调研显示连接器市场在消费性电子产品游戏机、MP3、手机、LCD TV、数码相机等需求畅旺带动下，业绩持续上升。In-Stat指出，2014 年全球电视机顶盒市场价值将达 13 亿美金。根据 DisplaySearch 调查报告显示，2010 年全球电视出货将超过 2.42 亿台，同比增长 15%，预计到 2014 年将超过 2 亿 6 千万台。
我国连接器行业为充分实现市场化竞争，各企业面向市场自主经营。国际市场上，连接器全球前列十的大厂商一直为美国、日本、法国、中国台湾四个国家和地区的厂商所占据，从竞争格局来看，泰科电子、安费诺、莫仕等3家外资企业占据了中国移动通信终端和数码产品微小型精密连接器近80%的市场空间。
在中国大陆地区，连接器制造厂商有1,000余家，其中外商投资企业约为300家，本土制造厂家700余家，主要分布于长江三角洲和珠江三角洲地区。国内本土连接器厂商普遍规模不大，实力较弱;部分企业技术研发具有优势，但产品应用领域多集中产品，大批量生产能力不足，与公司针对的细分市场不同，不构成实质性的竞争。 中显创达为您供应此连接器，欢迎新老客户来电！TE/泰科1925226-9
1.连接器的微型化开发技术
该技术主要针对连接器微型化趋势而开发，可应用于0.3mm以下微小型连接器上，属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器，能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求，精确度高、成本低。
2、高频率高速度无线传输连接器技术
该技术主要针对多种无线设备通讯应用，应用范围较为广。
3、模拟应用技术研究
模拟技术是以多种学科和理论为基础，以计算机及其相应的软件如AutoCAD、Pro/E program 应力分析软件为工具，通过建立产品模型和相应的边界条件，对其机械、电气、高频等性能进行仿真分析确认，从而减小因材料选择、结构不合理等因素造成的产品开发失败的成本，提高开发成功率，有助于为产品实现复杂系统应用提供支持。 TE/泰科5-104361-7此连接器的现货销售及分销，就选中显创达欢迎客户来电！
任何连接器在工作时都离不开电流，这就存在起火的危险性·因此对连接器不仅要求能防止引燃还要求在一旦引燃和起火时，能在短时间内自灭·在选用时要注意选择朵用阻燃型，自熄性绝缘材料的电连接器。机械参数
单脚分离力和总分离力:连接器中接触压力是一个重要指标，它直接影响到接触电阻的大小和接触对的磨损量·在大多数结构中，直接测量接触压力是相当困难的·因此，往往通过单脚分离力来间接测算接触压力·对于圆形接触对，通常是用有规定重量砝码的标准插针来检验阴接触件夹持砝码的能力，一般其标准插针的直直径是阳接触件直径的下限取-5/m总分离力一般是单脚分离力上线之和的两倍·总分离力超过 50N 时，用人工插拔已经相当困难了。当然，对一些测试设备或某些特殊要求的场合，可选用零插拔力连接器，自动脱落连接器等等。
金属零件加工好后要把表面油污清洗干净，金属零件内部还含有气态杂质(CO、CO2、H2H20等)和固态杂质(如碳)，汶些杂质不利于玻璃与金属的封接，必须通过金属的净化处理去除掉·金属的净化般是通过真空净化或者在氢气保护下净化，净化温度应比烧结温度高 20C ~50C·真空净化效果比氢气保护净化效果好，这是因为在高温中氢气保护下的金属表面晶粒易长大，产生所谓的“氢脆”现象。3.2金属预化
玻璃与金属封接是通过金属表面氧化层过渡封接的·没有氧化层，玻璃在金属表面润不好，封接效果差。所以在封接前，金属零件表面必须预氧化·掌握好金属预氧化程度对控制封接质量非常关键。 中显创达是一家专业此连接器现货销售公司，期待您的光临！
随着连接器制造行业竞争的不断加剧，大型连接器制造企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内优良的连接器制造企业愈来愈重视对行业市场的研究，特别是对产业发展环境和产品购买者的深入研究。正因为如此，一大批国内优良的连接器品牌迅速崛起，逐渐成为连接器制造行业中的前列!由于连接器的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题，已显得难以适应。尽管如此，一些基本的分类仍然根据电子设备内外连接的功能，互连(interconnection)可分为五个层次。① 芯片封装的内部连接
② IC封装引脚与PCB的连接。典型连接器IC插座。
③ 印制电路与导线或印制板的连接。典型连接器为印制电路连接器。
④ 底板与底板的连接。典型连接器为机柜式连接器。
⑤ 设备与设备之间的连接。典型产品为圆形连接器。
第③和④层次有某些重叠。在五个层次的连接器中，市场额高的是第③和第⑤层次的产品，而目前增长较快的是第③层次的 此连接器的现货销售及分销，就选中显创达有需求可以来电咨询！TE/泰科1925226-9
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严格地讲，烧结和封接的概念是有区别的，烧结是无机材料内部固相和固相或固相和液相之间的反应:而封接是完全玻璃液相与金属相之间的反应·封接的粘度比烧结的粘度低，即封接的温度高于烧结的温度在烧结时温度偏高和时间太长都会引起玻璃产生 2 次再结晶·而封接温度是烧结温度的上限，所以更容易产生 2次再结品·2次再结品，不同于一般的品粒生长，晶粒正常生长是不存在品核的，晶粒界面上也无应力·2次再结晶是物相反应中个别晶粒异常长大，晶界上有应力存在·结果常在大晶粒内出现隐裂纹，导致玻璃材料机械、电气性能恶化·这是玻璃绝缘子易碎裂的主要原因。所以在玻璃与金属封接时，在保证封接充分完成的前提下，应尽量缩短封接时间。 TE/泰科1925226-9
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