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真空镀膜基本参数
  • 产地
  • 广东
  • 品牌
  • 科学院
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
真空镀膜企业商机

真空镀膜技术初现于20世纪30年代,四五十年代开始出现工业应用,工业化大规模生产开始于20世纪80年代,在电子、宇航、包装、装潢、烫金印刷等工业中取得普遍的应用。真空镀膜是指在真空环境下,将某种金属或金属化合物以气相的形式沉积到材料表面(通常是非金属材料),属于物理的气相沉积工艺。因为镀层常为金属薄膜,故也称真空金属化。广义的真空镀膜还包括在金属或非金属材料表面真空蒸镀聚合物等非金属功能性薄膜。在所有被镀材料中,以塑料较为常见,其次,为纸张镀膜。相对于金属、陶瓷、木材等材料,塑料具有来源充足、性能易于调控、加工方便等优势,因此种类繁多的塑料或其他高分子材料作为工程装饰性结构材料,大量应用于汽车、家电、日用包装、工艺装饰等工业领域。但塑料材料大多存在表面硬度不高、外观不够华丽、耐磨性低等缺陷,如在塑料表面蒸镀一层极薄的金属薄膜,即可赋予塑料程亮的金属外观,合适的金属源还可增加材料表面耐磨性能,拓宽了塑料的装饰性和应用范围。各种真空镀膜技术都需要有一个蒸发源或靶子。杭州真空镀膜厂家

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真空镀膜技术与湿式镀膜技术相比较,具有下列优点:薄膜和基体选材普遍,薄膜厚度可进行控制,以制备具有各种不同功能的功能性薄膜。在真空条件下制备薄膜,环境清洁,薄膜不易受到污染,因此可获得致密性好、纯度高和涂层均匀的薄膜。薄膜与基体结合强度好,薄膜牢固。干式镀膜既不产生废液,也无环境污染。真空镀膜技术主要有真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀、真空束流沉积、化学气相沉积等多种方法。除化学气相沉积法外,其他几种方法均具有以下的共同特点:各种镀膜技术都需要一个特定的真空环境,以保证制膜材料在加热蒸发或溅射过程中所形成蒸气分子的运动,不致受到大气中大量气体分子的碰撞、阻挡和干扰,并消除大气中杂质的不良影响。西安PVD真空镀膜真空镀膜:一种由物理方法产生薄膜材料的技术。

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真空镀膜:众所周知,在某些材料的表面上,只要镀上一层薄膜,就能使材料具有许多新的、良好的物理和化学性能。20世纪70年代,在物体表面上镀膜的方法主要有电镀法和化学镀法。前者是通过通电,使电解液电解,被电解的离子镀到作为另一个电极的基体表面上,因此这种镀膜的条件,基体必须是电的良导体,而且薄膜厚度也难以控制。后者是采用化学还原法,必须把膜材配制成溶液,并能迅速参加还原反应,这种镀膜方法不仅薄膜的结合强度差,而且镀膜既不均匀也不易控制,同时还会产生大量的废液,造成严重的污染。因此,这两种被人们称之为湿式镀膜法的镀膜工艺受到了很大的限制。

真空蒸发镀膜是在真空室中,加热蒸发容器待形成薄膜的原材料,使其原子或者分子从表面气化逸出,形成蒸汽流,入射到衬底或者基片表面,凝结形成固态薄膜的方法。真空蒸发镀膜法,设备比较简单、容易操作、制成的薄膜纯度高、质量好、膜厚容易控制,成膜速率快,效果高。在一定温度下,在真空当中,蒸发物质的蒸气与固体或液体平衡过程中所表现出的压力, 称为该物质的饱和蒸气压。此时蒸发物表面液相、气相处于动态平衡,即到达液相表面的分子全部粘接而不离开,并与从液相都气相的分子数相等。物质的饱和蒸气压随温度的上升而增大,在一定温度下,各种物质的饱和蒸气压不相同,且具有恒定的数值。相反,一定的饱和蒸气压必定对应一定的物质的温度。真空镀膜中离子镀简化可以大量的镀前清洗工作。

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真空镀膜的方法:化学气相沉积:在等离子化学气相沉积法中,等离子体中电子温度高达104K,电子与气相分子的碰撞可以促进气体分子的分解、化合、激发和电离过程,生成活性很高的各种化学基团,产生大量反应活性物种而使整个反应体系却保持较低温度。而普通的CVD法沉积温度高(一般为1100℃),当在钢材表面沉积氮化钛薄膜时,由于温度很高,致使膜层与基体间常有脆性相出现,致使刀具的切削寿命降低。利用直流等离子化学气相沉积法,在硬质台金上沉积TiN膜结构与性能均匀。真空镀膜有溅射镀膜形式。西安PVD真空镀膜

真空镀膜机类金刚石薄膜通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜。杭州真空镀膜厂家

基片温度对薄膜结构有较大影响,基片温度高,使吸附原子的动能增大,跨越表面势垒的几率增多,容易结晶化,并使薄膜缺陷减少,同时薄膜内应力也会减少,基片温度低,则易形成无定形结构膜。 材料饱和蒸汽压随温度的上升而迅速增大,所以实验时必须控制好蒸发源温度。蒸发镀膜常用的加热方法时电阻大电流加热,采用钨,钼,铂等高熔点的金属。真空镀膜时,飞抵基片的气化原子或分子,一部分被反射,一部分被蒸发离开,剩下的要么结合在一起,再捕获其他原子或分子,使得自己增大;或者单个原子或分子在基片上自由扩散,逐渐生长,覆盖整个基片,形成镀膜。注意的是基片的清洁度和完整性将影响到镀膜的形成速率和质量杭州真空镀膜厂家

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