江西印刷电路板加工

一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项：直角辐条，45度角辐条，直铺。他们有何区别呢？新手往往不太在意，随便选一种，美观就行了。

其实不然，主要有两点考虑：一是要考虑不能散热太快，二是要考虑过电流能力。

使用直铺的方式特点是焊盘的过电流能力很强，对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。

同时它的导热性能也很强，虽然工作起来对器件散热有好处，但是这对于电路板焊接人员却是个难题，因为焊盘散热太快不容易挂锡，常常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度，降低了生产效率。

使用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔的接触面积，散热慢，焊起来也就容易多了。

所以选择过孔焊盘铺铜的连接方式要根据应用场合，综合过电流能力和散热能力一起考虑，小功率的信号线就不要使用直铺了，而对于通过大电流的焊盘则一定要直铺。至于直角还是45度角就看美观了。 铝基板一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。江西印刷电路板加工

1、PCB走线什么时候需要做阻抗匹配?

不主要看频率，而关键是看信号的边沿陡峭程度，即信号的上升/下降时间，一般认为如果信号的上升/下降时间(按10%～90%计)小于6倍导线延时，就是高速信号，必须注意阻抗匹配的问题。导线延时一般取值为150ps/inch。

2、特征阻抗

信号沿传输线传播过程当中，如果传输线上各处具有一致的信号传播速度，并且单位长度上的电容也一样，那么信号在传播过程中总是看到完全一致的瞬间阻抗。

由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变，我们给出一个特定的名称，来表示特定的传输线的这种特征或者是特性，称之为该传输线的特征阻抗。特征阻抗是指信号沿传输线传播时，信号看到的瞬间阻抗的值。

特征阻抗与PCB导线所在的板层、PCB所用的材质(介电常数)、走线宽度、导线与平面的距离等因素有关，与走线长度无关。

特征阻抗可以使用软件计算。高速PCB布线中，一般把数字信号的走线阻抗设计为50欧姆，这是个大约的数字。一般规定同轴电缆基带50欧姆，频带75欧姆，对绞线(差分)为100欧姆。

投板前需处理的其他事项

一、组内QA审查

组内QA在收到投板流程后，首先确认设计者已进行充分自检，如未完成处理则返回流程，要求设计者完成后再次提交流程。

审查并记录审查结果、处理意见等。审查不通过时将流程返回设计者。

组内QA审查意见同时要填入单板设计评审记录数据库中。

二、短路断路问题检查

1、有单点接地;平面层挖空;修改焊盘花焊盘热焊盘的处理时，要谨慎，并把处理结果写到设计档案的地源地分割中，有利于自检和QA审查以及下一次改板。

2、P软件的电地层作负分割时，必须仔细检查。用P软件电地层负片的检查方法如下：将被分配到同一层设置为不同的颜色。

只显示要检查层的全部要素。

查看有无网络跨分割区的情况(不同颜色在同一分割区)，如果无则表示分割成功。

如果有跨分割的情况发生则需要编辑跨区的焊盘和过孔的属性，使其在该区域不产生花盘，然后再通过布线保证其连通性。

3、有开窗或开槽地方一定要加走线禁布区，防止将走线到挖断，造成断路。结构要素

图中定义的禁布区同样要满足要求。

4、必须设置正确DRC，并打开所有DRC检查。

以上的内容，你知道了吗?

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系

在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算：“在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：

1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）

2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）

盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表：

也可以使用经验公式计算：

0.15×线宽(W)=A

以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值。

导线阻抗：

0.0005×L/W(线长/线宽)

另外，导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系。

导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。

阻抗电路板的特性阻抗的计算公式为：Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] 。从公式中可以看出，阻抗电路板的特征阻抗Z0与电介质厚度的自然对数成正比。因此，电介质厚度越厚，Z0越大。因此，电介质厚度是影响特性电阻值的另一个主要因素。由于导体的宽度和材料的介电常数已在生产前确定，因此线材厚度的技术要求也可视为固定值。因此，控制层压板厚度（介质的厚度）是控制生产中的特征阻抗的主要手段。

当介质厚度变化0.025mm时，会导致阻抗值相应变化为±5~8Ω。在实际阻抗电路板生产过程中，每层压力的允许厚度将导致阻抗值的很大变化。在实际生产中，选择不同类型的半固化片作为绝缘介质。绝缘介质的厚度根据半固化片的数量确定。 线路板表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。江西印刷电路板加工

印制线路——在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。江西印刷电路板加工

四层板的叠层

1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；

2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

对于第二种方案，通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。此种方案PCB的外层均为地层，中间两层均为信号 /电源层。信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，且信号微带路径的阻抗也低，也可通过外层地屏蔽内层信号辐射。从EMI控制的角度看， 这是现有的比较好4层PCB结构。

主要注意：中间两层信号、电源混合层间距要拉开，走线方向垂直，避免出现串扰；适当控制板面积，体现20H规则；如果要控 制走线阻抗，上述方案要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边。另外，电源或地层上的铺铜之间应尽可能地互连在一起，以确保DC和低频的连接性。 江西印刷电路板加工

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