存储器阵列内的存储单元可以在相同的互连层上彼此横向邻近布置。应当理解，图4a至图4b所示的集成芯片400和414可以实现图2的存储器阵列102的集成芯片的两个非限制性实施例，并且可以在可选实施例中使用其它实施方式。在一些实施例中，调节访问装置内的调节mtj器件可以具有相同的尺寸。在其它实施例中，调节访问装置内的调节mtj器件可以具有彼此不同的尺寸和/或与工作mtj器件不同的尺寸。例如，图5a示出了具有调节访问装置的存储器电路500的一些额外实施例的示意图，该调节访问装置包括具有不同尺寸的调节器件。存储器电路500包括多个存储单元502a,1至502c,3，每个存储单元分别包括被配置为存储数据的工作mtj器件106和被配置为选择性地对工作mtj器件106提供访问的调节访问装置108。调节访问装置108包括连接至mtj器件106的同一层的调节mtj器件504和第二调节mtj器件506。调节mtj器件504连接在字线(例如，wl1)和工作mtj器件106之间，而第二调节mtj器件506连接在第二字线(例如，wl2)和工作mtj器件106之间。工作mtj器件106进一步连接至位线(例如，bl1)。图5b示出了对应于图5a的存储器电路500的集成电路的一些实施例的截面图508。如截面图508所示，调节mtj器件504具有尺寸(例如。上海海谷电子有限公司为您提供回收，有想法可以来我司咨询！福建电子芯片回收价格
1可以包括工作mtj器件106和调节访问装置108，调节访问装置108具有形成在第三互连层406c和第四互连层406d之间的调节mtj器件204和206。第二存储单元202b,1可以根据与关于图9至图11描述的那些类似的步骤形成。图13示出了形成具有存储器电路的集成芯片的方法1300的一些实施例的流程图，该存储器电路包括具有调节访问装置的存储单元(例如，mram单元)，该调节访问装置被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问。虽然方法300示出和描述为一系列步骤或事件，但是应该理解， 这些步骤或事件的示出的顺序不被解释为限制意义。例如，一些步骤可以以不同的顺序发生和/或与除了此处示出的和/或描述的一些的其它步骤或事件同时发生。此外，可能不是所有示出的步骤对于实施此处描述的一个或多个方面或实施例都是需要的，并且此处描述的一个或多个步骤可以在一个或多个单独的步骤和/或阶段中实施。在步骤1302中，在衬底上方形成互连层。互连层可以形成在衬底上方的ild层内。图9示出了对应于步骤1302的一些实施例的截面图900。在步骤1304中，在互连层的连续上表面正上方形成多个底电极通孔。图10示出了对应于步骤1304的一些实施例的截面图1000。在步骤1306中。贵州二极管回收平台上海海谷电子有限公司是一家专业提供回收的公司，有需求可以来电咨询！
等的半导体或者例如sige、sic、gaas、inas、inp等的化合物半导体。在一些示例实施例中，基底110可以具有绝缘体上硅(soi)结构。基底110可以包括导电区域，例如，掺杂杂质的阱或掺杂杂质的结构。标准单元可以包括器件区rx1、第二器件区rx2以及使器件区rx1和第二器件区rx2沿第二方向y分离的有源切口区acr。器件区rx1和第二器件区rx2中的每个可以包括从基底110沿第三方向z突出的多个鳍型有源区ac(参见图12c)。多个有源区ac可以在方向x上彼此平行地延伸。器件隔离层112可以沿着第二方向y在基底110上位于多个有源区ac之间。多个有源区ac以鳍的形式沿着第三方向z从器件隔离层112突出。多个栅极绝缘层118和多条栅极线pc11、12、13、14、15和16可以形成在基底110上。栅极线pc11、12、13、14、15和16可以在与多个有源区ac交叉的第二方向y上延伸。多个栅极绝缘层118和多条栅极线pc11、12、13、14、15和16可以覆盖每个有源区ac的上表面和侧壁以及器件隔离层112的上表面。多个金属氧化物半导体(mos)晶体管可以沿着多条栅极线pc11、12、13、14、15和16形成。mos晶体管可以具有在有源区ac的上表面和两个侧壁中形成沟道的三维结构。图11提供了图例：“pc”表示栅极线，“ca”表示接触件。
