首页 >  电子元器 >  泰州半导体载带特点 铸造辉煌「苏州金球电子科技供应」

载带基本参数
  • 品牌
  • 金球
  • 型号
  • 1006PC
载带企业商机

    针对超薄的柔性半导体芯片,适用性较差的问题,目前尚未提出有效的解决方案。技术实现要素:本发明实施例提供了一种载带、载带收卷装置和收卷方法,以至少解决决了现有技术中带有载带槽的载带对超薄的柔性半导体芯片的适用性较差的技术问题。根据本发明实施例的一个方面,提供了一种载带,包括带状的载带本体,所述载带本体包括多个吸附孔201和多个载带索引孔202,所述多个吸附孔201和所述多个载带索引孔202为穿过所述载带本体的孔,所述多个载带索引孔202呈一列沿载带收卷方向延伸,所述多个吸附孔201均匀分布在所述载带本体中所述多个载带索引孔202以外的区域。进一步地,所述多个吸附孔201均匀分布在所述载带本体中所述多个载带索引孔202以外的区域,包括:所述多个吸附孔201呈一列设置,每两个相邻的吸附孔201之间的距离为优良距离,所述呈一列沿载带收卷方向延伸的多个载带索引孔202中,每两个相邻的载带索引孔202之间的距离为第二距离,所述载带索引孔202的形状为圆形。进一步地,所述载带本体为纸质载带或塑料载带。根据本发明实施例的一个方面,提供了一种载带收卷装置,包括吸盘系统114和载带安装部;所述载带安装部包括安装板和安装轴106。载带生产企业的联系方式?泰州半导体载带特点

    控制器反馈停止控制信号至直线模组,滑台停止移动;s637:系统按周期监测压力传感器的值,然后s632-s636重复进行,直至收卷完成。由上可知,本申请上述实施例获取预设压力;获取载带卷对舌片吸盘板的压力;比对所述预设压力和所述载带卷对所述舌片吸盘板的压力;如果所述载带卷对所述舌片吸盘板的压力小于所述预设压力,则控制所述载带卷向下移动;如果所述载带卷对所述舌片吸盘板的压力大于所述预设压力,则控制所述载带卷向上移动。上述方案根据检测到的载带卷对舌片吸盘板的压力调整载带卷上下移动,使得载带盘半径随着持续收卷或放卷变化的情况下,无需设置额外的机构跟随载带盘的半径变化来移动吸附和限制半导体芯片,也无需控制取片的机械手的取放高度随之变化,进而减少了载带收卷装置的复杂程度,也减小了对载带收卷过程中的控制难度。作为一种可选的实施例,上述方法还包括:确定所述载带卷的半径;根据所述载带卷的半径确定电机的转速,以控制所述载带卷的收卷速度和放卷速度保持不变。由于载带卷在收卷或放卷的过程中,载带卷半径不断变化,如果转轴一直采用同一种转速,载带收卷或放卷的速度则会变慢或变快,为了稳定载带收卷或放卷的速度。湖州纸载带卷盘载带包装标准是什么?

    绿色端子盘φ600mm产品名称:端子收料卷盘所属分类:胶盘序列产品简介:普遍用于高速精密五金冲压,电镀收料,电子,端子,材料包装,承载带,软管线收料,半导体产品精密五金连续往塑成型,LED包装等。了解更多立即咨询φ800mm端子收料盘产品名称:黑色收料卷盘所属分类:胶盘序列产品简介:普遍用于高速精密五金冲压,电镀收料,电子,端子,材料包装,承载带,软管线收料,半导体产品精密五金连续往塑成型,LED包装等。了解更多立即咨询500mm蓝色收料盘产品名称:端子收料卷盘所属分类:胶盘序列产品简介:普遍用于高速精密五金冲压,电镀收料,电子,端子,材料包装,承载带,软管线收料,半导体产品精密五金连续往塑成型,LED包装等。了解更多立即咨询收料盘直径450mm产品名称:450mm收料盘所属分类:胶盘序列产品简介:普遍用于高速精密五金冲压,电镀收料,电子,端子,材料包装,承载带,软管线收料,半导体产品精密五金连续往塑成型,LED包装等。了解更多立即咨询13寸蓝色载带卷盘产品名称:13寸卷盘所属分类:胶盘序列产品简介:产品直径有13寸(330mm)、15寸(380mm);宽度8~88mm可选;产品类型有防静电类型与普通型;产品使用的都是环保料生产。

