OSP PCB线路板生产要求
1、PCB线路板 来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时，带有OSP的PCB线路板之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。
2、不可暴露于直接日照环境 ,保持良好的仓库储存环境，相对湿度: 30～70%, 温度: 15～30℃, 保存期限小于6个月。
3、在SMT现场拆封时，必须检查真空包装、干燥剂、湿度显示卡等，不合格的板退回厂家返工处理再用，并于8小时内上线。不要一次拆开多包，按照即拆即生产，拆多少生产多少的原则，否则暴露时间过长容易产生批量焊接不良质量事故。
4、印刷之后尽快过炉不要停留（停留极长不超过1小时），因为锡膏里面的助焊剂对OSP薄膜腐蚀很强。
5、保持良好的车间环境：相对湿度40～60%, 温度: 18～27℃。 多层线路板一般定义为10层——20层或以上的高多层线路板。厚铜电路板哪家好
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺：
铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊
用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，再经过固化，磨板进行板面处理。此工艺流程为：前处理—塞孔一预烘—显影—预固化—板面阻焊。
该工艺能保证热风整平后过孔不掉油、爆油，但过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决。 福建高精密电路板厂家导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度，这个特别在大电流粗引脚的板中（引脚大于1.2以上，焊盘在3以上的）这样处理是十分重要的。
因为如果焊盘在3mm以上管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘的电流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很**动时，这整条线路电流承载能力就会十分的不均匀（特别焊盘多的时候），仍然很容易造成焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。
图中那样处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载值的均匀度。
末后再次说明：电流承载值数据表只是一个相对参考数值，在不做大电流设计时，按表中所提供的数据再增加10%量就相对可以满足设计要求。
而在一般单面板设计中，以铜厚35um，基本可以于1比1的比例进行设计，也就是1A的电流可以以1mm的导线来设计，也就能够满足要求了（以温度105度计算）。
元件布局基本规则
1．发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
2．电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；
3．其它元器件的布置：
所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；
4、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）；
5、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；
6、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；
7、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 我们在PCB镍镀液的会遇到极常见的两个问题，一、温度——不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。
电路板上的元件介绍图
1、电路板上都有标示，R开头的是电阻，L开头的是电感线圈（通常为线圈缠绕在铁芯环上，也有些有封闭外壳），C开头的是电容（高大立起圆柱状，包塑料皮，上面有十字压痕的为电解电容，扁平的是贴片电容），其他两条腿的是二极管，3条腿的是三极管，很多腿的是集成电路。
2、可控硅整流器UR；控制电路有电源的整流器VC；变频器UF；变流器UC；逆变器UI；电动机M；异步电动机MA；同步电动机MS；直流电动机MD；绕线转子感应电动机MW；鼠笼型电动机MC；电动阀YM；电磁阀YV等。 PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备。上海PCB电路板批发
由于PCB中铜层的厚度很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个PCB的电气性能。厚铜电路板哪家好
做过PCB的朋友都知道，PCB在开展SMT贴片加工的时候，通常有3种方法：全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网，置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网，置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。
对于全手工的大家就很好理解，毕竟人是活的，极智能的，碰到突发情况都可以想办法处理。可是机器设备不一样，它怎么知道这个电子元器件放到PCB的哪个位置呢?并且恰好和焊盘相互对应，芯片方位也不能错。在《PADS输出BOM表和位号图》中大家有提及如何输出元件坐标，里面就会有每个元件在PCB中的位置和方位信息，
自动贴片机就是依据这些数据来开展定位的，可是这就需要一个定位点，而Mark点就是做为这个定位点而存在的。SMT贴片机便会辨识这个Mark点做为定位点，随后依据坐标和方位信息辨识电子元器件的位置和方位。通常Mark点在单片的对角线上各放一个，成对出現，且按该对角线画出的矩形比较好能包括该单片上所有的电子元器件。自然也可以做在工艺边上，同样需要放到对角线且成对出現。 厚铜电路板哪家好
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