元器件包装要求1．贴片元器件的包装要求（1）一般片式阻容类元器件推荐编带包装元器件，可选托盘包装元器件，不推荐选用管装和散装元器件。（2）IC芯片类元器件推荐编带包装元器件，可选托盘包装元器件，不推荐选用管装和散装元器件。（3）存储器类IC元器件推荐托盘包装元器件，不推荐管装和编带包装元器件。（4）**航天散料片式表面贴装元器件应放入防静电袋中，IC芯片应放入**的托盘或**的带有减振防护功能的防静电盒中。（5）覆盖带①应确保其密封良好，覆盖带不能存在任何空洞和裂纹。②覆盖带应居于卷带**位置，不能发生明显移位，严禁覆盖带因为位置偏移或尺寸过大而遮住圆形齿轮孔的任何部分。③覆盖带应保证自身具有足够的抗拉强度，对于8mm卷带宽度的覆盖带，抗拉强度应不小于700g，对于12～32mm卷带宽度的覆盖带，抗拉强度应不小于1000g，对于44mm卷带宽度的覆盖带，抗拉强度应不小于1300g。④覆盖带与卷带应保持合适的剥离强度，任何情况下覆盖带与卷带的小剥离力不能小于10g，以保证在正常的运输、存储及生产过程中元器件不会脱离卷带。（6）卷带①对于8mm的卷带，大剥离力应小于100g，对于12～56mm的卷带，大剥离力应小于130g，对于72mm及以上的卷带。电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，让您满意，欢迎您的来电！淮安高价电子元器件回收中心
6、负温度系数热敏电阻。NTC)的检测A）测量标称电阻值Rt用万用表测量NTC热敏电阻的方法与测量普通固定电阻的方法相同，即根据NTC热敏电阻的标称阻值选择合适的电阻挡可直接测出Rt的实际值。但因NTC热敏电阻对温度很敏感，故测试时应注意以下几点：①Rt是生产厂家在环境温度为25℃时所测得的，所以用万用表测量Rt时，亦应在环境温度接近25℃时进行，以保证测试的可信度。②测量功率不得超过规定值，以免电流热效应引起测量误差。③注意正确操作。测试时，不要用手捏住热敏电阻体，以防止人体温度对测试产生影响。B）估测温度系数αt先在室温t1下测得电阻值Rt1，再用电烙铁作热源，靠近热敏电阻Rt，测出电阻值RT2，同时用温度计测出此时热敏电阻RT表面的平均温度t2再进行计算。7、压敏电阻的检测用万用表的R×1k挡测量压敏电阻两引脚之间的正、反向绝缘电阻，均为无穷大，否则，说明漏电流大。若所测电阻很小，说明压敏电阻已损坏，不能使用。8、光敏电阻的检测A）用一黑纸片将光敏电阻的透光窗口遮住，此时万用表的指针基本保持不动，阻值接近无穷大。此值越大说明光敏电阻性能越好。若此值很小或接近为零，说明光敏电阻已烧穿损坏，不能再继续使用。广州呆滞电子元器件回收网上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，欢迎您的来电！
或含密封存储条件和拆封后存放长时间及受潮后烘烤条件）和包装袋本身密封日期的标签。若标签上没有注明湿度敏感等级，可以参考条形码上的说明。对于湿度敏感等级为2a～5a的元器件，在一盘原包装需拆开部分使用时，剩余材料必须立即做真空包装，并贴上时间控制标签；打开包装后的元器件，应根据湿度敏感等级，在规定的时间内完成焊接，若打开包装的元器件累计暴露时间超规定时间未使用，需对元器件进行烘烤，之后才能再使用。SMT湿度敏感元器件烘烤条件对照表如表12所示。表12SMT湿度敏感元器件烘烤条件对照表3．湿度敏感元器件的选用要求湿度敏感元器件（MSD）对SMT生产直通率和产品可靠性的影响不亚于ESD，做好湿度敏感元器件的工艺选型，对于提高电子产品的良品率、提高产品的可靠性具有重要作用。湿度敏感元器件工艺选型的一般原则是：①推荐防潮等级≤4级的物料。②对于等级为5级、5a级和6级的物料的选用要严格限制，在工艺能力不能支持的情况下，禁止选用5级以上的防潮物料。除了工艺选型的一般原则，还应考虑物料状态对湿度敏感等级和处理要求的影响，例如：①与IC托盘封装相比，卷带封装可以延长元器件的暴露时间，相当于提升了1或2个等级