可以使用侧壁间隔件261至266作为第二心轴图案在比抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3低的层中形成具有抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3的1/4平均节距的目标图案。图5至图10是示出应用于集成电路的单元线路结构的示例实施例的示图。为了便于描述，在层中形成的图案dpm、qpm、dpg和qpg附加示出在图5至图10中。图案dpm、qpm、dpg和qpg可以与参照图4a至图4i描述的心轴图案对应，并且可以在中间过程期间被去除以被排除在终集成电路中。在下文中，将参照图5、图6和图7描述通过sadp形成多条列金属线的示例实施例。参照图5、图6和图7，单元线路结构uws1、uws2和uws3中的每个可以包括分别布置在方向x上的六条列金属线ml1至ml6和四条栅极线gl1至gl4。如参照图4a至图4i所述，可以在列导电层ccl上方形成双倍心轴图案dpm1、dpm2和dpm3。标签“dpm”可以理解如下：“d”表示双倍，“p”表示图案，“m”表示金属。例如，双倍心轴图案dpm1、dpm2和dpm3可以布置为在方向x上具有相同的双倍心轴节距pdm并且双倍心轴节距pdm可以与抗蚀剂图案的节距相同。针对单元线路结构uws1、uws2和uws3中的每个，可以使用三个双倍心轴图案dpm1、dpm2和dpm3在列导电层ccl中形成六条列金属线ml1至ml6。回收，就选上海海谷电子有限公司，欢迎客户来电！
可以在栅极层gtl上方顺序地形成四倍心轴图案qpg以及双倍心轴图案dpg1和dpg2。例如，四倍心轴图案qpg可以在方向x上布置成具有可以等于抗蚀剂图案的节距的相同的四倍心轴节距pqg。在这种情况下，每个单元线路结构uws3的四条栅极线gl1至gl4可以在方向x上布置成顺序地具有栅极节距pg21、第二栅极节距pg22、栅极节距pg21和第三栅极节距pg23。在一些实施例中，第三栅极节距pg23是距下一个单元线路结构的距离。栅极节距pg21、第二栅极节距pg22和第三栅极节距pg23可以彼此不同。栅极节距pg21、第二栅极节距pg22和第三栅极节距pg23可以由表达式3表示。表达式3pg21＝wdg+wglpg22＝wqg-wglpg23＝pqg-(wqg+2wdg+wgl)在表达式3中，wdg表示双倍心轴图案dpg1和dpg2的宽度，wqg表示四倍心轴图案qpg的宽度，wgl表示栅极线gl1至gl4的宽度。在下文中，将参照图8、图9和图10描述通过saqp形成多条列金属线的示例实施例。参照图8、图9和图10，单元线路结构uws4、uws5和uws6中的每个可以包括分别布置在方向x上的十二条列金属线ml1至ml12和八条栅极线gl1至gl8。如参照图4a至图4i所述，可以在列导电层ccl上方顺序地形成四倍心轴图案qpm1、qpm2和qpm3以及双心轴图案dpm1至dmp6。例如。回收，就选上海海谷电子有限公司。海南进口晶振回收
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四倍心轴图案qpm1、qpm2和qmp3可以布置为在方向x上具有相同的四倍心轴节距pqm，四倍心轴节距pqm可以与抗蚀剂图案的节距相同。针对单元线路结构uws4、uws5和uws6中每个，可以使用三个四倍心轴图案qpm1、qpm2和qpm3在列导电层ccl中形成十二条列金属线ml1至ml12。每个单元线路结构的十二条列金属线ml1至ml12可以在方向x上布置成顺序地且重复地具有金属节距pm21、第二金属节距pm22、金属节距pm21和第三金属节距pm23。金属节距pm21、第二金属节距pm22和第三金属节距pm23可以由表达式4表示。表达式4pm21＝wdm+wmlpm22＝wqm-wmlpm23＝pqm-(wqm+2wdm+wml)在表达式4中，wdm表示双倍心轴图案dpm1至dpm6的宽度，wqm表示四倍心轴图案qpm1、qpm2和qpm3的宽度，wml表示列金属线ml1至ml12的宽度。在形成列金属线ml1至ml12之前，可以在列导电层ccl下方的栅极层gtl中形成针对每个单元线路结构的八条栅极线gl1至gl8。参照图8，每个单元线路结构uws4的八条栅极线gl1至gl8可以通过单图案化形成。在这种情况下，每个单元线路结构uws4的八条栅极线gl1至gl8可以在方向x上布置成具有相等的栅极节距pg2。栅极节距pg2可以等于通过曝光工艺形成的抗蚀剂图案的节距。参照图9。福建电子芯片回收价格
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