来是密封和防潮的，但实际情况恰恰相反，随着时间的推移，元器件会不断吸收空气中的潮气，吸潮程度与构成元器件的材料成分和制造工艺、运输及使用条件密切相关。大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感元器件的封装材料内部。在组装过程中，元器件将经历温度迅速变化的过程。以回流焊为例，在回流区，整个元器件要在183℃以上持续60～90s，高温度可能在210～235℃（SnPb共晶）。电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，欢迎客户来电！
我们会不定期更新电子元器件行业与产品的相关资讯，期待您的关注！主要跟大家聊一聊电子元器件的主要详细分类一、元件是指工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件，元件属于不需要外部能源的器件。它包括：电阻、电容、电感。(又称为被动元件PassiveComponents)电子元器件元件分为：1、电路类元件：二极管，电阻器等等2、连接类元件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)二、器件是指工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件器件分为：1、主动器件，它的主要特点是：(1)自身消耗电能(2)需要外界电源。2、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管(2)场效应晶体管(3)可控硅(4)半导体电阻电容电阻电阻在电路中用"R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻.电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等.电容电容在电路中一般用"C"加数字表示(如C13表示编号为13的电容).电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件.电容的特性主要是隔直流通交流.电容的容量大小表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗。
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1）设备能力对尺寸的要求应尽量考虑选用与组装厂的工艺和设备相适应的元器件。（2）尺寸的公差要求元器件必须在规格书中注明引脚中心距、引脚直径（包括方形引脚的倒角直径）、封装体外形等尺寸的公差并符合标准要求。（3）共面度的尺寸要求元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求如表1所示。表1元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求注：无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC）共面度指的是底面和焊端的共面度。表面贴装连接器引脚形式是“SolderBall”和“SolderCharge”时只可接受。对于采用焊料球或焊料柱作为引脚的栅格阵列元器件，根据其是否熔化，共面度要求略有不同，主要是因为焊接过程中，熔化的焊料球会发生沉降，在一定程度上可以弥补共面性缺陷。BGA共面度要求如表2所示。表2BGA共面度要求（4）组装工艺对尺寸的要求元器件的尺寸精度、引线间距、与安装孔/焊盘的匹配性对组装工艺的影响很大，因此为提高产品的可制造性和焊接质量，应对元器件尺寸严格把控。①SMT制程对元器件尺寸的要求：目前贴片机的工艺能力，原则上基本可以满足01005级别元器件焊接，但实际选用时，还应考虑良品率的限制。对于元器件的引脚间距选择。武汉库存电子元器件回收公司
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