可靠性技术交流物理特性测试项目1、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。2、密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。3、ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。4、可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。5、剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。6、可焊性：确定需要焊接的光电子器件引线（直径小于30175mm的引线，以及截面积相当的扁平引线）的可焊性。7、引线键合强度：确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。机械完整性试验项目1、机械冲击：确定光电子器件是否能适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。2、变频振动：确定在规范频率范围内振动对光电子器件各部件的影响。3、热冲击：确定光电子器件在遭受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。4、插拔耐久性：确定光电子器件光纤连接器的插入和拔出，光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。5、存储试验：确定光电子器件能否经受高温和低温下运输和储存。上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，有想法可以来我司咨询！
③正确选用助焊剂；④正确选用焊料；⑤控制好焊接温度和时间。在上述五个基本条件中，后四个条件可以通过优化工艺予以满足，而可焊性作为金属材料的固有属性一经选定就被认为是不可改变的，因此，为获得良好的焊接效果，在元器件选型时，要注意镀层的选用。可焊性在IPC标准中的定义是“金属被焊料润湿的能力”。而润湿的广义定义为：在基材上形成一层相对均匀、平滑、连续附着的焊料薄膜。这种润湿是通过在规定的助焊剂和温度条件下，测定熔融焊料在其上的实际润湿面积和润湿的小时间来评估的。图1为焊料在母材上润湿情况示意图，润湿程度可以大致分为润湿良好、部分润湿和不润湿三种情况，如图1所示。图1焊料在母材上润湿情况示意图可焊性的评估主要看以下三个方面的内容。①熔融焊料对基体金属的润湿性；②焊料和基体金属的结合性；③结合部位的可靠性。对可焊性的测试，国际上各大标准组织如IEC、IPC、DIN、JIS等推荐了各种方法，但是从试验的重复性和结果的易于解读性来衡量，润湿平衡法（WettingBalance）是目前公认的进行定性和定量分析的可焊性测试方法。润湿平衡法又叫表面张力法，是利用**测量装置将试件从一垂直安装的高灵敏度的力学传感器上悬吊下来。上海海谷电子有限公司电子元器件回收值得用户放心。湖北呆滞电子元器件回收平台
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用红、黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻直至找出读数为数十欧姆的一对引脚，此时黑表笔的引脚为控制极G，红表笔的引脚为阴极K，另一空脚为阳极A。此时将黑表笔接已判断了的阳极A，红表笔仍接阴极K。此时万用表指针应不动。用短线瞬间短接阳极A和控制极G，此时万用表电阻挡指针应向右偏转，阻值读数为10欧姆左右。如阳极A接黑表笔，阴极K接红表笔时，万用表指针发生偏转，说明该单向可控硅已击穿损坏。3、双向可控硅的检测用万用表电阻R*1Ω挡，用红、黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻，结果其中两组读数为无穷大。若一组为数十欧姆时，该组红、黑表所接的两引脚为阳极A1和控制极G，另一空脚即为第二阳极A2。确定A1、G极后，再仔细测量A1、G极间正、反向电阻，读数相对较小的那次测量的黑表笔所接的引脚为阳极A1，红表笔所接引脚为控制极G。将黑表笔接已确定的第二阳极A2，红表笔接阳极A1，此时万用表指针不应发生偏转，阻值为无穷大。再用短接线将A2、G极瞬间短接，给G极加上正向触发电压，A2、A1间阻值约10欧姆左右。随后断开A2、G间短接线，万用表读数应保持10欧姆左右。互换红、黑表笔接线，红表笔接第二阳极A2，黑表笔接阳极A1。同样万用表指针应不发生偏转。淮安高价电子元器件回收中心
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