一.助焊剂的作用焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化 作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化 说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂 与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张 ...
ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择,如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏:***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后,仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生,从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金,请联系确信电子公司当地销售办事处。充分的重视到对于剪应力的分析和粘贴方式的分析研究,保证所选择的贴片胶可以满足SMT焊接粘贴过程的需要。嘉兴原装RF800助焊剂全国发货
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***,易于目检。另外,ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:比较好的无铅回流焊接良率,对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级(CLASSIII)***的可靠性,不含卤素。无锡专业RF800助焊剂价格有铅锡条具有很好的润湿性,流动性很强,容易上锡;焊点很光亮,非常的饱满,不会有虚焊的情况。
特定的波峰焊助焊剂产品采用的配方可提供比普通助焊剂更加安全和环保的替代品。 Alpha 助焊剂通过***的 Alpha 助焊剂技术开发。我们在行业内经营着多个液态助焊剂生产设施,每一处设施都遵守严格标准,从而能确保高产品质量和一致性 LPHA焊锡丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。专门用于手工焊接,元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地,以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力,助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能好,焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。
助焊剂800系列(RF800T) 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势: ┉高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数锡珠的存在不仅影响了电子产品的外观,也对产品的质量埋下了**。
水溶性助焊剂
水溶性助焊剂是非常棒的焊接材料,可以得到**理想的焊接结果。水溶性助焊剂中含有大量活性化学成分,它们可以很容易地清洗正在等待焊接的金属,并且在焊接过程中基本上不会被烧掉。不过,这些化学成分通常都有很强的侵蚀性、腐蚀性和持久性,它们的化学反应在焊接后会持续很长时间。他们基本上都被列入ORH类或INH类,必须通过受到严密监控的机器清洗工艺把残留物从焊接的电路板上彻底清洗掉。任何残留的离子污染都很可能会造成灾难性的现场故障,所以清洗工艺必须非常彻底地清洗电路板。在通常情况下,经过清洗的电路板要定期进行离子污染测试,通常使用的是某种类型的离子谱法或离子污染测试仪。
如果没有及时把电路板上的助焊剂残留物清洗掉,腐蚀的有害影响甚至在电路板还未出厂就可能发生。下面是在电路板离开生产线两小时后拍到的水溶性助焊剂腐蚀的照片。水溶性助焊剂残留物污染引起的另一种潜在的故障模式是生长树突,树突是呈毛发状生长的金属须,可能会在相邻的导体间形成并造成短路。 焊剂的活性小时,焊剂的去氧化能力弱,从而也容易产生锡珠。无锡专业RF800助焊剂质量放心可靠
焊膏的选用直接影响到焊接质量。嘉兴原装RF800助焊剂全国发货
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