图13是本实用新型中滑槽的示意图。具体实施方式以下结合较佳实施例及其附图对本实用新型技术方案作进一步非限制性的详细说明。如图3所示，对应于本实用新型一种较佳实施例的载带自动包装设备，其包括送料装置2、旋转机构3、平面度检测机构4、搬运装置5以及载带包装机6。送料装置2包括振动盘20和皮带传送机构21。振动盘20采用现有技术中的振动盘，其输出的产品只有高质量姿态1a和第二姿态1b两种姿态。振动盘20将产品1输送至皮带传送机构21上，参考图4，皮带传送机构21包括固定于机架7上且相对设置的两块立板24、位于两块立板24之间且由电机驱动的皮带23、连接于立板24上的挡边25以及设置于皮带22末端的挡料板26。驱动皮带23的结构属于现有技术中的常用结构，挡边25呈板状，其上开设有多个长孔250，螺栓251穿过长孔250与立板24相连，从而将挡边25固定在立板24上。挡边25从立板24延伸至皮带23上方，从而形成与产品1的宽度尺寸一致的通道252，使产品1进入皮带23后只能以同一姿态沿着通道252移动，直至被挡料板26挡住。挡边25和挡料板26均不与皮带23接触，以免阻碍皮带23运动、对皮带23造成磨损。挡料板26位于皮带22末端，通过螺栓固定在立板24上，其可定位产品1。苏州载带生产厂商都有哪些？金华电子载带厂家
针对超薄的柔性半导体芯片，适用性较差的问题，目前尚未提出有效的解决方案。技术实现要素：本发明实施例提供了一种载带、载带收卷装置和收卷方法，以至少解决决了现有技术中带有载带槽的载带对超薄的柔性半导体芯片的适用性较差的技术问题。根据本发明实施例的一个方面，提供了一种载带，包括带状的载带本体,所述载带本体包括多个吸附孔201和多个载带索引孔202，所述多个吸附孔201和所述多个载带索引孔202为穿过所述载带本体的孔，所述多个载带索引孔202呈一列沿载带收卷方向延伸，所述多个吸附孔201均匀分布在所述载带本体中所述多个载带索引孔202以外的区域。进一步地，所述多个吸附孔201均匀分布在所述载带本体中所述多个载带索引孔202以外的区域，包括：所述多个吸附孔201呈一列设置，每两个相邻的吸附孔201之间的距离为优良距离，所述呈一列沿载带收卷方向延伸的多个载带索引孔202中，每两个相邻的载带索引孔202之间的距离为第二距离，所述载带索引孔202的形状为圆形。进一步地，所述载带本体为纸质载带或塑料载带。根据本发明实施例的一个方面，提供了一种载带收卷装置，包括吸盘系统114和载带安装部；所述载带安装部包括安装板和安装轴106。上海上载带厂家载带的定义及其用途。
载带设置在所述安装轴106上，所述安装轴106相对所述安装板旋转连接；所述吸盘系统114沿所述载带卷105的重力方向设置在所述安装板上，所述吸盘系统114包括抽真空设备和吸附腔室；所述吸附腔室靠近载带卷105的一侧包括吸盘板，所述吸盘板包括多个贯穿吸附腔室的通孔，所述载带绕所述载带卷105的伸出端穿过所述吸盘板伸出。进一步地，所述吸盘板包括舌片吸盘板107和固定吸盘板108；所述舌片吸盘板107与所述载带卷105的伸出端接触，并与所述固定吸盘板(108)呈预设的夹角设置，真空设备通过所述固定吸盘板108表面的通孔将元器件吸附到与所述固定吸盘板108接触的载带表面。进一步地，所述载带收卷装置还包括：压力传感器104，所述压力传感器104设置在所述舌片吸盘板107和/或所述固定吸盘板108上，所述压力传感器104用于检测所述载带卷105对所述舌片吸盘板107的压力；所述载带安装部还包括移动装置，所述安装轴106和所述移动装置相对所述固定板111两侧设置，所述固定板111包括开孔113，所述移动装置通过所述固定板111上的开孔113与所述安装轴106相连，所述移动装置用于带动所述载带卷105沿所述开孔上下移动；所述控制器与所述压力传感器104和所述移动装置相连。
