SAMTECINC/申泰基本参数
  • 品牌
  • I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MO
  • 型号
  • 不限
SAMTECINC/申泰企业商机

据市场的调研公司预测,到 2013 年全球 USB 3.0 接口将达到 10 亿个,占全球USB 市场的 25%。Digitimes Research 也预估,2015 年全球 USB 3.0 的出货量将挑战 23 亿颗,年复合成长率将达 89%。


主要厂商对 USB 3.0 的支持。


2011 年底左右或 2012 年,预计 USB 3.0 市场将规模启动,英特尔将在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口产品


华硕 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出货量有望达到 500 万块, 占公司整体主板出货量的 25% 至 35%


希捷、朗科、PQI 已陆续发布 USB 3.0 移动硬盘。 中显创达的此连接器售后服务值得放心。SAMTECINC/申泰MEC1-120-02-L-D-K

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同轴连接器属于圆形,印制电路连接器属于矩形(从历史上看,印制电路连接器确实是从矩形连接器中分离出来自成一类的),而流行的矩形连接器其截面为梯形,近似于矩形。以3MHz为界划分低频和高频与无线电波的频率划分也是基本一致的。




至于其它按用途、安装方式、特殊结构、特殊性能等还可以划分出许多不同的类型,并常常出现在刊物和制造商的宣传品中,但一般只是为了突出某一特征和用途,基本分类仍然没有超出上述的划分原则。考虑到连接器的技术发展和实际情况,从其通用性和相关的技术标准,连接器可划分以下几种类别(分门类):①低频圆形连接器;②矩形连接器;③印制电路连接器;④射频连接器;⑤光纤连接器 SAMTECINC/申泰ERF8-030-05.0-L-DV-L-K此连接器生产批发,就选中显创达。

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电连接器(以下简称连接器)也可称插头座,广泛应用于各种电气线路中,起着连接或断开电路的作用。提高连接器的可靠性首先是制造厂的责任·但由于连接器的种类繁多,应用范围,因此,正确选择连接器也是提高连接器可靠性的一个重要方面。只有通过制造者和使用者双方共同努力,能比较大限度的发挥连接器应有的功能


连接器有不同的分类方法·按照频率分,有高频连接器和低频连接器:按照外形分有圆形连机器,矩形连机器按照用途分,有印制板用连接器,机柜用连接器,音响设备用连接器,电源连接器,特殊用途连接器等等。下面主要论低频连接器(频率为3MHZ 以下)的选择方法。

高压连接器广泛应用于新能源汽车。通常,根据不同的场景,它们提供60V380V甚至更高电压水平的传输,以及10A-300A甚至更高电流水平的传输。高压连接器主要应用于新能源汽车的电池、PDU(高压配电箱)、OBC(车载充电器)、DC/DC、空调、PTC加热、DC/交流充电接口等。




高速连接器分为FAKRA射频连接器、Mini-FAKRA连接器、HSD(高速数据)连接器和以太网连接器,主要应用于摄像头、传感器、广播天线、GPS、蓝牙、WiFi、无钥匙进入、信息娱乐系统、导航和驾驶辅助系统等。




高压连接器连接电气化,高速连接器智能连接。 中显创达是一家专业此连接器现货销售公司,欢迎您的来电!

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连接器的型号命名是客户采购和制造商组织生产的依据。在国内外连接器行业中,产品型号命名有两种思路:一种是用字母代号加数字的办法,力求在型号命名中反映产品的主要结构特点。这种方式的好处是易于识别,但排列太长,过于复杂,随着连接器的小型化,给打印带来很多困难。目前国内仍流行这种方式,并在某些行业标准甚至国标中作出了规定,如SJ2298-83(印制电路连接器)、SJ2297-83(矩形连接器)、SJ2459-84(带状电缆连接器)、GB9538-88(带状电缆连接器)等。由于连接器结构的日益多样化,在实践中用一种命名规则覆盖某一类连接器越来越困难。另一种思路是用阿拉伯数字组合。这种方式的好处是简洁,便于计算机管理和小型产品的标志打印。国际上主要的连接器制造商目前均采用这种方式。可以预计由各制造商制订反映自身特色的命名办法将会逐渐取代在计划经济体制下由全行业统一规定某种命名规则的办法。 中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销,欢迎您的来电!SEAM-30-07.0-L-06-1-A-K-TR

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难点在于上游原材料选择以及配方配比:


树脂:


传统环氧树脂由于本身具有含量较大的极性基团,介电性能较高,通过使用其他类型树脂例如:聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯马来酸酐、PPO/APPE 以及其他改性热固性塑料等低极化分子结构来实现低介电常数与低损耗材料。


图表:不同树脂的介电常数和介质损耗因子


填料:改善板材物理特性同时影响介电常数


基板材料制造中的填充材料,是指基板材料组成中除增强纤维材料外,作为树脂填料的化工材料。填充材料在整个基板材料用树脂中所占的比例、品种、表面处理技术等,都对基板材料的介电常数有所影响。无机填料中较常使用的有:滑石粉、高岭土、氢氧化镁、氢氧化铝、硅微粉与氧化铝等。填料的加入,可以有效降低产品的吸湿性,从而改善板材的耐热性,同时,还可以降低板材热膨胀系数。 SAMTECINC/申泰MEC1-120-02-L-D-K

深圳市中显创达科技有限公司依托可靠的品质,旗下品牌I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX(莫仕),SAMTECINC(申泰,TE(泰科),UJU,安费诺,富士康,广濑,京瓷,PANASONIC松下,TI(德州仪器),ST(意法半导体),NXP(恩智浦),Infineon(英飞凌,ON(安森美),ADI(亚诺德),MAXXIM(美信),TOSHIBA(东芝),VISHAY(威世),ROHM(罗姆),RENESAS(瑞萨),SAMSUNG(三星),XILINX(赛灵思)以高质量的服务获得广大受众的青睐。业务涵盖了IC,连接器,电阻电容,FPC/PCB等诸多领域,尤其IC,连接器,电阻电容,FPC/PCB中具有强劲优势,完成了一大批具特色和时代特征的电子元器件项目;同时在设计原创、科技创新、标准规范等方面推动行业发展。同时,企业针对用户,在IC,连接器,电阻电容,FPC/PCB等几大领域,提供更多、更丰富的电子元器件产品,进一步为全国更多单位和企业提供更具针对性的电子元器件服务。中显创达始终保持在电子元器件领域优先的前提下,不断优化业务结构。在IC,连接器,电阻电容,FPC/PCB等领域承揽了一大批高精尖项目,积极为更多电子元器件企业提供服务。

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