苏州OM338PT锡膏共同合作

美国阿尔法锡条中的无铅锡条主要包括锡铜无铅锡条、锡银铜无铅锡条、无铅焊锡条、无铅波峰焊**锡条以及高温型的无铅焊锡条。无铅焊锡条的特点是很多的，基本上跟有铅锡条是差不多的。无铅锡条它可以减少桥联的情况出现，焊解质量比较可靠，焊点也是非常光亮饱满。    美国阿尔法锡条根据临界点的不同还可分为高温焊锡条和低温焊锡条两种，高温焊锡条它是有添加一些金属元素进去，比如银、锑等元素在里面，高温焊锡条主要应用是主机板的原件组装;低温焊锡条指的是温度低于183度的锡条，这种焊锡条加入了一些重金属元素在里面，主要用于一些微电子传感器的组装。根据化学性质的不同还可以分为抗氧化焊锡条以及高纯度低渣焊锡条等几种。   使用过的助焊剂是可以放到回收机里回收利用的。苏州OM338PT锡膏共同合作

特点及优势

• 较好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

• 较好的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。

• 印刷速度高可达150mm/sec (6inch /sec)，印刷周期短，产量高。

• 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

• 回流焊接后极好的焊点和残留物外观。

• 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。

• 对单次、双次回流均有***的针测良率。

• 符合IPC7095空洞性能分级CLASS III的标准

• ***的可靠性， 不含卤素。

• 兼容氮气或空气回流

物理特性

合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)

SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)

SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)

其它合金，请与各本地确信电子销售部联络

苏州OM338PT锡膏共同合作烙铁头的长度、直径、体积密度。

（1）使用锡膏时应采取“先进先出”原则，OM338PT锡膏，让锡膏一直处于性能状态；

（2）保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的影响。对已开盖和使用过的锡膏，不用时，请立即紧紧盖上内外盖；

（3）为保持锡膏的焊接品质，印有锡膏的PCB应尽快流到下一工个序，以防止其粘度变化；

    锡膏使用管理规定1.使用规定：锡膏从冰箱拿出，OM338PT锡膏，贴上“控制使用标签”，并填上“解冻开始时间和签名”，锡膏需完全解冻方可开盖使用，解冻时间规定6至12小时。锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：机器搅拌的时间一般在3~4分钟。人工搅拌锡膏时，要求按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间在2~3分钟。从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模，添加完后一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡膏使用的有效期在24小时内。在使用的助焊剂的过程中，可以使用酒精进行稀释，这这样在焊接的过程中会带来很大的方便。1、助焊剂的稀释剂通常使用的是酒精，使用小锡炉的过程中，如果助焊剂使用的过多，会造成飞溅的现象。2、有一些公司在生产的过程中没有波峰焊。助焊剂在使用完报废的话，必须要让专人来进行处理，因为如果随意丢弃将会造成环境污染，破坏生态平衡。

 助焊剂800系列（RF800T）

 免清助焊剂 RF800

 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。

 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本

 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 无铅技术在电子、家电产品中的应用现状 ，现在无铅技术的研究主要集中在无铅钎料的研究与开发。大规模OM338PT锡膏金属

由于热的传递需要温度梯度差，同时热能量在传递 过程中存在损耗。苏州OM338PT锡膏共同合作

虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点： 比较好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ，印刷周期短，产量高。 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流苏州OM338PT锡膏共同合作

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