从而使元器件与载带贴合，达到了对元器件进行包装的效果。在载带卷105放卷的过程中，自动贴装设备根据载带上的索引孔202精确定位，以将附着在载带表面的元器件依次取出，并贴放在集成电路板上。作为一种可选的实施例，所述吸盘板包括舌片吸盘板107和与所述舌片吸盘板107和固定吸盘板108，舌片吸盘板107与载带卷105的伸出端接触，并与所述固定吸盘板108呈预设夹角设置，抽真空设备通过所述固定吸盘板108表面的通孔将元器件吸附到与所述固定吸盘板108接触的载带表面。结合图3所示，吸盘板包括两部分：舌片吸盘板107和设置在舌片吸盘板107左侧(或右侧)的固定吸盘版108，其中，舌片吸盘板107具有弹性，可以是钢板，舌片吸盘板107一端固定的安装板上，另一端悬空，当载带卷105对舌片吸盘板107抵触时，舌片吸盘板107收到载带卷105的压力，悬空一侧下降使舌片吸盘板107发生形变。固定吸盘板108上具有通孔，当吸盘系统114抽真空时，预设长度的载带被吸附在固定吸盘板108上，机械手取元器件放在预设长度的载带上，从而使元器件吸附在预设长度的载带上。需要说明的是，舌片吸盘板107不是水平的，而是沿载带所在方向倾斜的。由于载带在收卷过程中可能与固定吸盘板108分离。苏州品质好载带厂家有哪些?
公司按照载带的用途可以分为：载带|连接器载带|屏蔽罩载带|五金件载带|弹片载带|变压器载带|螺母载带的包装材料厂家,**载带等按照载带的材质可以分为：PS载带、ABS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带等连接器载带之载带的选择方法：根据器件的尺寸以及摆放的方向，确定载带的Bo下标后，选择对应的载带宽度；根据器件的类型，判断器件对应静电是否灵敏，选择载带的材质；根据每卷包装数量计算载带的长度；根据使用机型及使用环境条件，选择连接器载带的抗拉强度、精度、耐受温度等性能方面的参数主营产品介绍;1.载带规格：8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44mm，56mm，72mm，88mm，108mm；3.载带材质：PS，PC，PET，黑色抗静电，透明抗静电,蓝色抗静电。4.载带形状：根据客户元件要求设计制造。5.自粘上盖带：茶色，透明，自粘，规格有6.热封上盖带：高温上带中温上带低温上带。规格有7.胶盘：普通蓝色，蓝色环保，黑色抗静电，耐高温。（7寸13寸15寸）8.代工编带包装。我司有15台包装机，30个熟练编带包装人员，承接各种电子产品编带包装。塑料载带盘厂家价格。舟山半导体载带包装
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电子元器件载带是伴随着电子元器件表面贴装技术（SMT）产生和发展起来的。基本电子元器件，如IC芯片、电阻、电感、电容、二三极管等，构成了该产业链的中间层，不同的电子元器件往往需要不同的薄型载带配套使用从而得到高i效、准确地贴装。在上个世纪，表面贴装技术的出现使得电子产品发生了巨大的变革。目前绝大多数印刷电路板或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小印刷电路板体积的生产技术。表面贴装技术被普遍采用，促进了表面贴装元器件的发展，原先的插孔式元器件已经逐步被表面贴装元器件取代。此外，人们对于手机、电脑等电子产品的小体积、多功能要求，促成了表面贴装元器件向着高集成、小型化方向发展。表面贴装元器件在生产、运输、封装等环节中都需要载带系统，一方面是起到电子元器件的保护作用，另一方面是对电子元器件进行有序排列便于其在表面贴装机上进行高速自动化封装，因此从保护、经济、容量等多方面的考虑，载带系统都颇具优势。公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！电子元器件制造业是电子信息产业的主要组成部分和基础支撑产业。金华电子载带厂家
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