    比对所述预设压力和所述载带卷对所述舌片吸盘板的压力。s408,如果所述载带卷对所述舌片吸盘板的压力小于所述预设压力,则控制所述载带卷向下移动。随着载带卷的放卷,载带卷的半径逐渐减小,从而使得载带卷对舌片吸盘板的压力减小至小于预设压力,因此需要控制载带卷下移,以增大载带卷对吸盘板的压力。s410,如果所述载带卷对所述舌片吸盘板的压力大于所述预设压力,则控制所述载带卷向上移动。随着载带卷的收卷,载带卷的半径逐渐增大,从而使得载带卷对舌片吸盘板的压力增大至大于预设压力,因此需要控制载带卷上移,以减小载带卷对舌片吸盘板的压力。下面以载带卷放卷为例对上述方案进行详细说明:s51:将装有加工件的载带卷安装在放卷端上,并经由传送机构将载带一端安装在收卷端上;s52:设置直线模组滑台至预定位置,使载带卷的底端抵压舌片,使舌片与工件吸附平台连接处的压力传感器检测的压力值为一设定值;s53:开启工件吸附平台的吸附系统,实施吸附工艺。在上述步骤s53的过程中执行控制如下机制:s531,直线模组的滑台至设置位置,此时压力传感器为设定值;s532,随着放卷的进行,载盘的直径逐渐的减小,压力传感器的值逐渐减小;s533。载带的英文是什么呢?

    本实用新型涉及产品包装技术领域,特别涉及一种载带自动包装设备。背景技术:载带包装普遍的用于电子元件和零部件的包装,载带包装通常使用载带包装机进行,现有的载带包装机大多数都是先将产品放置到载带上,然后载带包装机上的热封机构将薄膜热封到载带上,从而实现对产品的封装。对于如图1所示的产品1,其包括基板10以及自基板10上折弯成型的三块折边11,三块折边11的折出距离相同,即三块折边11的端面11a应位于同一平面上,其中部分中折边12内凹形成一缺口13。在对该产品1进行载带包装时,工作人员需要先测量三块折边11的端面11a的平面度,若平面度无问题,则按照一定的姿态将产品1放置到载带上的孔穴内进行封装。人工进行平面度检测、调整产品1姿态进行封装效率低下,而且,由于该产品1形状差别小,因此工作人员很容易将产品1以错误的姿态摆放在载带上,造成封装不良。现有技术中通常使用振动盘来调整产品1的姿态,振动盘将产品1输送至皮带14上,方便工作人员拿取。但是现有技术中,产品1从振动盘出来后,仍然具有两种姿态,如图2中高质量姿态1a和第二姿态1b所示,高质量姿态1a是正确的姿态,也就是说,工作人员仍需判断产品1姿态是否正确,难以真正意义上直接取放。国内**的载带生产厂家有哪些?smd载带生产厂商

金球连接器载带包装。泰州半导体载带特点

    根据本发明实施例,提供了一种载带收卷装置的实施例,该载带收卷装置用于对图2所示出的载带进行收卷,图3是根据本发明实施例的一种载带收卷装置的示意图,如图3所示。该载带收卷装置,其特征在于,包括:载带卷105、吸盘系统114和载带安装部;所述载带安装部包括安装板和安装轴(106),所述载带设置在所述安装轴106上,所述安装轴106相对所述安装板旋转连接;所述吸盘系统114沿着所述载带卷105的重力方向设置在所述安装板上,所述吸盘系统114包括抽真空设备和吸附腔室;所述吸附腔室靠近载带卷(105)的一侧包括吸盘板,所述吸盘板包括多个贯穿吸附腔室的通孔,所述载带绕所述载带卷105的伸出端穿过所述吸盘板伸出。载带收卷装置用于对图2所示出的载带进行收卷,由于该种载带不包括载带槽,因此需要吸盘系统中的抽真空装置将元器件吸附在载带的吸附孔201上。结合图3所述,载带绕在安装轴106上,构成载带卷105,安装轴106可转动的与安装板连接,从而能够通过在不同方向上转动,带动载带卷105收卷或放卷。在载带卷105收卷的过程中,载带卷105一端的载带与吸盘板接触,机械手将元器件放置在载带上,抽真空设备从下方通过吸盘板上的通孔,将元器件吸附在载带上。泰州半导体载带特点

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