2、在预热阶段,伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程,Alpha锡膏内部会发生气化现象,有的被挤到Chip元件下面,回流时这部分无铅锡膏也会熔化,而后从片状阻容元件下挤出,形成锡珠。由其形成过程可见,预热温度越高,预热速度越快,就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能,就越易形成锡珠。同时温度越高,焊锡的氧化会加...
预焊。进行预焊的**主要目的还是为了帮助工件更好的定位,以增加焊接的精密度,这个时候要将锡焊的焊接部位进行焊锡润湿,通过这种方式增加焊接的质量和工艺标准,实现工件的良好的焊接效果。食用适量的焊剂,焊剂少了是肯定不行的因为不能为工件提供必要的保护,但是太多了其实也不好,首先过量的工件会给焊接后的清洗残留物带来麻烦,OM338PT锡膏,同时过量的焊剂在挥发时也会带走大量的热量,造成焊机速度缓慢,焊接效率低下。锡膏主要是由锡粉隔和助焊剂混合而成的,因此锡粉质量的好坏以及焊膏的稳定性能都会对锡膏的使用寿命产生很大的影响,其中助焊剂的稳定性能是决定锡膏是否发干的主要原因。(助焊剂的稳定性是指在正常的温度下助焊剂的化学性、物理性是比较稳定的,不容易产生结晶与金属发生反应等)助焊剂主要的作用就是在焊接的过程中有效除去焊料表面的氧化物,这是化学反应的一个过程。首先锡膏的取用要迅速。大家都知道锡是比较活跃的金属,在稍高一点的温度下非常容易被氧化。无DU性。即合成焊料的各种组成成分应该是没有的,既不能污染环境,也不能损害人体健康。金山区OM338PT锡膏代理商
ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择,如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏:***的活性可提高润湿能力。。。。浙江应用OM338PT锡膏一般而言,焊料是否能够与基板材料完成很好的浸润是保证焊接质量的重要因素。
EGS SAC0300 无铅低银焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互补合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)应用中高银合金的理想替代产品。和 是大多数波峰和选择性焊接 ALPHA所有的属焊条一样,ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明
助焊剂800系列(RF800T) 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势: ┉高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数Alpha锡膏*OM338PT优异的印刷一致性,在所有线路板中都具有超高的印刷一至性,在超细间距的成型特别好。
(1)使用锡膏时应采取“先进先出”原则,OM338PT锡膏,让锡膏一直处于性能状态;
(2)保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏,减少环境带来的影响。对已开盖和使用过的锡膏,不用时,请立即紧紧盖上内外盖;
(3)为保持锡膏的焊接品质,印有锡膏的PCB应尽快流到下一工个序,以防止其粘度变化; Alpha锡膏*OM338PT广阔的回流曲线窗口保证了不同板卡/部件表面处理上具有良好的可焊性。浙江应用OM338PT锡膏
pha锡膏*OM338PT SAC305在线测试上实现了业界锡膏中比较好异的防头枕缺点性能和***合格良率。Alpha锡膏*OM338PT SAC305展现出优越的印刷性能,特别适合在超细间距可重复(11mil)和快速印刷。Alpha锡膏*OM338PT SAC305***的回流工艺窗口保证了其在喷锡板和OSP板上良好的焊接效果。ICT测试是具有***的测试通过率。美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡条等几种。金山区OM338PT锡膏代理商
免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势: ┉高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观:淡黄色液体 固体含量wt/wt: (4.1) 酸值(mg KOH/g):18 比重@25度(77oF) :0.974正负0.003 推荐稀释剂:800Additive Ph(5%水溶液):3.4 包装方式:5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过 24 小时。以下为规格说明的范例金山区OM338PT锡膏代理商
上海炽鹏新材料科技有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在上海市等地区的电子元器件中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,上海炽鹏新材料科技供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!
2、在预热阶段,伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程,Alpha锡膏内部会发生气化现象,有的被挤到Chip元件下面,回流时这部分无铅锡膏也会熔化,而后从片状阻容元件下挤出,形成锡珠。由其形成过程可见,预热温度越高,预热速度越快,就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能,就越易形成锡珠。同时温度越高,焊锡的氧化会加...
华西免清洗alpha锡膏专业销售
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