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电路板基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 不限
  • 是否定制
电路板企业商机

熟悉PCB的人都会发现,市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门,令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色、棕色。除此之外,一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是这么多五花八门的颜色到底有什么用呢?

在传统的印象中,黑色PCB似乎定位着上档气,而红色、黄色等则是低端专属,那是不是这样呢?没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化我们知道PCB正反两面都是铜层,在PCB的生产中,铜层无论采用加成法还是减成法制造,都会得到光滑无保护的表面。

铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼,但在有水的条件下,纯铜和氧气接触极易被氧化;因为空气中存在氧气和水蒸气,所以纯铜表面在和空气接触后很快会发生氧化反应。 特征阻抗与导线板层、PCB所用的材质、走线宽度、导线与平面的距离等因素有关,与走线长度无关。珠海厚铜电路板打样

PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul eisler),1936年,他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年,美国人多将该技术运用于收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷线路板才开始被普遍运用。PCB无处不在,广泛应用于通信、医疗、工控、汽车、、航空、航天、消费等行业产品。在各类电子产品中,PCB 作为产品硬件的主要部件,均起到不可或缺的重要作用。

因为大家常用的颜色是绿色,所以工厂备用的绿色油漆是极多的,所以相对来说用油的成本比较低。又因为在维修PCB板的时候,不同的布线更容易分辨出与白色的区别,而黑色与白色则相对较难看清。每个厂为了区分自己的产品等级,就是用两种颜色来区分上档气系列和低端系列。比如做电脑主板的公司华硕,黄板就是低端,黑板是上档气。映泰的蓝板是上档气,绿板是低端。 珠海厚铜电路板打样覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求。好处:严格控制介电层厚度,降低电气性能预期值偏差。

导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺:


板面阻焊与塞孔同时完成


此方法采用36T(43T)的丝网,安装在丝印机上,采用垫板或者钉床,在完成板面的同时,将所有的导通孔塞住。工艺流程为:前处理—丝印—预烘—曝光—显影—固化。


该工艺时间短,设备的利用率高,能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡,但是由于采用丝印进行塞孔,过孔内存着大量空气,造成空洞,不平整,有少量导通孔藏锡

PCB设计的后期处理工作是非常多地,那么具体有哪些呢,可以跟着小编来看。

(1)DRC检查:即设计规则检查,通过Checklist和Report等检查手段,重点规避开路、短路类的重大设计缺陷,检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法;

(2)DFM检查:PCB设计完成后,无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工,都需要借助相关检查工具软件或Checklist,对加工相关的设计进行检查;

(3)ICT设计:部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试,因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点;

(4)丝印调整:清晰准确的丝印设计,可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度;

(5)Drill层标注:Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸,需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度; 由电容器损坏引起的故障是电子设备中极严重的故障,特别是电解电容的损坏极为普遍。

有机可焊性保护剂(OSP)

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称, 中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 (氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清理,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。 这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。上海厚铜电路板价格

电路板有许多部件,每个部件的温度耐受性不同,如部分IC工作温度达到105°,继电器工作温度为85°。珠海厚铜电路板打样

如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”?

①基材

采用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精细表面处理技术。

②工艺

采用较薄干膜和湿法贴膜工艺,薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙,增加界面附着力,提高导线完整性和精度。

③电沉积光致抗蚀膜

采用电沉积光致抗蚀膜(Electro-deposited Photoresist,ED)。其厚度可控制在5~30/um范围,可生产更完美的精细导线,对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用,目前全球已有十多条ED生产线。 珠海厚铜电路板打样

深圳市普林电路科技股份有限公司是以提供电路板,线路板,PCB,样板为主的股份有限公司,深圳普林电路是我国电子元器件技术的研究和标准制定的重要参与者和贡献者。公司承担并建设完成电子元器件多项重点项目,取得了明显的社会和经济效益。深圳普林电路将以精良的技术、优异的产品性能和完善的售后服务,满足国内外广大客户的需求。

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